小米玄戒O100 原型机公布，横向阔折叠外观很独特

昨日，小米玄戒芯片新成员正式公布，小米手机官方也带来了两款原型机。

据介绍，玄戒O100 原型机，为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。

采用玄戒O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

结合官方图片来看，这是一款全新比例的阔折叠产品，采用了横向对折的方案，整体的外观设计都比较独特。

同时还有Xiaomi AI Cube「Prototype」，外观采用航空铝一体成型机身，33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。

机身内部，将玄戒O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。

据悉，玄戒O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。
CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒O1 提升 48%。
NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。
针对功耗和流畅性，玄戒O3 进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的 82ns 静态时延表现。

具体搭载机型方面，小米18 系列顶级旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处理器，小米平板9 Pro Max 也将同步搭载玄戒O3。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰已经官宣确认小米18 Fold 将于9月与大家见面。

同时，玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。玄戒D100则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，明年正式商用。

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