2026年9月9日，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳宝安国际会展中心盛大开幕。在电子与嵌入式产业技术迭代、供应链重构、场景爆发交织的关键周期，本届展会与CIOE 中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动打造全新光-芯-电融合产业生态链，展会吸引力再创新高，超5000家优质企业齐聚现场。首日进场观众共计19968人，其中海外观众486人；三展联动首日观众共计158133人。
elexocn展区聚焦存储、嵌入式、元器件、功率与电源、芯片等核心产业赛道，成功构建起覆盖全链条的电子嵌入式产业生态圈。
在 AI 算力下沉、光电融合加速的产业大背景下，电子嵌入式产业的竞争已经从单点产品技术比拼，转向全链条协同创新能力的较量。跨赛道融合创新成为行业增长的核心驱动力，也对产业交流平台提出更高要求：迫切需要能够打通全链条、覆盖从底层元器件到终端应用的综合产业载体。
在此背景下，今年elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展以电子嵌入式为基，依托三展联动资源，展区全面覆盖存储、功率、芯片、元器件、嵌入式等基础硬件，并将应用展示拓展到工业控制、边缘AI、智能汽车、具身智能、数据中心、光储充等海量场景，同时承接CIOE 中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会带来的丰富产业资源，串联起电子、嵌入式与芯片及半导体等方案，解决千行百业智能化落地需求。
直面产业痛点与光电融合大趋势，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展依托三展联动的独特优势，为行业搭建跨界对话平台，推动不同细分领域的技术交叉、供应链互补、生态共建，助力产业链构建更具韧性、更具备创新活力的产业生态圈，帮助每一位与会者在 AI 变革周期中捕捉跨域带来的全新增量机遇。
开展首日，elexcon特色展区、颁奖典礼以及多场重磅技术会议亮点纷呈，技术成果密集发布、产业交流集中爆发，成为首日核心看点。AI 大模型向边缘侧持续下沉，带动存储需求快速爆发，存储不再仅仅是数据载体，已经成为制约端边算力系统性能、稳定性的关键环节。本届elexcon存储展区，国产存储核心力量集中亮相，彰显技术硬实力：长江存储、长江万润半导体、朗科、东芯半导体、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯半导体、博雅、华迅、迈德迩、金胜电子、舜铭、华芯星、威刚、豪杰创新、捷龙存储等呈现国产存储产业化落地的最新进展，覆盖数据中心服务器、工业制造、新能源汽车、机器人、消费电子等多元应用场景，为从业者提供国产存储选型参考。其中长江万润半导体携消费电子、工业应用、数据中心三大领域存储产品线亮相；朗科科技重点展示了行业级存储产品，同时展出消费级存储、3C外设及服务器等多元产品线，全面呈现公司在“存储+算力”领域的技术积淀与创新能力。东芯半导体携全系列存储芯片产品、车规级产品以及热门领域解决方案精彩亮相，全面展示在NAND/NOR/DRAM领域的最新技术成果；科摩思携全系列存储产品重磅登场，产品涵盖嵌入式存储芯片和模组存储，提供高可靠国产化一站式存储解决方案，产品面向智能手机、AI智能终端、边缘AI、IoT物联网、平板、电脑、智能穿戴、安防、移动支付、CPE、机器人、运动相机、通讯模块、智能车载、DIY装机等多元场景；德明利携最新全栈AI+存储解决方案亮相，重点围绕AI PC、AI服务器及嵌入式智能终端等应用场景，系统呈现从存储主控芯片到多形态存储产品的全栈布局，为AI在云、边、端的多元应用提供高性能、高可靠、低功耗的存储支撑。