
【内容目录】
一、1.6T已经规模交付,CPO还要解决什么?
二、CPO会先改变链路的哪一端?
三、模块被拆开后,谁承担风险,谁拿走利润?
四、什么时候,继续用原架构反而更贵?
五、接口越开放,平台会越强吗?
六、中国厂商拿到CPO订单后,靠什么留下利润?
资料截至2026年9月7日。
引言
一只1.6T光模块,装着中国光通信企业多年积累的能力。从器件筛选、光电集成到封装测试,模块厂把复杂的技术和供应链组织成客户可以直接采购的产品。
中际旭创的1.6T出货可以回溯到2025年二季度,新易盛推进800G以上产品与1.6T交付,天孚通信则在1.6T光引擎上实现规模量产。高速模块、精密光学和规模制造,已经成为中国厂商在这条产业链上的重要优势。
如今,CPO把光学进一步搬近交换芯片。Broadcom的Bailly已有客户交付,NVIDIA也在2026年5月将Spectrum-X Ethernet Photonics列入生产。随着这些平台推进,模块内部的光学、封装和测试开始与系统设计结合得更紧。
客户接下来会向谁购买这套能力?
这才是CPO带给光模块企业的深层变化。1.6T继续兑现带宽升级,新的集成方式则开始触及产品定义、供应商认证和采购权。中国厂商已经做大了高速光模块的生意,下一场竞争要看这些能力能在新架构里留下多少价值。
1.6T已经规模交付,CPO还要解决什么?
1.6T的规模交付,让客户有了继续扩容的成熟选择。采购和备件仍以独立模块为单位,出现模块故障,现场也有明确的更换对象。新的速率需要适配交换端口、供电和散热,模块化的交付方式却得以延续。

图1 可插拔与CPO的光电互连架构(概念示意)
压力集中到了交换ASIC与前面板模块之间的高速电连接。信号要经过板级走线和连接器,才能完成光电转换。速率提高后,信号完整性、信号处理功耗和热设计都面临更高要求,前面板还要容纳更多高速端口。
继续改进可插拔,可以从电接口、信号处理和散热上降低代价;把光引擎搬近ASIC,则可以直接缩短电连接。LPO保留可插拔形态、减少模块侧数字信号处理,NPO在靠近芯片的同时寻找模块化空间,CPO进一步提高光电集成度。几条路线都在争取下一单位带宽的交付成本。
因此,CPO面对的是一套持续进步的竞争方案。只要可插拔仍能经济地满足客户需求,它就有继续获得订单的理由。CPO需要找到那些电连接、面板空间和功率预算已经吃紧的位置,证明重做光电架构能够带来更大的系统收益。
可插拔还能提速,CPO也能获得市场。决定选择的,是客户为这份带宽付出的总代价。
CPO会先改变链路的哪一端?
这种选择会先发生在具体端点。
NVIDIA展示的Quantum-X Photonics连接GB300机柜方案,仍然使用OSFP可插拔光模块。这条InfiniBand链路中,交换侧的CPO可以与另一端的可插拔共同工作。

图2 CPO与可插拔模块的链路共存(概念示意)
沿着链路算账,变化就清楚了:交换机端减少一只传统模块,相应支出可能转向光引擎、外置光源、封装和连接器;另一端的模块需求依然存在。设备、端口和链路采用不同的统计方式,得到的CPO渗透率也会不同。
华工正源与阿里云在OFC 2026联合展示的3.2T NPO与ELSFP方案,则让光引擎靠近芯片,同时保留外置可更换光源。这套面向Scale-up的展示,把性能与维护需求组合在了一起。Broadcom的Davisson公告也包含Scale-up支持,彼时处于面向早期客户和伙伴送样的阶段。
这些方案指向一个判断:光互连会按网络功能、距离、密度和维护要求继续分化。高交换容量、电力与空间紧张的节点,对更紧密集成的需求更强;强调灵活配置和独立换件的位置,可插拔的价值更容易保留。
模块厂的得失也应沿着端点计算。固定端口数量下,被替换的一端会减少传统模块需求。其他位置的扩容、更高速率的升级,以及新的光引擎订单,能否补上这部分变化,才决定公司的实际增量。
光纤还在连接,客户购买的东西已经开始变化。
模块被拆开后,谁承担风险,谁拿走利润?
一只模块能够独立交付,靠的是供应商提前处理了器件选择、光电集成、制造筛选和质量一致性。客户收到成品时,模块内部相当一部分问题已经被解决。
进入更紧密的光电集成之后,筛选要更早介入,光纤装配要更稳定,缺陷和返修的影响范围也要重新设计。一个光学单元的问题,如果波及更昂贵的组件,就会直接抬高合格品成本。

