展会基本信息
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展示范围：嵌入式与边缘AI、芯片、存储、电源与功率器件、无源元器件/连接器与开关等。
同期展会：本届展会联动 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会，三展联动展出面积 32 万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万 + 专业观众，覆盖半导体、光电、电子与嵌入式三大关键领域，一次逛展解锁全产业资源。
开展在即，我们为大家整理了这份最全逛展攻略，从展商目录到产品合集，从交通出行到场馆服务，一篇讲清所有细节，助你高效观展、满载而归。
温馨提示：位于深圳市宝安区福海街道展城路1号，可以选择搭乘地铁、公交车、出租车或自驾的方式到达展馆。建议所有到场人士绿色出行，乘坐公共交通(地铁12号线/20号线)到达国展北站--经由C1/C2出口进入北登录大厅直达展馆，避免路上堵塞和停车场等车位的问题。
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展/期/指/引
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