9月10日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）进入第二天，馆内人头攒动，专业买家团与行业观众穿梭于各展区之间，多场新品首发与技术论坛同步举行。本届展会以“AI赋能光电新变革”为主题，聚焦AI光电融合创新，全方位展示光电产业从核心材料、关键设备到系统解决方案的全链条最新进展。
展会第二天新到达国内观众65,454人，海外观众1,306人，共计新到达66,760人，同比增长29%；重复到达34,392人；展会第二天共计到达101,152人。三展联动第二天观众共计到达165,003人。
作为全球光电产业的风向标，CIOE每年吸引头部企业集中发布年度重磅新品，其首发阵容往往预示着下一阶段技术演进的产业方向；而贯穿本届展会新品首发的共同主线，正是AI与光电的深度融合。人工智能技术浪潮席卷各行各业的当下，AI与光电的融合已从概念走向纵深，渗透到从基础设施到终端应用、从产品功能到制造方式的各个层面。本届展会所呈现的技术图景，清晰地勾勒出“AI+光电”融合的三条主线——以光互连支撑算力基础设施，以智能感知重构成像边界，以AI驱动精密制造提质增效。
AI光互连：筑牢算力基础设施的“光底座”
万卡级超算集群加速部署，AI大模型迭代日新月异，传统铜缆传输在带宽、功耗和密度上捉襟见肘，“以光代电”正从趋势演变为算力产业的核心共识。高速光互连技术已成为决定算力集群整体性能的关键瓶颈，也是产业投入最为集中的技术赛道。
当前，800G光模块已实现规模化量产，1.6T产品迭代持续提速，LPO、CPO、NPO、OCS全光交换调度等下一代方案从技术验证走向规模量产。LPO以其低功耗、低时延优势在短距互联场景中快速获得市场认可；CPO/NPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，显著降低高速电信号传输损耗，被业界视为突破1.6T以上带宽瓶颈的核心路径；硅光集成技术则在同一芯片上融合光子和电子功能，推动光模块向更高集成度、更低成本方向演进。
本届展会上，光互连领域新品密集首发，不仅印证了上述技术路径的产业可行性，也直观反映了光互连技术从实验室走向规模化部署的加速节奏。
在制造与工艺层面，GlobalFoundries推出硅光工艺平台SCALE，面向可插拔、NPO、OIO及CPO等多种应用场景；光联芯科重磅发布“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，为硅光芯片的快速原型验证与低成本量产提供了全新的工艺路径。芯片层面，老鹰半导体首发单波300G InP PIN PD芯片，芯思杰正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片，赛勒光电发布1.6T DR8 Tx PIC，分别从接收与发射端为下一代高密度光互连提供芯片级核心支撑。核心元器件方面，村田展出超宽频硅电容器；亨通光电发布空芯反谐振光纤；华工正源发布量子点光频梳DWDM外置光源，赋能3.2T/6.4T CPO外置光源解决方案。光模块层面，光迅科技通过Live Demo展示单波400G核心技术，搭载先进工艺节点的高速DSP，与单波400G光引擎协同构成完整产品架构，用于3.2T可插拔光模块的技术验证；剑桥科技发布1.6T OSFP 2xDR4/DR4-2光模块。测试与平台层面，万里眼正式发布首个光全场景测试解决方案，覆盖从光电芯片、器件、光模块/光引擎，到智算中心网络及空天地海光通信的全链路；UTSTARCOM发布SkyFlux融合分组传送光路由交换平台；云南鑫耀半导体展出4-6英寸磷化铟衬底，为高速光芯片提供关键材料支撑。此外，映讯芯光发布8~16λ多波长可调谐激光器，面向OCI光计算互连应用；灵明光子推出Adaps光通信方案，以面阵架构突破光互连空间密度瓶颈，目标带宽密度达25.6Tbps/mm，为新一代并行光互连提供了前沿探索方向。
从可插拔到共封装，从400G/800G到1.6T乃至更高速率，光互连技术的演进路径已清晰指向更高带宽、更低功耗、更高密度的方向，为AI算力集群的高效运转提供坚实支撑。
AI赋能智能感知：重构成像与感知系统新边界
AI正在从算力端走向感知端，重构智能成像与感知系统的技术范式。过去，成像系统追求的是“拍得清”——更高的分辨率、更广的动态范围；如今，AI算法的引入使感知系统从“看得见”迈向“看得懂”，从被动记录升级为主动理解。
AI大模型对高质量多模态数据的渴求，正倒逼前端感知硬件持续升级：更高帧率的3D视觉传感器、更远探测距离的激光雷达、更高光谱分辨率的成像系统等新型传感器层出不穷。端侧AI推理能力的提升，则使智能感知从云端后处理走向边缘实时响应。此外，光子计算芯片、光神经网络加速器等新技术路径的探索，也为感知端AI处理能力的跃升打开了新的想象空间。
作为智能感知与成像领域创新成果的集中展示平台，CIOE见证了感知技术从“功能化”走向“智能化”的每一次跨越。本届展会上多家企业的新品首发，直观呈现了这一趋势从概念到产品的转化速度。
