2026 年8月24日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。
玄戒O3：小米新一代高端旗舰 SoC、全面拥抱 AI
玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了3nm工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。
CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构。6超大核+4大核的配备、至高4.35GHz 主频，让玄戒O3具备移动端领先的基础性能。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。
玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182%。此外，玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。
除一如既往强大计算单元外，小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率。小米玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，其中超大容量16MB SLC的加入，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽高达 113.8 GB/s，提升 48%。小米本次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至 82ns，达到领跑行业的水准。
玄戒O3 同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代ISP基础规格全面升级，单摄最高支持4.32亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大 24-bit，同时AI RAW域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS；DPU将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，可提升屏幕暗光可读性、亦可增强HDR片源显示效果；VPU采用编解码分离架构，可将视频剪辑导出速度提升 20%，同时在安卓领域首发H.266硬件解码。
此外，玄戒O3还对安全模块全栈进行重构设计，获国密与CCRC EAL5+安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G场景综合功耗更是相比前代降低 20%以上。
玄戒O3不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机SoC，更是一款全面拥抱AI 时代的AI SoC。主要核心内部均部署了AI 硬件单元，可满足各场景轻度AI算法需求，避免频繁调用NPU，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗。
NPU方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来200 TOPS算力，远超行业主流旗舰。玄戒O3还采用了移动端首款SIMT计算架构Vector单元，可带来领跑行业的3.13TFLOPS 向量算力，解决端侧大模型运行的硬件瓶颈。同时玄戒O3 NPU还加大了近存投资，搭配与Xiaomi MiMo共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC快 45%。
玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，夯实 Agent 时代硬件基础
玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下，依旧快速响应用户 AI 需求。
这款芯片采用了行业最尖端的 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术，将 2 层 DRAM 晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆高温键合在一起。玄戒O100 内部包含 258 万个键合节点，节点间距仅 1.4μm，这一指标甚至超越了云端 AI 芯片所使用的 HBM 内存。
内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，给玄戒O100 带来了 16 倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高 330 Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。
玄戒O100 还内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米创新设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作，快速完成 AI 任务计算。
此外，小米还通过设计方式，解决了芯片制造过程中的诸多挑战。如耗时半年迭代芯片版图，攻克晶圆高温键合时的翘曲碎裂问题。玄戒O100 内部三层芯片还实现了 F2F 金属层直连结构，已获批多项专利。
玄戒D100：智驾高算力 AI 芯片，完善人车家全生态布局
玄戒D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 强大的 16 核高算力 NPU。
除在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100 亦可在本地为个人用户提供超高 AI 算力，单芯片最高支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地 AI 推理能力。这不仅免除了高昂的云端 API 调用成本，更从物理层面彻底规避了隐私数据外泄的风险。
此外，玄戒D100 还可通过玄戒高速互联总线，让多芯片融合计算，提供更庞大的硬件算力，在本地处理复杂 AI 任务。
以上就是小米玄戒发布的三款芯片新品，其中玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市，玄戒O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。
本次三款玄戒芯片的发布，意味着玄戒已成为小米全生态 AI 算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒硬件解决方案，贯穿人车家全场景，满足不同场景中的高能效、高带宽、高算力 AI 需求。更标志着小米正以更强大的芯片设计能力，稳步完成向硬核科技领导者的坚实跨越。
