当AI遇见EDA，芯片设计的智能化已不再是远景，而是正在发生的现实。今天的芯片设计，正站在一个的转折点上。摩尔定律逐渐放缓，传统EDA工具在面对日益复杂的芯片设计需求时已显力不从心。而人工智能技术的爆发式发展，为EDA行业注入了全新的活力——AI正在从“辅助工具”蜕变为“设计合伙人”，深度参与从架构探索到物理实现、从功耗优化到签核验证的每一个环节。
IDAS 2026设计自动化产业峰会，重磅推出半导体 AI 技术及应用论坛（一）——AI 驱动设计‑EDA 协同。本论坛由北京大学集成电路设计系副主任贾天宇主持，汇聚国内顶尖高校、科研院所与国内 EDA 头部企业专家学者，围绕 AI 驱动芯片设计与 EDA 协同创新展开深度研讨，分享前沿科研成果与一线产业落地实践，探寻芯片设计智能化转型可行路径。诚邀产业同仁莅临交流！
论坛信息
⏰ 举办时间：9 月 2 日 13:30-17:45
📍 举办地点：上海张江科学会堂
🎤 论坛主持：北京大学集成电路设计系 副主任 贾天宇
两大看点，不容错过
看点一：覆盖芯片设计全链条，直击产业前沿趋势
论坛议题贯通芯片设计从前端到后端完整环节，围绕 AI Agent 运行时基础设施、处理器芯片全自动设计、AI 低功耗与静态验证、Agentic EDA 签核级可信验证、2.5D/3D IC 先进封装 EDA 协同优化、芯片企业数据飞轮建设、数字 EDA 创新、半导体研发知识协作等热点方向展开。兼顾底层基础理论研究与工程落地实践，既解读前沿技术探索，也直面行业真实技术卡点。
看点二：产学研大咖齐聚，学术科研 + 产业实践双向碰撞
本次论坛嘉宾阵容多元，集结北京大学、中科院计算所、香港中文大学等高校科研力量，同时邀请英诺达、芯华章、硅芯科技、孤波科技、思尔芯、万兴科技等多家国内 EDA 及半导体科技企业核心技术负责人登台分享。学界输出前沿科研探索，产业带来真实项目实践经验，搭建产学研交流对话平台，推动 AI 与 EDA 技术的成果互通与落地转化。
演讲嘉宾及议题一览
贾天宇｜北京大学集成电路设计系 副主任
开场
徐强｜香港中文大学 教授
《From Harness Engineering to Agentic OS：Runtime Infrastructure for Long‑Running AI Agents》
杜子东｜中科院计算所 研究员
《处理器芯片全自动设计》
李英梦｜英诺达（成都）电子科技有限公司 EDA 研发副总裁
《AI 重塑低功耗与静态验证工作流》
刘军｜芯华章科技股份有限公司 研发副总裁
《Agentic EDA 的信任边界：迈向签核级可信的 AI 原生验证》
赵毅｜珠海硅芯科技有限公司 创始人兼总经理
《AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA 全流程 STCO 协同创新》
何为｜上海孤波科技有限公司 CEO
《构建芯片设计公司的数据飞轮，赋能 AI Agent 持续进化》
梁建忠｜上海思尔芯技术股份有限公司 资深副总裁
《AI 与 EDA 共生演进，思尔芯数字 EDA 赋能大规模芯片创新》
邹林飞｜万兴科技集团股份有限公司 万兴科技亚太营销中心市场经理
《“芯” 知识‑新效率 ——AI 驱动的半导体研发知识协作工作流》
谁不容错过本场论坛？
✅ IC 设计企业：芯片架构师、前端 / 后端设计工程师、验证工程师、低功耗设计工程师
✅ EDA 企业：算法研发、工具开发、产品、技术方案相关人员
✅ 先进封装领域：2.5D/3D IC 封装设计、协同仿真、系统集成技术人员
✅ 科研院所 & 高校：集成电路、AI 芯片、EDA 方向科研人员、教师及研究生
✅ 半导体企业技术管理者、研发负责人、战略研究人员
✅ 关注 AI + 半导体交叉赛道的投资机构、行业研究从业者
AI 正在重塑芯片设计的未来，EDA 是实现智能化芯片设计的核心底座。欢迎行业同仁相聚 IDAS2026，共探 AI 与 EDA 协同创新的机遇与挑战，交流技术经验，碰撞创新思想，发掘智能化时代芯片设计全新发展思路。
报名方式
报名方式一
登录EDA²官方网站报名：
https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970
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报名方式三
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