小米发布新形态中折叠小米 18 Fold,首发搭载玄戒 O3 旗舰处理器

Counterpoint 咨询 2026-09-09 11:37

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小米发布新形态中折叠小米 18 Fold,首发搭载玄戒 O3 旗舰处理器图1

9 月 7 日晚,小米在北京正式发布了首款纳入数字系列的折叠屏手机小米 18 Fold。小米 18 Fold 机身单边展开厚度为 5.02mm,折叠后厚度为 10.68mm,整机重量 219g。采用三级连杆龙骨转轴和高强度 7 系铝合金,并配备双层 UTG 超薄玻璃。折痕方面,平均折痕深度小于 30μm。


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屏幕采用 7.58 英寸内屏与 5.38 英寸外屏,两块屏幕均采用小米超级像素技术,在提升显示清晰度的同时降低功耗。


小米 18 Fold 首发搭载小米自主研发的玄戒 O3 AI 旗舰处理器,并联合长鑫存储实现国产 LPDDR6 在旗舰终端上的量产搭载。配备 6000mAh 叠片工艺电池,支持 67W 有线充电和 50W 无线充电。


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影像系统采用全焦段徕卡三摄,包括 200MP 徕卡主摄、50MP 徕卡潜望长焦和 50MP 徕卡超广角。主摄采用 1/1.56 英寸大底、f/1.7 光圈和 1G+6P 镜组,最近对焦距离为 10cm;潜望长焦采用 JN5 传感器、1/2.75 英寸大底和 f/2.8 光圈,支持 3.5 倍变焦;超广角采用 1/2.88 英寸大底和 f/2.4 光圈。此外,设备支持双屏同拍和边拍边看等功能。


小米 18 Fold 还搭载了澎湃 OS 4 和小米 MiMo 端侧大模型,这是小米芯片、AI、OS 三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。MiMo 已形成覆盖语言、多模态和语音的模型矩阵;小米澎湃 OS 4 则搭载小米 MiMo 大模型与超级小爱 2.0,支持跨生态、跨场景和跨设备联动,并打通人、车、家等不同设备与使用场景。


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在存储等核心零部件价格持续上涨的压力下,全球智能手机市场预计将在 2026 年同比下滑双位数,而折叠屏市场仍有望保持增长,成为今年智能手机市场的亮点。根据 Counterpoint Research 最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测,随着苹果进入折叠屏市场,预计全球折叠屏出货量将在 2026 年同比增长 24%,并将在 2027 年迎来下一轮显著增长。届时,在更丰富的高端书本式折叠屏产品线推动下,出货量同比增长率有望达到 37%。

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