地点：上海浦东金桥 简历发至：wangtingting@eetop.com.cn
PIE总监（需要懂BCD工艺，有TD-PIE经验）
工作职责
1、根据公司芯片产品规划，制定器件与工艺中长期技术路线，调研评估行业新工艺、新器件，搭建核心技术壁垒。
2、主导模拟、功率、高压等核心器件的结构研发、性能优化与工艺平台开发，统筹工艺模块整合、参数定义与规范制定，完成从预研、流片到量产工艺固化的全流程落地。
3、统筹团队开展TCAD器件与工艺仿真建模，通过DOE实验迭代优化器件核心性能，解决工艺波动、参数偏差、器件失效等技术问题。
4、负责新工艺、新器件的可靠性验证与失效分析，建立问题闭环优化机制，持续提升工艺稳定性与产品良率，管控量产工艺风险与成本。
5、对接晶圆厂完成工艺迭代与技术攻坚，协同内部设计、测试、量产等部门，保障研发项目高效推进、按期落地。
6、负责工艺器件团队的管理、人员培养与工作统筹，沉淀技术体系与标准文档，实现技术复用与经验传承。
任职资格
1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路、电子科学与技术等相关专业，具备扎实的半导体专业理论基础。
2、8年以上半导体器件、工艺开发、晶圆工艺整合相关经验，3年以上团队管理经验，熟悉模拟/功率芯片工艺开发全流程，具备工艺平台搭建及量产落地经验。
3、精通晶圆制造全工艺流程，熟练使用Sentaurus、Silvaco等TCAD仿真工具，熟悉SGTMOS、LDMOS、BJT、高压功率器件等主流器件结构，掌握工艺DOE设计、电性测试、失效分析及良率优化方法。
4、具备丰富的晶圆厂对接经验，拥有较强的技术攻关、项目统筹及跨部门沟通能力，逻辑清晰、抗压性强，结果导向突出，可平衡研发进度、技术指标与量产需求。
5、优先考虑：具备头部晶圆厂/芯片大厂工艺器件管理经验、拥有高压/射频/SiGe特色工艺开发经验、持有相关技术专利及重大项目成果者。
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