研报 | 预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

全球半导体观察 2025-07-25 12:27

根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期整体Server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI Server发展,从第二季开始,已针对NVIDIA(英伟达) GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量,更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此,TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上


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观察Server ODM近期动态,北美CSP大厂Oracle(甲骨文)扩建AI数据中心,除了主要为Foxconn(富士康)带来订单成长,也利好Supermicro(超微电脑)和Quanta(广达)等业者。预期Supermicro今年主要成长动力来自AI Server,近期已斩获部分GB200 Rack项目。Quanta则受惠于Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础,成功拓展GB200/GB300 Rack业务,加上争取到Oracle订单,近期于AI Server领域表现抢眼。Wiwynn(纬颖科技)持续深化与Meta、Microsoft合作,预计将带动今年下半年业绩成长,其以ASIC AI Server为发展主力,目前已是AWS Trainium AI机种主要供应商。


AI数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键


TrendForce集邦咨询表示,随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大,液冷散热方案于高阶AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比,液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置,如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元(CDU)。因此,现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念(Liquid Cooling Ready),以提升整体热管理效率与扩充弹性。


液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置,也将明显带动散热零部件需求升温,加快供应商出货节奏。如Fositek(富世达)已正式出货GB300平台专用的NV QD(快接头),以搭配母公司AVC设计的冷水板(Cold Plate),用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露,Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头(Floating Mount),预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss(丹佛斯)抗衡。


Auras(双鸿)近年同样积极布局数据中心液冷市场,相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力,其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE(慧与)等主流服务器品牌,产品线涵盖冷水板与分歧管(Manifold) 模块。Auras亦开始出货液冷产品给Meta,为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础,后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。


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