三星推出aHBM，不再依赖GPU进行计算

三星推出aHBM，不再依赖GPU进行计算图1 三星电子正在将高带宽内存（HBM）从单纯的数据存储和传输方式升级为“高级HBM（aHBM）”，后者能够直接执行部分计算任务。三星电子内存事业部技术负责人韩相旭（Han Sang-wook）于当地时间8月23日在美国斯坦福大学举行的年度半导体大会“Hot Chips 2026”上公布了这一愿景。

aHBM的研究始于利用作为数据传输通道的基片。HBM是一种内存芯片，其中多个DRAM垂直堆叠在基片上。存储在DRAM中的数据通过基片传输到图形处理器（GPU）。如果用公寓来比喻，DRAM是房间，基片是入口。韩俊隆解释道：“从采用 4nm（纳米；1nm 为十亿分之一米）工艺的 HBM4 开始，我们已经能够将现有电路的尺寸缩小。”

并非所有操作都能在基础芯片上执行。一位团队负责人指出，“注意力机制”就是一种适合在基础芯片上执行的操作。注意力机制是指人工智能 (AI) 在推理过程中，根据特定词语与现有词语的关联程度来分配分数的过程；由于它需要不断地从内存中读取先前的上下文信息，因此靠近存储空间的位置更有利。

aHBM 是三星今天发布的 HBM 三阶段演进战略的第二阶段。第一阶段是“定制 HBM (cHBM)”。cHBM 是将 GPU 内部的组件（例如内存控制器）集成到基础芯片上的 HBM。内存控制器是一个电路，用于管理 GPU 何时以及从 HBM 读取哪些数据。一位团队负责人表示：“大多数客户都在考虑如何将内存控制器集成到基础芯片上。”

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。