作为智能化硬件的核心底座，嵌入式展区汇聚板卡、工业主板、RISC‑V 硬件、边缘 AI 盒子、工业网关、嵌入式整机方案厂商：研华科技、SEGGER 中国（哲戈微）、安勤科技、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro、拓普微、临滴、睿赛德、研江、立功科技等前沿嵌入式企业全面展示覆盖从核心计算模块到完整行业解决方案，兼顾通用型嵌入式硬件与面向工业、车载、机器人的高可靠定制化产品，直观呈现嵌入式硬件在热门应用的实际运行效果，帮助研发工程师快速完成方案对标与器件评估。其中研华科技展出多款高性能嵌入式主板、边缘AI模组以及机器人边缘控制器，全面支持边缘AI落地实践；安勤科技携行业应用平板电脑、板卡以及嵌入式计算机亮相，为智能医疗、智能制造等行业应用提供全面硬件支撑；璞致电子携众多成熟量产的高性能FPGA开发平台与软件无线电平台亮相，从高速信号处理到宽带射频前端，从原型验证到工业级落地，全方位呈现硬核技术方案；芯驿电子在带来机器人技术、自动驾驶、边缘人工智能和数据中心加速等领域的应用开发板外，还展示了特斯拉 Model Y 电子后视镜应用方案为汽车电子应用提供方案参考。在算力基础设施能耗压力提升、新能源产业持续发展的双重驱动下，功率与电源迎来需求爆发。功率与电源展区聚焦功率半导体、模块、电源管理、电力电子系统组件，覆盖 SiC/GaN 宽禁带器件、IGBT、MOSFET、电源 IC 等核心产品。京泉华、上海贝岭、爱浦、荣和美、台懋半导体、信安半导体、江智科技、鸫善电源、万芯半导体、芯北电子、汉仁、芯控源电子等功率与电源知名企业集中展出前沿功率与电源器件与方案，呈现电力电子前沿应用与产业化方案。其中京泉华重点展示SST专用高频磁性元器件方案，面向 AI DC提供高功率密度、高可靠性的磁件配套方案，解决大功率工况下损耗、温升与电磁兼容难题；上海贝岭则重点展示了集成自钳位双向稳压二极管的专用车规级IGBT芯片，适配新能源汽车高压化平台升级需求；爱浦带来多款电源模块方案、DC‑DC 电源模组，聚焦工业电子、医疗电子、轨道交通、安防、物联网场景，为不同场景电源需求提供高可靠定制化的供电解决方案；台懋半导体带来多系列MOSFET ，覆盖消费电子、通信/5G/6G、物联网、智能家居、人工智能等领域，展出不同电压等级的器件在开关损耗、导通特性方面的技术优势，助力电源系统能效升级芯片展区汇集通用处理器、MCU/MPU、接口芯片、模拟芯片、语音芯片等芯片设计企业。展品覆盖工业控制芯片、车规芯片、边缘 AI 算力芯片、模拟信号链芯片等品类以及热门应用芯片技术方案。华大电子、航顺芯片、灵动微电子、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯电子、芯龙半导体等领先的芯片企业围绕产业热点应用，现场完整展示芯片性能指标、生态适配与落地案例，打通芯片从设计走向终端落地的中间环节。其中华大电子重点展出高安全等级安全芯片，面向工控终端、车载设备、物联网终端，提供高可靠性与国产化安全合规能力，为设备端信息安全筑牢硬件底座；航顺芯片以多样的应用案例展示其主控芯片性能，如智能陪伴机器人、卷发棒、TV电源板等，助力客户快速完成产品量产落地；灵动微电子集中展示高性价比、高效运算能力、电机控制专用的不同系列MCU 矩阵，面向消费电子、物联设备、工业控制、机器人、新能源设备等应用持续赋能。