美东时间9月2日，博通发布2026财年第三财季财报：公司实现营收295.91亿美元，同比大涨86%，高于市场预期；净利润130.88亿美元，同比增长两倍有余，调整后每股收益3.32美元同样超出分析师预估。不过第四财季营收指引约348亿美元，略低于市场一致预期。
财报电话会上，博通上调2026财年AI半导体营收预期至580亿美元，此前为560亿美元；预计2027财年该规模接近翻倍至1150亿美元，2028财年将再度翻倍达到2300亿美元。公司同时透露，为部分AI实验室客户提供残值担保，以此助力头部AI企业缓解大额硬件投入带来的资金压力。
随着Ironwood、TPU 8i逐步上量，博通表示，正计划加快向Anthropic交付谷歌Ironwood TPU，并向谷歌交付TPU 8i，未来数年内博通每年将向谷歌交付价值数百亿美元的处理器产品。
博通在财报会上还重点介绍了与OpenAI联合研发的Jalapeño人工智能芯片。博通CEO陈福阳提到，博通目标在2027年实现1.3GW算力的Jalapeño芯片部署；Jalapeño及其第二代芯片远期可落地算力规模有望突破5GW。针对Meta，博通计划大规模量产其定制MTIA加速器，该芯片专为推理与推荐业务优化。此外，在传统高端芯片领域，苹果此前也已官宣将与博通合作，开展美国本土芯片生产业务。
路透社报道提及，到2028年前，Anthropic、OpenAI、Meta将分别为博通带来10GW、5GW、3GW的AI基础设施采购需求。
高增长目标之下，供应链瓶颈逐步显现，基板成为核心短板。博通CEO陈福阳坦言，土地、电力、数据中心基建、先进制程、基板、内存均构成现实约束。博通计划2027财年启用新加坡工厂生产基板，与力成科技成立合资公司布局精细重布线层（RDL）技术；同时大幅扩产EML、VCSEL激光器与磷化铟器件产能。
竞争压力同样不容忽视。供应链信息显示，联发科已经介入谷歌TPU v8t的I/O与后端设计，还有望承接下一代TPU v9t相关工作，对博通形成直接竞争。台积电先进工艺与CoWoS封装产能紧张，也会对博通的交付节奏带来考验。
全球半导体观察
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