图3 模块拆解后的责任与风险分配(概念示意)
制造因此成为架构竞争的一部分。SEMICON Taiwan 2026的相关议题已将测试集成、校准、吞吐和成本放在一起讨论;GlobalFoundries推出SCALE方案时,也把已知良品裸片测试和可拆卸光纤纳入设计。
维修同时在寻找新的落点。OIF定义的ELSFP把激光源保留为可更换单元,并将它与共封装ASIC的热环境分开。NVIDIA的不同平台也采用了不同设计:Quantum-X有插座式模块化光学子组件,Spectrum-X则包括焊接到基板的光引擎与可拆卸光连接器。光源、连接器和光引擎各自的维护方式,共同决定故障后的恢复成本。
责任随之在模块厂、光引擎供应商、封装厂和平台之间重新划分。接到更多工作,意味着更大的业务范围,也可能带来更重的良率和售后负担。
如果供应商能够通过工艺和测试提前消除风险,客户更换它就需要付出成本;如果设计、认证和价格都由客户掌握,供应商却承担越来越多损失,收入增长未必带来更好的利润。
制造良率影响出厂成本,维修边界影响运行成本。两笔账最后都会进入采购决策。
什么时候,继续用原架构反而更贵?
Broadcom对Bailly披露的约70%节电,比较的是光互连功耗。锐捷在另一套LPO测试中,给出模块功耗降低约38%、整机功耗降低约21%的结果。部件改善进入整机之后,要按各部分功耗占比重新计算。
客户最终要比较整套网络的建设和运行成本。光互连节电带来的收益,需要与封装、测试、备件、认证和维修支出放在一起计算。

图4 网络扩展成本与CPO切换边界(概念示意)
系统扩展是另一笔重要支出。假如继续使用现有方案,需要增加交换设备和机柜,而新的交换平台能够在相同有效带宽与冗余要求下减少这些投入,客户省下的就是整套网络的支出。网络层级能否减少,还取决于交换ASIC能力与拓扑设计。
据此,CPO更可能先在现有架构扩展成本明显上升的节点取得优势。对那些可插拔或LPO已经够用的位置,独立模块的采购、认证和维护经验仍然有价值。
这场竞争的两边都在进步。可插拔继续降低功耗和成本,CPO继续改善制造、集成和运维。订单会先落在新方案的系统收益足以覆盖切换成本的地方。
接口越开放,平台会越强吗?
一旦客户愿意切换,供应链由谁组织,就会影响利润如何分配。
2026年3月2日,NVIDIA分别宣布向Coherent和Lumentum投资20亿美元,并配套多年采购承诺与未来产能安排。两项合作均为非独家,光学供给已被纳入平台的长期规划。
这组安排显示,平台厂开始更直接地协调关键光学产能。它需要光源、光引擎、封装和整机跟上同一代系统的节奏。Lumentum随后披露初始ELS模块订单,让这条协作链进一步落到具体部件采购。

图5 开放接口与平台供应链组织(概念示意)
高度定制也会带来成本。每个平台使用不同接口,供应商就要反复开发,客户引入第二来源也更困难。Open CPX推进NPO/CPO光引擎接口,OCP推动系统架构协作,OCI提供面向AI Scale-up的光互连接口文本,OIF规范外置光源等单元。它们分别在不同层级减少协作中的重复投入。
平台厂同样有推动开放的动力。OCI创始成员就包括AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA和OpenAI。更多供应商按照共同接口开发,可以扩大供给,也给采购方更多选择。
由此可能形成一种格局:光学部件越来越标准化,核心ASIC、系统软件、客户认证和采购安排仍然围绕少数平台组织。
部件更容易替换,平台可能更难替换。
对供应商来说,关键是产品能否跨平台复用。一款光引擎能够服务多个客户,研发与认证投入就有更大的摊销空间;若每次进入新平台都要重做设计,共同接口带来的独立性就比较有限。
开放最终要体现在真实产品、客户认证和第二来源上。垂直协同可以先支撑规模交付,多源互通则决定这门生意随后能向多少供应商扩散。
中国厂商拿到CPO订单后,靠什么留下利润?
对中际旭创、新易盛,1.6T既是当前的交付主线,也提供了研发投入和客户协作的基础。下一步是把光、电、热、制造与测试的集成能力,延伸到客户愿意采购的新功能单元。
如果客户把原来的完整模块拆成指定器件,由平台统一集成,部分产品价值可能回到平台。模块厂若能交付完整光引擎或近封装组件,并在不同客户之间复用,又有机会继续掌握这部分价值。

