硅晶圆全线涨价破局，AI算力成最大推手

【区角快讯】沉寂三年的半导体上游市场，终于听到了价格破冰的脆响。涵盖6英寸、8英寸及12英寸的全系列硅晶圆产品，近期集体上调售价，起步涨幅高达一成。这是自2021至2022年那场席卷全球的缺芯潮退去后，该行业首次出现实质性的全尺寸价格反弹。此前，长期协议合同如同枷锁般将价格死死压在底部，随着2026年这些长协陆续到期，硅晶圆厂商终于得以挣脱束缚，重掌定价权。

台胜科作为行业风向标之一，透露其8英寸与12英寸产线目前均处于满载状态，尤其是8英寸市场需求近期显著升温。这股回暖浪潮并非无源之水，AI算力的爆发式增长构成了最核心的增量引擎。据日本巨头SUMCO测算，单台AI服务器对12英寸硅片的需求量，竟是通用型服务器的3.8倍；而HBM（高带宽内存）对12英寸硅片的消耗，更是主流DRAM的三倍之多。SUMCO进一步预测，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破百万片大关，占据全球12英寸硅片总需求的比重超过10%。与此同时，车用电子、工控以及功率半导体等领域的需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了坚实的底部支撑。

从供给端审视，全球硅晶圆市场呈现高度集中的寡头格局，信越化学、SUMCO、环球晶等少数几家企业牢牢把控着话语权。由于硅晶圆扩产周期极为漫长，从设备采购到产能爬坡往往需要18至24个月，而在2024至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减了资本支出，导致短期内新增产能难以迅速上线填补缺口。

中国台湾地区的三大硅晶圆供应商已释放出明确的涨价信号。环球晶指出，终端市场需求正逐步改善，产业链库存调整状况较以往更为健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，并看好下半年营运表现将优于上半年。合晶也确认，正积极与客户洽谈报价调整事宜，当前市场呈现出供不应求的态势。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入达到732亿美元，同比增长6.8%，其中晶圆制造材料收入为458亿美元。这一轮涨价，或许正是半导体周期触底回升的确切注脚。