Physical AI时代来了，新思科技如何重构“从芯片到系统”的创新路径？图1

过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在“能演示”的阶段，离“能干活”还有相当的距离。

这道坎，不在于AI模型不够聪明，而在于一个更底层的工程问题：当智能从数字世界走进物理世界，芯片、软件、系统和物理规律之间，出现了一道前所未有的“协同鸿沟”。一颗芯片的设计，不再只考虑性能和功耗，还要考虑它如何在真实环境中与传感器、执行器、乃至温度、振动、电磁干扰共存；一个AI模型的部署，不再只考虑推理速度，还要考虑它如何在功耗、散热、实时性的多重约束下稳定运行。

这正是新思科技在2026开发者大会上试图回答的问题：当AI从屏幕里走出来，工程创新的逻辑必须被重新写一遍。

2026年9月16日，2026新思科技开发者大会在上海隆重举行。本届大会汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴，共同探讨系统级工程、数字孪生与多物理场仿真等前沿技术发展趋势，探索万物智能时代工程创新的新范式。

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2026新思科技开发者大会现场

战略向融：在中国连世界

“在中国，连世界。”大会开场，新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生发表了开场致辞，阐述了面向万物智能时代，新思科技中国团队将携手合作伙伴进一步融入中国科技产业创新生态的使命和愿景。他表示，随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界，产业创新正进入芯片、软件、系统与现实环境深度融合的全新阶段。Physical AI不仅拓展了人工智能的能力边界，更将推动工程创新范式的深刻变革。

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新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧

姚尧先生指出，中国拥有海量物理世界数据、丰富创新产业场景和强大工程师人才储备，正在成为全球Physical AI创新的重要策源地。未来，AI竞争不仅取决于模型能力，更在于将智能快速转化为现实生产力和产业价值的能力。面向未来，新思科技致力于深耕中国市场，发挥连接中国创新与全球创新的桥梁作用，携手开发者、客户及产业伙伴，共同探索Physical AI时代从数字到物理、从芯片到系统的融合创新之路。

创新向融：万物智能已来，工程未来重构

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生表示，随着AI加速从数字世界走向物理世界，产业正迎来芯片、软件、系统与物理规律深度融合的新阶段。未来的创新将不再由单一技术突破定义，而将建立在跨领域协同设计与系统级创新之上。

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新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）

围绕Physical AI时代带来的工程挑战，他重点分享了新思科技三大创新方向：Agentic AI（AI智能体）、Co-design（协同设计）和电子数字孪生。其中，Agentic AI加速融入工程研发流程，提升工程生产力；Co-design推动芯片、软件与系统协同优化；电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析，加速产品设计、验证与落地。

盖思新先生表示，中国创新正日益成为全球技术创新的重要部分，中国市场始终是新思科技的重要市场之一。他强调，新思科技将持续服务中国广泛而充满活力的客户群体，同时进一步加强中国创新与全球创新之间的链接与协同，推动全球科技的共同发展。

生态向融：先进技术赋能AI时代

Physical AI正在重塑产业创新格局，并对算力基础设施、系统工程能力与生态协同提出更高要求。从数字智能走向物理智能，从技术突破走向产业落地，开放融合的创新生态正成为驱动未来发展的关键力量。

台积电（中国）有限公司总经理罗镇球先生作为特邀演讲嘉宾，发表了《先进技术赋能AI时代》的主旨演讲。他表示，AI的发展周期正迎来关键转折，从“创新周期”全面迈入“部署与基建阶段”，AI的发展需要算力与能效的双重提升，台积电的先进工艺和先进封装为AI发展注入强劲动能。新思科技打造的DSO.AI和ASO.AI工具协助客户加速设计流程，加快产品上市时间。台积电将与新思科技合作支持共同客户的成长。

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台积电（中国）有限公司总经理罗镇球

产业向融：应用驱动算力变革

在产业生态协同持续深化的推动下，AI创新正加速从技术突破转化为现实生产力，推动智能汽车、具身智能与工业机器人等端侧智能场景迈向规模化应用。

芯擎科技创始人、联席董事长兼CEO 汪凯博士表示：在AI时代的算力变革中，芯片已经演变成系统级的重要器件，真正成为多场景的端侧智能的核心引擎。芯擎科技正在完成一次关键的战略跃迁：从智能汽车主芯片供应商，成为面向端侧智能的算力平台。从“龍鹰一号”在全球的百万级量产，到“龍鹰二号”舱驾融合SoC构建的整车中央计算能力，我们把经过汽车场景充分验证的高可靠性体系，延伸至具身智能、工业机器人计算多元端侧场景。

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芯擎科技创始人、联席董事长兼CEO 汪凯

这一演进离不开新思这样世界领先的EDA全链路工具、IP生态与系统级验证能力的强力支撑。

人才向融：致敬创新力量，共育未来人才

决定创新高度的不仅是技术突破的速度，更是人才成长的厚度。深耕中国三十余年来，新思科技持续支持产学合作与人才发展项目，为从青少年到大学阶段的未来开发者提供接触前沿技术、参与真实工程实践的机会。大会期间，新思科技特别举办未来开发者奖颁奖典礼，通过“卓越创新挑战奖”“明日工程师奖”及“木兰奖”，表彰在创新实践、工程能力及人才培养项目中表现突出的新一代开发者，来自复旦大学、上海交通大学、东南大学等高校的14位优秀学生代表登台领奖，并分享了参与项目研发和技术创新的成长经历，展现出中国第一代AI原生开发者的创新潜力与工程思维。

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新思科技未来开发者奖颁奖典礼

Physical AI时代对跨学科能力与工程实践能力提出了更高要求，新思科技也将继续携手高校、开发者及产业伙伴，推动人才培养与产业需求深度融合，为万物智能时代发展注入持续创新动力。

技术向融：汇聚前沿洞见，引领工程创新

作为本届大会的重要组成部分，八大技术论坛聚焦Agentic AI、Physical AI、芯片设计与系统开发等议题，携手行业专家与生态伙伴共享技术洞察与工程实践。

AI智能体论坛聚焦AI智能体与EDA工程流程深度融合，探索人机协同驱动的研发新范式；物理AI论坛围绕边缘AI与具身智能，探讨Physical AI时代智能系统创新路径；多物理场及签核论坛面向先进封装与Chiplet设计，分享多物理场融合分析与先进工艺签核实践；数据中心论坛聚焦AI算力互连与系统验证，探索下一代智能计算基础设施的发展方向；自动驾驶论坛围绕车规芯片设计与系统验证，助力智能汽车技术创新与产业升级；模拟设计论坛探讨AI赋能模拟电路开发的最新进展，推动设计效率与创新能力提升；设计与实现论坛聚焦AI驱动设计优化与先进工艺实现，加速芯片性能、功耗与面积协同优化；芯片与系统级验证论坛面向超大规模SoC开发挑战，分享复杂系统验证创新方法与工程实践。

本届大会还特别设置了五大创“芯”体验区，覆盖Agentic AI Lab、电子数字孪生（eDT）解决方案、Multiphysics Fusion解决方案、先进IP产品组合、硬件加速验证解决方案，全面展示新思科技从芯片到系统的工程创新实力。展区进一步将大会的技术交流从演讲延伸到真实的工程场景之中，也让“芯片、软件、系统与物理融合”的创新理念变得更加具象。