阿里真武V900亮相云栖大会，算力性能三倍于M890

【科技纵览】当AI芯片的迭代速度开始以“倍数”而非“百分比”来衡量时，我们或许正站在一个全新的技术临界点上。9月22日，据第一财经披露的消息显示，在2026年云栖大会现场，阿里巴巴正式揭开了新一代AI芯片“真武V900”的面纱。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在现场直言，这款芯片代表了当前真武系列算力的巅峰水平，其综合性能达到了前代主力产品M890的三倍之多。这一跨越式的提升，无疑为平头哥半导体后续的出货量增长注入了强劲动力，预计其年度出货规模将迎来大幅跃升。

值得注意的是，平头哥在数据中心芯片领域的布局已趋于完整。从真武系列的GPU，到倚天系列的CPU，再到磐脉智能网卡以及ICN互联芯片，组建超大规模AI集群所需的核心硬件拼图已被全面覆盖。这种全栈式的自研能力，使得阿里能够对芯片、服务器、超节点、网络架构、大模型及推理系统进行深度的联合调优。通过这种系统级的协同优化，整个AI集群的Token产出效率得到了实质性提升。

事实上，自研的M890 AI超节点此前已支撑起超过2万亿参数大模型的高效推理任务，并在阿里云平台上实现了规模化供给。随着今年第四季度阿里云新增服务节点的落地，超节点的供给规模将进一步扩大。从单一芯片性能的突破，到全链路基础设施的协同进化，阿里正在试图构建一个更高效、更自主的AI算力底座，这不仅是技术实力的展示，更是其在激烈的大模型竞争中保持身位的关键筹码。