采购规模可达600亿美元，高通携手亚马逊布局AI推理芯片

美国东部时间9月8日，高通与亚马逊宣布建立跨多代际的战略合作，双方将共同开发面向亚马逊云服务（AWS）AI基础设施的定制化AI推理芯片。双方同时将推进高速光互连技术研发，相关解决方案速率最高可达1.6Tbps。这项合作在未来十年内的潜在采购规模最高可达600亿美元，是高通迄今在数据中心市场拿下的最大订单。

图片截取自高通网站

路透社援引监管文件报道，作为合作安排的一部分，高通向亚马逊授予认股权证，亚马逊可按每股161.26美元的价格购买高通股票，相关权证价值约40亿美元，其归属与亚马逊采购高通产品等条件挂钩。路透社指出，此类“采购换股权”结构正在AI供应链中扩散。

从具体合作内容来看，合作覆盖“算力+互联”两大层面。根据高通提交的监管文件及双方声明，高通与亚马逊将共同开发面向AI推理的定制芯片，合作横跨多代产品。与此同时，双方联合开发高速光连接技术，速率延伸至1.6T及更高规格，以应对AI集群内部激增的数据搬运需求。高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。

此外，作为扩大合作的一部分，高通还计划进一步在AWS平台（含Amazon Bedrock）上扩展EDA设计工作负载，以缩短芯片设计周期。

对高通而言，这是继6月发布首款数据中心CPU Dragonfly C1000后的又一里程碑。高通CFO帕尔基瓦拉当日称其为“数据中心业务的里程碑式交易”，并透露对亚马逊的芯片收入将从12月季度开始确认，且“已进入量产”。高通近年来持续拓展数据中心业务，并已与微软、Meta等云厂商推进定制AI芯片合作。公司此前预计，到2029财年数据中心业务收入将达到150亿美元。

对亚马逊而言，其自研芯片业务也在持续扩大。亚马逊CEO安迪·贾西在第二季度财报电话会上表示，公司芯片业务年化收入规模已超过250亿美元，其中包括用于AI训练和推理的Trainium以及用于通用云计算的Graviton。引入高通定制芯片，将进一步扩大AWS在定制计算芯片及数据中心互连领域的技术选择，为AWS在英伟达主导的AI算力市场中增添了新的议价筹码。

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高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，随着AI需求加速，数据中心基础设施需要在计算和连接两个维度实现突破，以更高效的方式提供更强性能。高通很高兴与AWS展开合作，将数十年在先进处理和低功耗计算领域的领导力带入下一代AI基础设施。

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示，与高通的这一合作建立在深厚的合作基础之上，体现了双方推动可能性边界的共同承诺。通过在定制芯片和先进连接技术上的协作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本更具竞争力的基础设施。

随着AI模型推理需求持续增长，AI数据中心对计算、存储、网络、内存带宽及能效的要求同步提升。高通此次将定制计算芯片与光互连技术纳入合作，显示AI基础设施竞争正从单一计算芯片向计算与互连等多个环节延伸。