元器件展区完整覆盖无源器件、连接器、继电器、传感器、晶振、保护器件等全品类基础元器件，汇聚厚声、微容、扬兴科技、信维电子、宇阳、德鸿感应、进工、芯声微、新永利、富捷科技、CCTA品牌晶振、华晟电通、军康电子、灿昇/三和电容、西普尔、敦源电子、岑科、科达嘉、三乐益、东晶、功得、金华、艾芙司、富致、圣镁、今凯、必德、东恒、鸿利光显、屹立得、圣科萨、柯洱斯、模量、苏纳、汉仁电子等行业知名企业，全方位展示车规、工业级、消费级多级器件产品，直面整机研发过程中的器件选型、供应链寻源、国产化替换需求。其中厚声带来全系列电阻产品，重点展出通过 AEC‑Q200 认证的车规电阻产品线，覆盖车载、工业工控、算力设备，兼顾高精度、低温漂、抗硫化特性，为电源采样、信号调理回路提供可靠器件支撑；微容重点展出车规与工业级 MLCC，同时布局高压、高频、超微型规格，破解高端容值器件国产化供给难题；扬兴科技携晶振、时钟期间亮相，适配车载域控、工业网关、边缘 AI 硬件，在宽温域条件下保障系统时钟稳定性，提供完整时钟解决方案与参考设计；信维电子重点展示其MLCC产品矩阵，其应用覆盖面极广，手机、计算机、穿戴设备、AI 服务器、通信基站、电源、智能家居、医疗仪器、数据中心等各类带电信号电子产品均有搭载；宇阳科技同样带来了其 MLCC全系列产品矩阵，兼顾消费电子、工业设备、车载配套；德鸿感应全面展出一体成型电感、NR电感、共模电感等电感产品，为AI算力服务器、工控主板、新能源电源、车载电子、智能家居、通讯设备、LED电源、医疗设备、充电适配器、精密数码产品等各类高端电子电路提供底层支撑；进工则带来各类电阻产品，覆盖高精度薄膜贴片电阻器、电流检测用采样电阻器、高频表面贴装元件等多种系列；芯声微展出了全面的MLCC产品矩阵，覆盖通用型、工业级与车规级；富捷科技展出的贴片电阻、合金采样电阻以及半导体分立器件，囊括车规、工规、消费级全场景，推进高端电阻国产化替代。嵌入式技术创新奖公布，Kaifa Gala 专区亮点频现立足于今年「All for AI，All for GREEN」产业主线，elexcon携手各行业专家及权威行业媒体，重磅打造 “elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”。作为行业极具含金量的技术评选，嵌入式技术创新奖今日正式揭晓获奖名单。【边缘AI芯片领军企业奖】获奖企业：炬芯科技股份有限公司、安谋科技、英飞凌科技（中国）有限公司、深圳市德明利技术股份有限公司、恩智浦半导体【边缘 AI 核心器件突破奖】获奖企业：希荻微电子集团股份有限公司、深圳扬兴科技有限公司、瑞萨电子、上海灵动微电子股份有限公司【边缘AI解决方案创新奖】获奖企业：深圳市航顺芯片技术研发有限公司、东芯半导体股份有限公司、威刚电子(上海)贸易有限公司、研华科技、上海莱迪思半导体有限公司、珠海市凌烟阁芯片科技有限公司、深圳豪杰创新电子有限公司、湖北长江万润半导体技术有限公司、RT-Thread睿赛德【最具潜力边缘AI新创奖】获奖企业 : 上海贝岭股份有限公司、天津速显微电子科技有限公司、深圳科摩思智能科技有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、深圳华芯星半导体有限公司、深圳市金胜电子科技有限公司【国产AI优质无源器件奖】获奖企业 : 深圳市科达嘉电子有限公司、功得電⼦工業股份有限公司、广东微容电子科技股份有限公司、信维电子科技（益阳）有限公司、广东德鸿感应微电子有限公司、江苏芯声微电子科技有限公司、深圳市宇阳科技发展有限公司【嵌入式技术大会杰出贡献奖】获奖嘉宾 : 何小庆、毕盛、林金龙【中国系统级封装大会杰出贡献奖】获奖嘉宾 : 芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人&董事长凌峰、阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监陈健奖项面向嵌入式硬件、器件模组、应用方案、软件生态全领域，筛选出一系列具备技术突破、落地价值的产品与解决方案。