首份中报仍未扭亏,“Physical AI”新标签加身,这家汽车芯片龙头能否换挡提速?

高工智能汽车 2026-09-05 12:00

6月登陆港交所后,SENASIC琻捷电子交出了上市后的首份中期成绩单。

作为国内最大的汽车无线传感SoC公司,琻捷电子主要以Fabless模式开发汽车传感芯片,其核心产品包括智能轮胎芯片、智能电芯、智能通用传感芯片等。上市之后,其将自身定位进一步延伸至“Physical AI端侧智能感算芯片试图抢占Physical AI产业链中“感知入口”这一关键环节。

从核心经营数据来看,2026年上半年,琻捷电子现收入2.14亿元,同比增长36.5%;毛利6941万元,同比增长63.1%;综合毛利率由去年同期的27.1%提高至32.4%

然而,营收的较快增长并未扭转公司长期亏损的困局。2023-2025年,公司累计亏损金额达10.38亿元,今年上半年净亏损达到13.94亿元,较2025年同期的1.43亿元明显扩大。

对此,公司表示,亏损大幅增长主要来自上市前向投资者发行的金融工具产生约13.50亿元负债账面值变动。剔除相关因素后,其经调整净亏损由去年同期的1570万元收窄至约603万元,同比缩窄61.6%

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从业务结构来看,琻捷电子2026年上半年三条主要产品线均保持增长。

智能轮胎芯片仍然是公司目前最大的收入来源,上半年实现收入约1.11亿元,同比增长21.7%,主要得益于市场份额提升和TPMS SoC出货增加。但不容忽视的是,国内自2020年起已实施乘用车TPMS强制安装政策,经过多年普及,TPMS赛道整体渗透率已经处于较高水平,行业正式步入成熟阶段。

以行业主流的直接式TPMS为例,高工智能汽车研究院数据显示,2026年上半年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配直接式胎压监测系统646.81万辆,渗透率为75.84%

事实上,尽管琻捷电子智能轮胎芯片的收入规模仍在走高,但该业务的增速明显放缓。数据显示,2024年、2025年该业务同比增速分别为142%40%,到2026年上半年增速进一步放缓至21.7%曾经的现金奶牛业务增长持续放缓,意味着公司亟需开辟第二增长曲线。

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除此之外,智能通用传感芯片实现收入4870万元,同比增长23.4%,公司正在推动刹车压力、悬架压力等新应用导入,试图拓宽该产品线的应用边界。

增速最快的是智能电芯芯片。2026年上半年,该业务收入约5290万元,同比增长114.5%。目前,公司已经形成BPS SoCBAS SoCwBMS SoC产品组合,并将wBMS列为未来重点发展方向。

相比传统有线BMSwBMS通过无线通信减少部分线束和连接器,有助于简化电池包设计、降低布线复杂度,也更容易支持电芯层级的数据采集。

琻捷电子进一步将电压、温度、电化学阻抗等信号感知、端侧处理和无线传输集成到电芯端芯片中,希望通过多维数据分析提升电池安全预警能力。公司2025年已经开始产生wBMS SoC相关收入,并在2026年上半年与国内多家头部电池厂开展研发合作。

这一布局背后,有着清晰的产业逻辑驱动。

一方面,新能源汽车和储能市场持续扩张,使电芯数量及电池管理需求同步增加;另一方面,动力电池安全要求正在进一步提高。新版GB 38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》已于202671日起实施,对动力电池热失控提出更严格要求。随着行业关注点逐步从“故障发生后的保护”向更早期的状态感知和风险预警延伸,电芯级监测、高精度传感及BMS架构升级的产业价值也在提升。

不过,从行业需求增长走向企业层面的规模化订单并非易事。汽车电子尤其是涉及动力电池安全的芯片,认证和验证周期较长,下游车企和电池厂还需要综合评估可靠性、成本、功能安全、信息安全以及已有BMS架构的迁移成本。

目前,琻捷电子披露的多项进展仍属于研发合作、概念验证和应用导入阶段。

值得一提的是,上市之后,琻捷电子将自身定位进一步延伸至Physical AI端侧智能感算芯片,从底层抽象统一技术框架,将汽车、储能及工业电子等不同应用场景纳入同一平台衍生与快速迭代,并以标准化接口参与行业数据规范形成。

从产业趋势来看,目前Physical AI已成为芯片厂商下一个必争之地,未来随着更多芯片厂商进入,公司现有的产品边界也可能面对新的竞争。

整体来看,琻捷电子从汽车传感芯片公司走向“Physical AI端侧智能感算平台,显然仍是一条需要较长时间验证的路径。

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