根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA（英伟达）的出货主力，其需求预计将延续至2027年上半年。随后，新一代VR200机柜将接棒放量，成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台（VR300），因HBM与Server架构设计细节未定，出货占比仍较低。
TrendForce集邦咨询估计，2027年GB、VR等NVL72机柜出货量将年增50%以上，考量Vera Rubin系统的平均销售单价（ASP）较GB300翻倍成长，以及上游晶圆与HBM等关键零部件酝酿涨价，预估2027年包含GB300、VR200及VR300的NVL72机柜系统合计总产值贡献将突破7,100亿美元，年增率高达214%，将助力ODM系统厂、供电及散热等AI数据中心供应链的成长动能。
此外，整柜式方案的客群结构正出现转变。尽管北美五大CSP仍是主要买家，但预计其采购比重将从2025年约70%下降至2026年的60%，主因是Tesla（特斯拉，含xAI与SpaceX）及CoreWeave等厂商的需求持续上扬。NVIDIA最新财报也显示，其数据中心业务占总营收已向93%迈进，Neocloud、主权云亦成为成长来源。
芯片商竞争层面扩大至数据中心基础设施
NVIDIA于近期业绩说明会上揭露对AI基础设施布局，以美国俄亥俄州的PORTS-Pike园区为最具代表性案例。该园区将由SB Energy（SB能源）兴建、持有并运营，OpenAI承租8 IT-GW。NVIDIA取得全站独家算力供应地位，并对初始4.25 IT-GW提供残值担保（Residual Value Guarantee），累计付款义务上限为1,050亿美元，覆盖除芯片外的土地、电力、厂房层面，宣告该公司将竞争格局从xPU芯片层面，扩大至数据中心基础设施。
TrendForce集邦咨询指出，ASIC阵营龙头Google（谷歌）也采取类似策略，为Anthropic欲承租的数据中心租约承诺，相关总额已达440亿美元。此举可为Google带来数据中心机房、电厂项目约20%的股权，同时为其TPU绑定最大旗舰客户。共同设计TPU的Broadcom（博通）也承诺，若芯片滞销将回购补差价。整体而言，Google、NVIDIA的布局皆已从芯片、系统供应端，延伸至数据中心基础建设层级，通过将自家芯片纳入融资条款，为后续需求取得保障。
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