获奖企业代表了国内嵌入式领域的创新实力，集中展现了边缘 AI 落地、国产嵌入式软硬件迭代的最新成果。
嵌入式技术大会杰出贡献奖与中国系统级封装大会杰出贡献奖也已经正式揭晓，多位深耕产业一线的行业专家、技术带头人获此荣誉，他们为国内嵌入式与系统级封装产业的技术进步、产业链自主化发展作出突出贡献。现场的荣誉授予，既是对各位专家多年深耕行业的认可，也激励全行业持续探索技术创新边界，助力国产电子硬科技产业实现更高质量的突破与发展。
作为嵌入式硬件的实战阵地，Kaifa Gala 特色专区同样备受瞩目，持续成为现场人气高地，已经成为研发工程师、技术从业者的核心打卡阵地。Kaifa Gala工程师互动区区别于大型论坛的宏观趋势分享，聚焦嵌入式硬件实操落地，以小圈层、高精准、深交互的交流模式实现技术观点碰撞。Kaifa Gala实战工坊沉浸式体验环节，成为现场最具硬核技术价值的特色亮点。实战工坊主打全员上手、真机实操、现场落地，搭建专属嵌入式开发实操场景，汇聚意法半导体、飞凌嵌入式、德州仪器、瑞萨电子等多款主流边缘 AI 开发板及配套外设模组，并提供实机DEMO供现场工程师动手参与，全方位激活工程师创新活力，成为本届展会极具差异化、高含金量的特色标杆板块。在Kaifa Gala现场，【最受工程师喜爱的端侧AI开发板奖】也重磅公布！意法半导体STM32N6570-DK、飞凌嵌入式OK1126B-S、德州仪器LPMSPM0G5187(MSPM0G5187 LaunchPad)、瑞萨电子EK-RA8P1、英飞凌科技(中国)有限公司PSOC Edge E84 AIKit、恩智浦半导体FRDM-MCXN947、Nordic Semiconductor nRF54L15 DK、EASY-EAI灵眸科技EASY-EAI-PI2、飞凌微A1 Vision Pi、达摩院玄铁A210 MelonPi获此殊荣。端侧 AI 是嵌入式智能化落地的核心基石，开发板作为工程师原型验证、算法迭代、产品预研的核心载体，连接着技术创新与产业落地。本奖项由广大工程师群体参与投票评选，聚焦产品算力性能、硬件拓展能力、软件工具链完备度、社区生态与开发易用性，表彰真正懂工程师需求，能够大幅降低端侧 AI 开发门槛，助力多模态 AI、工业视觉、智能感知等场景快速原型落地的标杆开发板产品。展会同期第八届中国嵌入式技术大会、第十届中国系统级封装大会、固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛集中启幕，汇聚产业头部企业技术高管、高校专家与行业领军人物，围绕当下产业最紧迫的技术议题深入交流观点观点，兼顾前沿趋势研判与量产落地实践案例分享。第八届中国嵌入式技术大会主论坛与嵌入式边缘AI分论坛于首日开幕，聚焦端侧智能化落地现实难题。Arm 、NXP、研华科技、达摩院 玄铁、Linaro 、益登科技、瑞萨电子、中电港、安勤科技等嘉宾结合量产项目案例，解析嵌入式软硬件协同优化方案，分享嵌入式硬件、操作系统、生态软件等场景适配经验，破解端侧智能落地的工程难题。