图6 中国供应商的产品能力与议价权(概念示意)
天孚所在的精密光学与光引擎环节,具有相应的能力衔接。向更深集成推进,也会增加扩产、良率和质量责任。其半年报提示,有源业务占比变化和新产能爬坡可能影响综合毛利率。这些成本最终决定新增收入能够留下多少利润。
华工正源与阿里云联合展示NPO和ELSFP,体现了在客户架构形成时参与协作的路径。锐捷推进Bailly系统方案,工业富联推进CPO样机交货,则位于整机集成一侧。中国供应商可以围绕不同环节争取交付责任,模块、器件和整机能力各有自己的位置。
完整产品和专业工序,都可能形成壁垒。一个拥有难复制工艺、稳定良率和长期认证积累的制造环节,可能比缺乏差异化的完整产品更有议价权。能否跨客户复用、客户更换供应商需要付出多少成本,往往更能说明一家公司的产业位置。
当客户开始持续复购,研发和认证投入才能被摊薄;现场故障进入稳定维修流程,质量责任才能成为可控成本;跨厂商产品完成验证,多源采购才能带来更大的市场。这些日常经营变化,会逐渐显露各家公司的利润能力。
中国光通信企业已经把复杂的光电技术做成规模化产品。CPO正在改变客户采购这些能力的方式。
光学会继续向芯片靠近。谁能把工艺、认证和交付能力留在自己手里,谁就更有机会把下一代光互连做成自己的生意。
参考资料:(上下滑动可查看):
中际旭创
[1] 投资者关系活动记录表(2025年8月27日,巨潮资讯)
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-27/1224599825.PDF
[2] 2026年半年度报告(深交所披露)
https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-22/037d5232-a9bd-4ec3-a28e-e446195d65d9.PDF
新易盛
[3] 2026年半年度报告(深交所披露)
https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-25/7208175f-a232-40d5-84a3-8a187e783752.PDF
天孚通信
[4] 2025年年度报告(2026年4月8日;公司年报原文,新浪财经镜像)
http://file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2026/2026-4/2026-04-08/12066361.PDF
[5] 2026年半年度报告(深交所披露)
https://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-19/788b066c-b687-4f11-8ae4-c6197f019370.PDF
工业富联
[6] 2026年半年度报告(上交所披露)
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-08-12/601138_20260812_GACA.pdf
华工正源
[7] OFC 2026:与阿里云联合展示3.2T NPO及ELSFP方案(2026年3月18日)
https://www.genuine-opto.com/gsxw/489.jhtml
锐捷网络
[8] CIOE 2025:51.2T CPO方案及LPO展示(2025年9月12日)
https://www.ruijie.com.cn/gy/xw-gs/929890
Broadcom
[9] Bailly 51.2Tb/s CPO交换平台交付公告(2024年3月14日)
https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-delivers-industrys-first-512-tbps-co-packaged-optics
[10] Tomahawk 6–Davisson 102.4Tb/s CPO公告(2025年10月8日)
https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-announces-tomahawkr-6-davisson-industrys-first-1024
NVIDIA
[11] Vera Rubin生产状态公告(2026年5月31日)
https://nvidianews.nvidia.com/news/vera-rubin-full-production-agentic-ai-factory
[12] Silicon Photonics Networking产品页
https://www.nvidia.com/en-us/networking/products/silicon-photonics/
[13] Scaling AI Factories With Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency(2025年8月18日)
https://developer.nvidia.com/blog/scaling-ai-factories-with-co-packaged-optics-for-better-power-efficiency/
[14] How Industry Collaboration Fosters NVIDIA Co-Packaged Optics(2025年8月26日)
https://developer.nvidia.com/blog/how-industry-collaboration-fosters-nvidia-co-packaged-optics/
[15] 与Coherent的战略合作公告(2026年3月2日)
https://investor.nvidia.com/news/press-release-details/2026/NVIDIA-and-Coherent-Announce-Strategic-Partnership-to-Develop-Optics-Technology-to-Scale-Next-Generation-Data-Center-Architecture/default.aspx
[16] 与Lumentum的战略合作公告(2026年3月2日)
https://investor.nvidia.com/news/press-release-details/2026/NVIDIA-Announces-Strategic-Partnership-With-Lumentum-to-Develop-State-of-the-Art-Optics-Technology/default.aspx
Lumentum
[17] 2026财年第四季度及全年业绩公告(2026年8月11日)
https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Announces-Fourth-Quarter-and-Full-Fiscal-Year-2026-Results/default.aspx
GlobalFoundries
[18] SCALE Optical Module Solution for Advanced AI Data Centers(2026年5月4日)
https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-accelerates-adoption-of-co-packaged-optics-for-advanced-ai-data-centers-with-scale-optical-module-solution/
SEMI/SEMICON Taiwan
[19] Scaling Silicon Photonics and NPO/CPO Test for High-Volume Manufacturing(2026年大会官方议题,Advantest讲者)
https://semicontaiwan.org/en/node/19056
Open CPX MSA/Credo
[20] Open CPX官方网站及成员信息
https://www.opencpxmsa.org/
[21] Credo加入Open CPX MSA公告(2026年8月31日)
https://investors.credosemi.com/news-events/news/news-details/2026/Credo-Joins-Open-CPX-MSA-Organization/default.aspx
Lightmatter/OCP工作流
[22] OCP共封装光学系统架构协作计划公告(2026年8月13日)
https://lightmatter.co/press-release/industry-leaders-formally-launch-cpo-system-architecture-initiative-within-the-open-compute-project/
OCI MSA
[23] 官方网站及创始成员
https://oci-msa.org/
[24] 200G Optical Compute Interconnect Line Interface Specification, v1.0(2026年3月11日)
https://oci-msa.org/assets/files/200G-OCI-Optical-Phy-Specification-v1.0.pdf
OIF
[25] External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation Agreement, OIF-ELSFP-02.0(2025年1月8日)
https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-ELSFP-02.0-1.pdf

