泰矽微发布车规级电容防夹芯片TSP007，重构智能开闭件安全逻辑

【区角快讯】9月11日，半导体厂商泰矽微正式推出面向汽车智能开闭件的车规级专用芯片TSP007。这款单芯片方案专为电动车门、前备箱、电动尾门及车窗等机构设计，旨在通过电容式主动防夹技术提升整车安全性。

据官方披露，TSP007基于泰矽微经过验证的混合信号平台深度定制，针对电容防夹场景进行了硬件与算法的双重优化。该芯片集成度高、体积小巧，符合严苛的车规认证标准。其核心优势在于能直接对接防夹传感条，在物体接触瞬间完成识别，并协同控制器实现快速停止与反转，从而构建起“电容预判+扭矩校验”的双重防护屏障。

随着智能汽车渗透率攀升，电动吸合门、电驱尾门等配置日益普及，开闭件夹伤风险成为安全设计焦点。传统扭矩检测属于被动防护，存在响应滞后；外置传感器方案则面临器件繁杂、布板困难及成本高企等问题，且在淋雨、低温结冰等恶劣工况下易误触发。TSP007的电容式主动方案，正是为破解上述行业痛点而生。

成立于2019年的泰矽微，扎根上海张江，专注于高性能专用SoC及数模混合车规芯片研发。公司业务横跨消费电子、工业及汽车电子领域，在车载传感、电机驱动、氛围灯控制等方面已形成系列化产品矩阵，多款车规芯片已成功导入整车厂及零部件供应链体系。