同时聚焦开发者生态建设、人才技术赋能、行业标准规范等维度，打通 “芯片 — 系统 — 软件 — 应用” 的嵌入式全链路生态壁垒，为国产嵌入式产业高质量发展筑牢技术根基。其中Arm 高级嵌入式市场经理杨瑞带来《ExecuTorch on Arm》，解析端侧 AI 推理框架与 Arm 架构融合方案，解答大模型在嵌入式设备低功耗部署的行业难题；NXP 恩智浦大中华区高级市场经理申靓将分享边缘智能时代的嵌入式演进，从具体的嵌入式应用产品，剖析算力、功耗、实时性三者之间的平衡之道与未来迭代升级的风向；研华科技资深产品经理林思源将深入剖析《AI 赋能边缘新局，产业转型全面启动》，从AI下沉到边缘智能新产业格局，全面解析不同应用场景如何通过嵌入式技术完成AI转型，达摩院-玄铁 RISC V 解决方案部门高级 AI 工程师申壮则将带来RISC-V在嵌入式应用领域的全面进展，以开源生态赋能边缘智能落地；瑞萨电子高级应用工程专家凌滔结合瑞萨电子全面的芯片产品矩阵，分享了如何充分挖掘端侧算力与应用生态潜力，加速产业AI落地；安勤科技总经理林德丰以边端智变·芯启未来——边缘算力与端侧多元应用为主题，分享边缘算力在多行业场景的落地经验，并通过具体产品案例为参会者提供了嵌入式落地参考。第十届中国系统级封装大会聚焦 AI 算力硬件革新核心需求，以异构集成、光电共封装、极致能效优化为核心，重新定义先进封装的产业价值。芯和半导体、康宁、长电科技、苏纳光电、西门子EDA、比昂芯、中茵微、阿里云等企业悉数亮相，围绕SiP 高密度异构集成工艺、Chiplet 互联架构、NPO 近封装光学、CPO 光电共封装技术落地、玻璃基板先进封装等硬核内容拆解先进封装的技术难点、成本管控方案与量产落地路径，深度剖析封装技术如何破解 AI 算力带宽不足、功耗过高、体积受限的核心痛点，为下一代算力硬件、光电融合产品迭代提供核心技术支撑。芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人&董事长凌峰博士主持并发表了开幕演讲，立足系统级封装产业现状，放眼全球技术演进路径，剖析 AI 浪潮下先进封装的产业定位，为全天大会奠定产业洞察基调；康宁作为玻璃基板领域的领军企业，其先进封装和玻璃晶圆事业部全球业务拓展总监张建之聚焦玻璃晶圆等创新材料，解读玻璃如何破解高带宽、低热膨胀、高密度集成的痛点，剖析玻璃材料在 2.5D/3D 封装、CPO 场景的落地路径与产业化难点；长电科技副总裁/技术服务事业部总经理吴伯平结合大规模量产实践，拆解 Chiplet 封装工程落地难题，分享成熟可落地的异构集成封装方案；苏州苏纳光电股份有限公司电学被动元件产品线总监吴海华精辟解析硅电容的技术优势，阐述如何通过硅电容集成，解决 AI 芯片电源噪声、供电稳定性难题，适配高算力芯片的 SiP 集成需求；上海图灵智算量子科技股份有限公司副总经理战永兴跳以光量子计算前沿视角，探索量子芯片如何通过封装集成实现系统级工程落地，展望量子与经典 SiP 技术交叉融合的未来方向；西门子 EDA全球副总裁 / 亚太区技术总经理Lincoln Lee全面解读了 AI 赋能 EDA 的落地实践，讲解如何借助 AI 工具简化复杂 2.5D/3D 封装的信号、电源、热仿真，压缩设计迭代周期；中茵微电子（北京）股份有限公司CEO 特别助理董超面向 AI 场景的 ASIC 定制化平台，探讨了如何将芯片定义、算法架构与 Chiplet 封装协同设计，缩短 AI 定制芯片的产品落地周期；深圳市比昂芯科技有限公司研发总监吴晨以智驱左移为核心，解读如何实现芯粒‑系统‑封装一体化快速迭代。固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛聚焦AIDC电力电子变革风口。