预计2027年Q1就绪。作者 | 李水青编辑 | 心缘芯东西9月22日报道,刚刚,在2026杭州云栖大会上,阿里平头哥推出最新AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍,显存达216GB,片间互联达到1200GB/s,单一集群可扩展至50万卡。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在演讲中提到,真武V900是目前中国算力性能最强的AI芯片。由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。平头哥半导体副总裁高慧透露,真武将坚持一年一代的演进节奏。预计2027年Q1,真武V900将正式就绪。预计2028年Q3,平头哥将推出真武J900,自研并行计算架构和性能进一步突破。具体演进路线图如下:2024 Q2|真武810E:高易用训推一体AI芯片、96GB显存、700GB/s片间互联带宽2026 Q2|真武M890:全面升级自研并行计算架构、3X性能、144GB显存、800GB/s片间互联带宽2027 Q1|真武V900:深度迭代自研并行计算架构、3X性能、216GB显存、1200GB/s片间互联带宽2028 Q3|真武J900:自研并行计算架构跨越革新、性能持续突破基于真武,平头哥本次还宣布推出全新的磐久超节点服务器,搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐久及镇岳芯片,预计2029年Q1上市。基于平头哥的超节点支持原生内存语义,实现内存统一编址;支持千卡全带宽Scale-UP互联、百TB级别统一显存。除了真武AI芯片系列,平头哥本次还宣布倚天720和倚天730 CPU预计在2027年Q3推出,后续还将推出搭载第二代自研核的倚天750。具体演进路线图如下:2021 Q4|倚天710:128 Cores、8‑ch DDR、96‑lane PCIe、同频单核SPECrate 2017整数性能(分/GHz)1.0x2027 Q3|倚天720:192 Cores、12‑ch DDR、96‑lane PCIe、同频单核 SPECrate 2017整数性能(分/GHz)1.1x2027 Q3|倚天730:32自研核、SMT 2、8‑ch DDR、128‑lane PCIe、同频单核SPECrate 2017整数性能(分/GHz)1.25x‑1.4x倚天750:第二代自研核、支持ICNLink与真武互联进入Agentic时代,算力重心正从训练为主走向推理优先,负载形态从单轮请求走向多步编排,竞争维度则从单芯片指标走向系统级协同。高慧谈道,在这样的行业背景下,基于真武M890超节点实例已对外提供服务,是国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。软件方面,T-Head SAIL SDK自7月正式宣布开源后,其核心组件今天已率先完成了开源开放。T-Head SAIL SDK支持最小化代码修改,生态演进与产业演进同频,全量框架原生适配,开发者不用改、不用等、不用绑。真武已服务650多家客户,覆盖智驾、金融、基模、具身智能、运营商、政务、零售、家电等多个行业。今天,组建超大规模AI集群的核心芯片,阿里已全面覆盖,包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU芯片、磐脉系列智能网卡、ICN互联芯片。