芯东西8月25日报道，今日，苹果推出M6和M5 Ultra芯片，大幅提升性能和AI计算能力。M6是苹果首款2nm芯片，全面提升了每个计算模块的性能，配备12核CPU（包含全球速度最快的CPU核心）、12 核GPU（配备神经加速器）和双16核神经网络引擎，以及170GB/s统一内存带宽，将搭载于全新Mac mini中。M5 Ultra是苹果首款四芯片架构，也是其迄今最强芯片，采用新一代UltraFusion技术，包含36核CPU和80核GPU，以及1.2TB/s统一内存带宽（比M3 Ultra提升50%），将搭载于全新Mac Studio中。
M6旨在为日常用户、学生、开发人员、AI爱好者和企业提供工作流程支持，在性能、能效和设备端AI之间实现了平衡，可轻松完成日常任务、编码和创意项目。M6采用2nm工艺制造，引入了双16核神经网络引擎，峰值算力相较上一代产品提升高达2倍，使设备端AI工作流程运行速度更快。系统框架可以自动同时利用这两个引擎，加快应用程序的模型执行速度。该芯片搭载全新的12核CPU复合体（比M5多2核），由2个超级核心、4个性能核心和6个能效核心组成，拥有全球最快的单线程性能，多线程性能比M5快1.2倍，比M1快2.4倍。超级核心能疾速处理单线程工作负载；性能核心功耗更低，并与超级核心协同运行高要求的多线程工作负载；能效核心则负责处理日常后台任务。这些都拥有业界领先的每瓦性能。因此，图像编辑、代码编译、文件索引和运行智能AI工作负载等高CPU要求任务的速度都变得更快。M6搭载12核GPU（比M5多2核），每个核心都配备神经加速器。与M5相比，这种设计使AI的峰值GPU计算能力提升近30%，比M1的8倍还高，从而在与设备端大语言模型交互时能够显著加快响应速度。此外，M6还搭载了苹果最新的高级图形处理功能，包括着色器核心架构的更新、动态缓存和硬件加速光线追踪。这些技术的结合，为游戏带来惊艳的视觉真实感、更快的渲染速度和更高的帧速率。M6的复杂图形处理速度也提升了50%。M6支持高达32GB的统一内存，可同时运行多个高负载应用，并在设备上运行大语言模型，以实现安全私密的智能体任务。它还提供高达170GB/s的统一内存带宽，比M5提升10%，快至M1的2.5倍。
M5 Ultra是苹果迄今最强大的芯片，专为需要快速处理对CPU和GPU性能以及统一内存带宽有极高要求的工作负载的专业人士而设计，例如复杂的3D渲染、视觉特效、科学分析以及在设备上运行计算密集型前沿AI模型。该芯片采用UltraFusion技术，将2颗双芯片M5 Max连接起来，形成四芯片架构，这在苹果芯片中尚属首次。UltraFusion将芯片间带宽提升至4.4TB/s以上，连接密度提升至6倍以上。这些超低延迟、高带宽的互连技术，使得四颗芯片能够像一个统一的处理器一样运行。M5 Ultra还配备了一颗强大的CPU，最多可达36核，包含12个超级核心和24个性能核心，其单线程性能比M3 Ultra提升高达1.25倍，多线程性能提升高达1.3倍。其搭载的新一代GPU，拥有多达80核，每个核心都集成了一个神经加速器，与M3 Ultra相比，其AI峰值GPU计算能力提升高达4.5倍，与M1 Ultra相比更是多达提升6倍以上。该GPU包含苹果最新的着色器核心，配备第二代动态缓存、硬件加速网格着色和第三代光线追踪技术，图形性能比M3 Ultra提升40%。M5 Ultra还包含一个32核神经网络引擎，能够安全地在设备上运行复杂的AI任务和苹果智能功能，并拥有业界领先的能效。此外，该芯片配备了高达512GB的高带宽统一内存，提供1.2TB/s统一内存带宽，比M3 Ultra高出50%。这使用户能够将海量数据集完全存储在本地内存中，提高每秒token数，并在设备上完全运行包含数千亿个参数的大语言模型。M5 Ultra也搭载了功能更强的媒体引擎，配备了专用的硬件加速H.264、HEVC和4个ProRes编码解码引擎，以及硬件加速的AV1解码，使其更擅长高分辨率视频编辑。
苹果公司硅工程集团副总裁Sri Santhanam谈道，M6能以惊人的能效轻松应对各种工作负载，M5 Ultra则能带来极致的桌面性能和运行大型AI模型的能力，进一步突破了桌面电脑的性能极限。苹果的开发者框架和工具（包括Core AI、Core ML、Metal 和 Xcode）能直接利用两款新芯片的先进硬件。借助这些框架和新型芯片，开发者可在Mac本地运行和微调大型AI模型。开发者可以利用M6芯片中的双16核神经网络引擎，以及M5 Ultra芯片中GPU的神经网络加速器、512GB统一内存池和1.2TB/s的统一内存带宽，获得更强AI算力。苹果开发者工具和框架可自动优化CPU、GPU和神经网络引擎的性能，并使开发者能使用苹果基础模型、App Intents来调用苹果智能功能，或使用他们自己的专有AI模型，在设备上构建和运行AI工作负载。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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