今天,曝光已久的小米玄戒芯片新成员正式公布。据介绍,小米玄戒团队今年已完成三个方向的演进迭代:高能效、高带宽、高算力,为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米 AI 战略的物理基础。玄戒O3 小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」,安兔兔跑分高达 522 万分,是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15000 分,性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能大幅提升 85%,功耗降低 64%。玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒O1 提升 48%。NPU 架构全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生,拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能大幅提升 45%。不仅拥有强大的 NPU,玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎,不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪,玄戒O3 都将全面进化。针对功耗和流畅性,玄戒O3 进行大量优化,采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术,实现行业领先的 82ns 静态时延表现。具体搭载机型方面,小米18 系列顶级旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处理器,小米平板9 Pro Max 也将同步搭载玄戒O3。与此同时,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰官宣确认小米18 Fold 将于9月与大家见面。目前小米之家已经确认小米18 Fold预约开启。官方称其为全新折叠旗舰,不见其形,先见其「芯」。同时,博主@数码闲聊站 的爆料显示,“小米18 Fold是阔折叠,首发自研玄戒O3,一直以来内部排期都是9月,正面刚苹果首款阔折叠”。玄戒O100小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装,采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺,实现业界领先的 1.4微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽,16 倍于传统旗舰手机,端侧推理速度最高可达 330TPS。玄戒D100国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。采用 3nm 先进工艺,20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存,可本地部署 200B 参数量超大模型。玄戒D100 已经研发完成,明年正式商用。综合现有信息来看,小米在今天扩展了旗下自研芯片的产品阵容,后续的产品搭载和表现情况也令人关注。近期文章精选: