小米玄戒D100芯片亮相，剑指3nm智驾算力高地

【区角快讯】当小米在8月24日的技术沟通会上揭开玄戒D100的面纱时，国内半导体领域迎来了一记重拳。这款被定义为国内首款3nm智驾高算力AI芯片的产品，标志着小米在核心硬件自研道路上迈出了关键一步。尽管目前仍处于研发完成阶段，但官方已明确其将于2027年正式投入商用，这一时间窗口引发了行业对下一代智能驾驶算力格局的广泛猜想。

从参数细节来看，玄戒D100采用了先进的3nm制程工艺，内部集成了20核高性能CPU与16核高算力NPU，旨在提供强劲的AI计算支撑。值得注意的是，该芯片最高支持160GB统一内存，这意味着它能够在本地部署参数量高达200B的超大模型，为智能驾驶等高算力需求场景夯实了AI基础能力。这种端侧大模型的落地能力，或许将成为未来车企竞争的新焦点。

除了主角D100，小米此次还同步展示了玄戒O3和玄戒O100两款芯片。前者定位为AI旗舰SoC，后者则是高带宽AI加速芯片，其中玄戒O100的带宽峰值达到了惊人的1.22TB/s。这一系列动作表明，小米正试图从手机终端延伸至智能驾驶领域，加速构建“人车家”全生态的AI算力底座，其野心不止于单一产品，而在于整个生态链的底层重构。