沐曦C700对标H100，国产GPU供应链闭环加速成型

【科技纵览】当全球算力竞赛进入白热化阶段，中国芯片企业正试图通过技术迭代与供应链重构，打破长期存在的性能壁垒。近日，在2026年半年度业绩说明会上，沐曦股份披露了下一代旗舰GPU“曦云C700”的研发近况，这一动作被视为国产高端算力突围的关键信号。

公司董事长陈维良透露，C700的核心设计与功能验证已步入尾声，后续将紧锣密鼓地推进流片、软件适配及客户测试等环节，最终指向量产导入。这款于2025年4月立项的产品，基于国产先进工艺打造，不仅在计算力、存储容量、通信带宽及功耗控制上较前代实现跃升，更明确对标英伟达H100的性能水准。值得注意的是，C700新增了对FP4等低精度计算的支持，精准契合了大模型推理场景对高效算力的迫切需求。

供应链的自主可控，被沐曦视为C700最核心的护城河。CTO彭莉指出，公司在晶圆代工、封装测试以及大容量显存等关键节点，均已部署可靠的国产化方案。这种从设计到制造的全链路闭环，使得即便在地缘政治波动加剧的背景下，公司受到的冲击也将极为有限。

回顾量产节奏，沐曦坚持“量产一代、研发一代、规划一代”的策略。基于国内7nm制程的曦云C600已于2026年5月量产，配备144GB HBM3e显存，FP8精度算力约1000TFLOPS，并已通过国家安全性和稳定性测试。其自研的MetaXLink高速互联方案，已在千卡规模应用中展现出接近H100水平的带宽能力，目前正向着万卡集群部署迈进。据行业机构预测，C700有望在2026年进入流片测试，并于2027年下半年正式量产，这标志着沐曦将真正跻身全球高端GPU竞争的主赛道。