汇聚功率半导体、电力电子、算力基建、新能源领域产学研顶尖力量，澳通韦尔、村田、艾德克斯、威派森、伊顿、京泉华等企业围绕SST 拓扑架构创新、宽禁带器件（SiC/GaN）适配应用、800V 高压直流供电体系、数据中心绿色供配电、工业电网智能变换、新能源储能能效优化等核心议题展开深度研讨，针对行业普遍面临的技术成熟度不足、系统集成难度大、量产成本偏高、场景适配性弱等痛点，为观众明晰 SST 技术在 AI 智算中心、高端制造、新能源电网、智能汽车等场景的商业化下一步风向，为产业打造高效、低碳、智能的新一代电力电子解决方案，助力电子产业实现算力升级与绿色低碳双向赋能。其中伊顿副总裁郑大为立足数据中心供电顶层视角，解读 AIDC 场景下高压直供、新型变换架构的演进方向，剖析固态变压器 SST 在新一代供电体系中的定位；murata 村田资深产品工程师肖坤结合器件与电源设计实践，分析 SiC 功率器件在 SST 高频 DC‑DC 链路中的设计要点；京泉华研发总工谢光元聚焦 MFT 产品，剖析样机转量产过程中的工艺难点，分享工程落地过程中积累的量产经验；维谛电源产品专家李旭结合 AIDC 真实负载特征，分析动态算力集群对供电系统提出的新诉求，探讨 SST 在内的新型供电方案如何适配动态负载，梳理工程落地中面临的效率、稳定性、成本等现实挑战。首日会议完整覆盖端侧智能硬件底座、先进封装硬件革新、绿色能源电子升级三大核心技术领域，精准捕捉电子产业从技术迭代、产品升级到场景落地的全链条需求，以顶尖技术视角、实战落地案例、前沿产业研判，为参会的研发、采购、技术决策团队提供高价值产业参考，助力企业精准把握 AI 与绿色双轮驱动下的产业新机遇。在 AI 算力光电融合、产业跨界创新成为主流的当下，本届 elexcon 依托三展联动打破光电、半导体、电子嵌入式应用三大领域的产业壁垒，构筑起国内独有的 “光芯×电子嵌入式” 一体化全产业链生态平台，实现从单一领域赋能向全链协同、跨界融合、生态共建的维度升级。一是贯通全链条创新生态，串联“算力芯片—高速互联光器件—电子硬件—终端应用”的完整创新链条。 三展联动缩短了上下游供需对接周期，打通技术研发、样品测试、系统集成到商业化落地的转化通道。二是打破芯片、连接器厂商与光模块企业之间的信息壁垒。 三展联动让算力芯片、交换芯片、硅光引擎、高速光器件、高速连接器的研发端实现面对面协同，推动光电融合封装方案从概念验证快速迈入联合落地阶段。三是半导体先进工艺为光电及存储产业规模化发展提供坚实支撑。 成熟CMOS晶圆产线实现硅光技术的批量生产；先进封装技术支撑CPO、NPO近封装光学、异构集成与HBM高带宽内存的规模化落地；化合物半导体工艺保障光芯片的研发与制造，持续推动新一代光电技术的商业化普及。三展定位互补、链路贯通、受众互融，构建起深度协同体系，精准覆盖产业不同核心环节，为产业链从业者解决 “上游技术找不到下游场景、下游需求匹配不到上游方案” 的产业痛点。在生态层面更进一步推动了 CPO 光电共封装、SiP 异构集成、边缘 AI 光电融合等交叉领域技术创新，让光通信高速互联、半导体高效算力、嵌入式智能控制、新型电力变换技术深度融合，为AI 智算、智能汽车、人形机器人、高端智能制造等新兴赛道的复合型需求提供一站式生态平台。2026年9月9日至11日，三展联动持续升温中，欢迎全产业链伙伴莅临观展，锁定行业新机遇，共同把握 AI 与绿色时代赋予电子产业的全新发展窗口。
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