韩国半导体设备厂商Taesung于9月14日宣布，已正式推出厚度达2.0毫米的玻璃芯基板实物样品。该样品通过在厚型玻璃基板上完整应用玻璃通孔技术制成，并在KPCA Show 2026的Taesung展台公开亮相。
公开信息显示，KPCA Show 2026于9月9日至11日在仁川松岛会展中心举行。作为韩国半导体基板及先进封装产业的重要展会，多家设备与材料厂商在此集中展示最新成果。
Taesung选择在这一场合发布2.0毫米玻璃芯基板，显然希望借助展会窗口传递明确信号。Taesung强调，此次展示的并非简单的技术开发计划或可能性，而是实际完成的实物成果。
这一表态背后，是高厚度玻璃基板TGV加工所面临的实际技术挑战。
玻璃通孔工艺需要在玻璃基板上形成微小的通孔，作为芯片与基板之间电信号传输的通道。通孔内部随后填充铜等导电材料，实现上下表面的电气互连。TGV的质量直接决定玻璃基板能否承载高密度布线和高频信号。
随着玻璃基板厚度增加，通孔深度增大，加工过程中玻璃更容易出现裂纹和变形，对设备和工艺控制的要求显著提升。在2.0毫米厚度上完成TGV，意味着深宽比更高，蚀刻均匀性、孔壁粗糙度、铜填充致密性都面临更严苛的考验。
Taesung通过此次实物展示，证明了自身具备应对高厚度玻璃基板的工艺能力。公司并未停留在实验室阶段，而是拿出了可供客户评估的实物样品。
Taesung此次展示的不仅是一块基板样品，还包括支撑玻璃基板制造的核心工艺设备技术。据公开信息，公司已建立起TGV蚀刻、清洗和底部填充电镀等关键工艺设备能力。
其中，底部填充电镀技术从TGV孔洞底部向上生长铜材料，能够在高深宽比条件下有效减少空洞的形成，对于厚玻璃基板的可靠互连至关重要。传统电镀容易在孔口过早封闭，导致孔内空洞，影响导电和可靠性。底部填充方式则能改善填充质量。
在蚀刻环节，Taesung此前已向韩国陶瓷技术研究院供应了TGV酸性蚀刻设备，该设备能够对激光预处理后的玻璃基板进行精密蚀刻，以达到所需的通孔形状和尺寸。
激光与湿法蚀刻的结合，是当前TGV成孔的主流路线之一。
Taesung的业务基础来自其PCB制造设备领域的长期积累，公司以PCB生产设备起家，近年来逐步向半导体先进封装领域延伸，业务范围涵盖玻璃基板蚀刻、电镀系统以及复合铜箔技术等。
这种从PCB向半导体封装迁移的路径，在韩国设备厂商中具有一定代表性。位于天安的新工厂已建成以玻璃基板设备为核心的大规模生产体系，这意味着Taesung不仅在技术上布局，也在产能上为后续订单做准备。
值得注意的是，Taesung并非唯一瞄准2.0毫米厚度玻璃基板的厂商。今年6月，韩国JNTC公司宣布开发出全球首款2.0毫米厚TGV玻璃基板，将TGV技术覆盖范围从0.3毫米扩展至2.0毫米。
JNTC的2.0毫米产品采用的是整块2.0毫米玻璃原片，而非业界常见的将两片1.0毫米玻璃贴合的方案。整块原片方案减少了界面层，理论上有利于信号传输和可靠性，但对成孔和填充工艺的要求也更高。
在本次KPCA Show 2026上，另一家韩国设备商Philoptics也展示了2.0毫米TGV玻璃基板，并宣称在510mm×515mm的量产基板上实现了百万孔中零缺陷的通孔加工。
百万孔零缺陷是一个颇具冲击力的指标，若能在量产中稳定实现，将显著提升玻璃基板的良率信心。
Philoptics表示，其TGV技术已完成多家全球客户的技术验证，设备订单进入最终确认阶段。这表明玻璃基板设备需求正在从研发验证走向量产采购。
多家设备商在相近时间节点推出2.0毫米级产品，反映出下游需求的明确牵引。
当前，AI加速器芯片正将更多GPU和HBM集成到单一封装中，基板面积随之扩大，翘曲问题更加突出。增加玻璃厚度可以提升基板的物理刚性，从而抑制热致翘曲，同时为在基板内部嵌入多层陶瓷电容器等被动元件创造条件，进一步缩短信号路径、降低损耗。
对于功耗不断攀升的AI芯片而言，供电完整性和信号完整性同等重要。玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料。
相较于传统有机基板，玻璃材料具有更优的热膨胀系数匹配性、更低的介电损耗以及更高的表面平整度，有利于实现更精细的线路加工和更高速的信号传输。
英特尔已将玻璃芯基板推进至服务器处理器的商用验证阶段，台积电也在推进玻璃基板封装产线建设，三星电机持续突破玻璃通孔铜填充工艺。全球主要玩家都在争夺这一赛道的话语权。
据Prismark统计，到2026年全球IC封装基板市场规模预计将达到214亿美元，玻璃基板的渗透率可能在3年内达到30%，5年内超过50%。
这一预测若成真，玻璃基板将从补充角色转变为主流选择之一。在这一背景下，Taesung等韩国设备厂商的布局具有明确的商业逻辑。公司表示，目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产应用进行协商，并将根据客户规格要求持续强化技术竞争力。
从实物展示到量产订单之间的距离，将是检验这些技术突破商业价值的关键一步。2.0毫米玻璃基板能否真正放量，不仅取决于设备性能，还取决于成本、良率以及下游封装方案的成熟度。
韩国设备商集体抢跑，说明玻璃基板产业化的时间表正在提前。接下来，市场需要看到的是客户验证通过、设备重复订单以及最终芯片产品的落地。
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