新型成像与感知技术方向，智感光锥正式首发全新AI计算重构的光谱芯片，打造连接物理现实与数字AI世界的感知底座，同时推出基于AI光谱芯片的光谱闪测仪、白光谱干涉仪、AI光谱水质在线检测仪等多款落地应用设备；求是光谱推出5000万像素多光谱-RGB融合影像芯片，高谱成像发布塔基高光谱成像系统，Spectricon推出PhenoCheck手持式光谱视觉相机，西湖智能视觉带来手持式端侧AI高光谱相机，向至科技发布全表面RGBD成像模块，澄观光学发布无标记成像技术ODT Pro，锐芯微电子发布深紫外TDI相机，聚芯微电子推出SIS系列光学防抖芯片，艾迈斯欧司朗发布LED驱动芯片解决方案，多谱科技发布极弱光探测器。从光谱分析到三维感知，从无标记成像到极弱光探测，AI算力的下沉正让各类新型感知技术从实验室走向手持化、端侧化，在智能驾驶、工业检测、生物医学等场景中加速落地。
红外方面，高德红外重磅首发Ⅱ类超晶格GAVIN1215MLC中长波双色制冷红外机芯，夜视院集团推出制冷型中/长双色焦平面探测器，大立科技发布多光谱智能稳像光电系统，睿创微纳发布气云成像防爆云台，光智科技推出Te1215H制冷机芯，拓感科技发布长波SF6气体探测器，国科半导体展出长波红外探测器，联合微电子带来先进封装非制冷红外探测器，华鸿锐光发布SELECT长波红外，HOT高温中波红外探测器杜瓦制冷组件，海康微影推出热成像mini卡片机。从单波段到双色复合探测、从制冷到非制冷小型化，红外感知正朝着更高分辨率、更低功耗、更强环境适应性的方向演进，在安防监测、工业检测、智能驾驶等场景中的渗透率持续提升。
AR/VR与显示方面，水晶光电全球首发融合VHG体全息光波导与Micro-LED的多色显示方案，实现红绿双色视觉突破；微玖光电首发贯通外延至全彩显示的Micro-LED全栈式方案，适配近眼显示与车载交互等场景；伯恩光学发布UTG超薄玻璃；智聚芯联推出65英寸LCD空间现实显示终端；蒙通智能推出光波导AI+AR眼镜；首镜科技发布AR+AI智能眼镜；西日本贸易展出用于AR眼镜的低折射率涂层材料。轻量化显示材料与AI算力的融合，正在缩小虚拟与现实之间的感知距离，AR/VR设备从“戴得住”走向“用得好”。
AI与感知系统的深度融合，正推动光电成像从功能化走向智能化，为智能驾驶、具身机器人、AR/VR、工业视觉等应用场景提供更加精准、高效的环境感知能力。
AI驱动精密制造：全流程提质增效的“智慧大脑”
AI不仅改变光电产品的功能，更在重构光电产品的制造方式。传统制造模式依赖人工经验与离线抽检，面对微米乃至纳米级制造公差时，效率与良率瓶颈日益凸显。AI的介入正在系统性破解这一难题：在光学设计环节，AI辅助优化算法大幅缩短设计周期；在精密加工环节，AI驱动的激光加工参数实时调节系统使切割、焊接的一致性和良率显著提升；在检测量测环节，AI视觉检测结合3D光学量测技术，能够在高速生产中实现微米级缺陷的实时识别与分类，从“发现缺陷”升级为“理解工艺、预测趋势”。
作为精密制造与装备领域技术成果的重要展示平台，CIOE汇聚了从激光加工到检测量测的全链条创新力量。本届展会上多家企业的新品首发，直观呈现了AI与精密制造深度融合的产业图景。激光加工与应用方面，大族天成发布B3000高亮度蓝光激光器，兼具厚层深熔焊接与高精度精密加工能力；频准激光推出高功率大能量飞秒激光器，LITILIT带来Indylit 20被动风冷飞秒激光器，南京鸿照发布LDI光纤，为精密加工与半导体制造提供更多元的光源与器件选择；玉卓光电发布半导体激光治疗仪，覆盖瘦身、理疗、牙科、动物治疗等医疗健康场景；亮源激光推出1535nm迷你激光测距模组；镭射沃发布车载摄像头金属复合焊接设备；博高光电推出多波长合一激光模块检测。量测与核心器件方面，精点光电发布LS400大口径白光干涉仪；启扬光学发布FilmSure膜准非接触式膜厚仪；精点科技发布超精密光学元件测量仪，朗蔚光学发布纳米级粗糙度测量仪；壹倍科技推出覆盖G4.5玻璃基的AOI检测解决方案；卓立汉光发布稳态LED太阳光模拟器；优众微纳发布WGP新型偏振器件，适用于高功率激光系统、生物医学荧光检测及红外热成像等领域。
AI正在从辅助工具变为精密制造的核心驱动，贯穿从光学设计、精密加工到检测量产的每一个环节，成为光电产业迈向智能制造的关键支撑。
三展联动：打通光电、半导体、电子全产业链生态
本届CIOE中国光博会与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，形成“三展联动”的独特格局。
三大展会分别覆盖光电技术、半导体制造与电子系统应用三个紧密衔接的产业环节——CIOE聚焦光电子器件与光电应用，IICIE深耕芯片设计与半导体制造，elexcon涵盖嵌入式系统与电子组件。三展协同实现了从材料、设备、芯片到系统、应用的无缝衔接，推动光电、半导体、电子三大产业深度贯通与生态协同。
这一格局紧密契合国家战略与地方产业政策方向，围绕AI算力、消费电子与AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造四大核心领域，打通上下游技术、供应链与商业对接通道。展会期间，跨展区的技术交流与供需对接活动密集开展，为参展企业和专业观众提供了一站式的技术交流与商贸合作平台。
结语
CIOE 2026第二日展现的“AI+光电”三大融合趋势清晰可见：光互连为算力基础设施铺设高速通道，智能感知为千行百业装上“智慧之眼”，精密制造为光电产业注入“智造之魂”。光电技术正从“被AI赋能”走向“与AI共生”——光既是算力的传输通道，也是智能的感知神经，更是精密制造的度量标尺。三展联动的产业链协同效应持续释放，一个面向AI时代的产业全景图正在徐徐展开。
