AI 算力规模化落地是涉及芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程，行业核心要素归结为光、存、电、芯四大板块。光为算力集群高速互联底座，存承载海量 AI 数据，电保障智算中心节能稳定运行，芯决定 AI 算力性能的底层上限。
9 月 9-11 日， CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会、elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，贯通上游基础材料至下游终端应用完整链条，让企业能一站式对接 AI 算力全产业链，降低跨领域对接成本，加速技术协同与商务落地，打造全球产业交流与商贸对接平台。
打造 AI 算力集群光互连核心枢纽
作为全球光电行业标杆展会，CIOE 设置八大主题展，覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等多个领域。
其中信息通信展重点展出 CW 激光器、硅光 PIC 集成芯片、1.6T/3.2T 高速光模块、CPO/LPO/XPO 方案、OCS 全光交换机、光纤光缆、光通信生产设备等产品技术，直击 AI 算力带宽、功耗瓶颈。
当前 800G 光模块已实现规模量产，1.6T 迭代加速，高速光模块成为算力服务器组网关键。光电芯片、硅光子决定传输速率与能效，OCS 全光交换机构建光交换底座，固晶机、耦合机保障光芯片与光模块生产品质。展会汇聚众多光芯片、光模、光纤光缆以及网络设备厂商。CIOE 向上对接 IICIE 半导体制造与先进封装资源，向下联动 elexcon 整机存储配套，打通 “硅光芯片制造-CPO 封装集成-高速光互连部署” 全链路。
参展企业包含如3M、ACACIA、ALUVIA、ANRITSU、ASMPT、ASTERA 、ASTRO PLASMA、AVNET、BROADCOM、BELDEN、COHERENT高意、CORNING、CISCO、CREDO、COMPOUNDTEK、CHILAS、DEXERIAL、SENABLENCE、EFFECT PHOTONICS、EXFO、FICONTEC、GLOBALFOUNDIES、HAKUSAN、KAPID、KAM、KEYSIGHT、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、LIONIX、LECROY、MARVELL、MACOM、MITSUBISHI ELECTRIC、MURATA、MULTILANE、MRSI、PIC、PLANSEE、POET、PHOTON BRIDGE、PSJ、RAITH、R&S、ROSENBERGER、SENKO、SEMTECH、SENTECH、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、SMART PHOTONICS、SURUGA SEIKI 、TOWER、TERADYNE、US CONEC、VIAVI、WD PHOTONICS、WOORIRO、YOKOGAWA、智禾光通、海思、光迅、新易盛、华工正源、纳真科技、剑桥、联特、天孚、立讯技术、索尔思、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库、德科立、昂纳、仕佳、腾景、铌奥、曦智科技、启云方、新华三、钧恒、锐捷、鼎龙、长飞、亨通、烽火、中天、特发、远东、飞宇集团、万里眼、联讯仪器、西迪特、汇信特、芯德、芯泰、维度、博达、智立方、恩纳基、微见智能、猎奇、镭神、兴启航、国家信息光电子创新中心、九峰山实验室等（仅为部分企业，排名不分先后）海内外知名光电企业将携前沿产品重磅参展。
夯实硅光与 CPO 产业化根基
IICIE 作为半导体全链展示平台，为硅光、CPO、HBM 规模化商用提供底层工艺支撑。展会展出 SOI 硅片、光刻胶等专用材料，光刻机、刻蚀机、耦合测试等关键设备，补齐硅光芯片量产能力；展示 CoWoS、混合键合、TSV 堆叠等 2.5D/3D 先进封装技术，实现光电芯片高密度共封装，推动 CPO 量产落地。晶圆、封测企业可现场对接 CIOE 光电器件厂商，同时为 elexcon 提供存储芯片封装配套，解决工艺适配、量产良率行业痛点。
现场汇集华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等晶圆制造及封测企业；还有盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、沪硅产业、天科合达、电科材料等半导体设备及材料的企业；同时IICIE 还集聚中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、北京君正、澜起科技、紫光国微等芯片企业，并设置 AI 高性能算力、RISCV 生态等特色专区，完善国产 AI 算力生态。（仅为部分企业，排名不分先后）
发力存算一体，释放算力集群极致性能
elexcon 聚焦算力终端硬件配套，展示高速存储模组、功率半导体、嵌入式 AI 主板、高速连接器等产品，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，输出整机、板卡、嵌入式系统方案。
部分企业如长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚、豪杰创新、研华科技、SEGGER、安勤科技、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、临滴科技、Linaro、上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、鸫善电源、芯控源、京泉华等；（仅为部分企业，排名不分先后）
IICIE 与 elexcon 以存算一体补齐算力底层短板，结合 CIOE 高速光互联资源，形成 “内部存算高速交互、外部跨节点光速传数” 协同体系。三展串联 “芯片封装模组光互联整机端边 AI 应用” 完整链路，驱动集成电路、存储、光互连协同升级，赋能端边 AI 规模化落地。
展会配套多场重磅专业论坛，覆盖高速光传输、光电融合、先进封装测试、硅光产业、MicroLEDCPO、SiP 系统级封装、AI 数据中心技术、固态变压器 SST 等方向，从底层工艺到系统应用，研讨技术路线、量产难点与产业落地路径。
本次三展联动总展览面积 32 万平方米，参展企业超 5000 家；算力运营商、云厂商、AI 团队可一站式考察硅光 CPO、HBM 存储、半导体设备等全链条技术；光芯片、封测、存储、整机企业高效实现跨界供需对接。
算力时代产业链协同已成必然趋势。CIOE、IICIE、elexcon 三展联动打破单展边界，整合光电、半导体、电子嵌入式产业资源，搭建技术创新、商贸对接、生态共建平台，助力国内 AI 算力基础设施高质量发展。
