构筑IC产业设计——制造深度协同新范式

立足这一产业现实背景，依托2026 湾芯展 “芯启未来，智创生态”的产业平台，由半导体行业观察承办的半导体设计与制造协同创新高端论坛正式官宣启动。论坛以 “技术协同・工艺适配・合作共赢”为核心主线，聚焦集成电路产业设计‑制造关键协同链路，围绕先进制程联合攻关、DFM 工程化落地、Chiplet 产业化实践、AI 赋能集成电路全流程研发、供应链韧性建设等核心议题，搭建兼具技术前瞻性与产业实操价值的高端专业交流平台，致力于破解设计与制造衔接环节的产业痛点，降低企业研发试错成本，赋能国内集成电路产业高质量自主创新发展。

本次论坛将汇集云天励飞、积塔半导体、天成先进半导体、鼎泰匠芯、智现未来工业软件等企业技术专家带来主题分享，从 AI 芯片工程化落地、特色工艺平台建设、工业软件工具创新等多元视角，深度剖析设计‑制造协同领域现存技术瓶颈，分享一线工程实践案例与解决方案，为产业输出可落地的实践参考。

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作为 2026 湾芯展的重磅配套高端产业活动，本论坛不仅是前沿技术观点的发布交流平台，更是产业链资源对接、商务合作磋商、供需精准匹配的重要载体。论坛旨在破除设计端与制造端的信息壁垒，推动芯片设计需求前置对接晶圆制造工艺，以制造工艺能力牵引产品定义创新，推动 EDA、IP、材料设备厂商深度参与设计‑制造联合研发流程。

面对复杂多变的全球产业环境，单点技术突破已难以应对集成电路产业的系统性挑战，全产业链协同创新是产业进阶的必由之路。2026 年 10 月 14 日，湾芯展核心论坛区，诚邀集成电路产业各界翘楚齐聚，共探设计与制造深度融合发展路径，共建半导体产业协同发展新生态。

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