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据报道，受上游供应链成本挤压，AMD计划全线产品涨价10%。AMD绝大部分芯片都由中国台湾半导体巨头台积电代工，晶圆报价一旦变动，AMD就需要将成本转嫁给客户。台积电正在上调晶圆报价，因此AMD必须提高产品售价，维持利润空间，保障业务正常运转。本次涨价几乎覆盖AMD所有产品线，包含GPU、CPU，甚至主板芯片组。
此前受市场需求与DRAM高价叠加影响，AMD的CPU、GPU已经经历过涨价。但这是AMD首次上调主板芯片组价格，主板厂商也需要随之调整产品定价。如果台积电对从2nm N2到部分成熟工艺节点全线涨价10%，AMD就会把成本压力传导给合作厂商与终端消费者，最终由后者承担差价。作为无晶圆芯片设计企业，AMD无法要求台积电降低晶圆报价，也没有议价优势。
对台积电而言，供应链环境倒逼其调整晶圆定价；在地缘因素影响下，原材料成本大幅上涨，这一压力尤为突出。此前报道透露，根据客户与产品的不同，台积电代工价格或将从2027年初起最高上调10%。涨价范围既包含6nm以下先进工艺，也覆盖12nm、16nm、28nm等成熟工艺。AMD这类客户一般会锁定每月特定工艺节点的晶圆采购量，并且按台积电报价付款，目前还没有其他可靠替代方案。
AMD将在第四季度落地新政策，但现阶段具体细则尚不明确。大概率涉及涨价落地以及调价通知方式，相关细节有待确认。
并非只有AMD一家芯片厂商准备提价。供应链消息人士透露，英特尔计划于今年10月再次上调PC处理器价格约10%，并且公司正在评估是否终止部分利润率较低的产品线。这是CEO陈立武推动公司将盈利能力置于单纯市场份额之上的双重举措。
此次涨价计划于2026年10月5日实施，将成为英特尔自2025年底以来的第三轮涨价。此前，英特尔已于2026年第一季度上调产品价格约10%，并在7月再次涨价，部分消费级和服务器CPU的价格上涨从几十美元到超过1000美元不等。
与此同时，陈立武正在对英特尔Small Core产品组合进行审查。未能达到盈利门槛的产品，可能被列入生命周期终止（EOL）计划。供应链消息人士表示，这一审查意味着英特尔正在改变过去为满足平台完整性和客户需求而维持广泛产品线的传统做法。
PC处理器价格由英特尔直接控制，但服务器CPU业务则面临更加棘手的制造问题。目前，英特尔自有晶圆厂正在优先生产服务器CPU。与外包给台积电生产的芯片相比，服务器CPU拥有更高的利润率。但服务器CPU产能仍不足以满足市场需求，这也在一定程度上挤压了PC CPU的生产能力。如果进一步加快服务器CPU生产，英特尔可能需要将部分订单转交台积电代工，从而形成一个制造层面的两难选择：一方面需要优化利润率，另一方面又受到产能限制。
