京东方，大举进军玻璃基板

据DigiTimes报道，今天在北京国家会议举行的2026年京东方全球创新伙伴大会上，京东方董事长陈炎顺表示，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联，未来五年发展新赛道。其中玻璃基板就是接下来一年里，其中一项需要推进平台建设与产品规模化应用的项目，目前已经与客户进行验证，从技术开发迈向客户导入。

陈炎顺透露，京东方早在三年前就展开了玻璃基板的技术研发工作。随着人工智能（AI）需求扩大，对半导体基板尺寸也在不断变大。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，玻璃基板克服了有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。

无论是台积电、三星，还是英特尔，都投入到玻璃基板的开发当中。由于显示面板厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，为此表现出浓厚的兴趣，有意开拓新领域。事实上，中韩的主要面板厂商都已制定了玻璃面板战略，除了京东方和三星，友达光电和LG都有相关计划。

值得一提的是，在今年五月，京东方宣布与康宁在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域展开合作。公告发布后，引发市场高度关注，今年七月的投资者大会上，京东方玻璃基封装载板业务首次大规模面向市场公开亮相。在现场展区，京东方展示出板级玻璃通孔、高深宽比GlassCore、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。

“京东方将持续以玻璃基加工为核心载体，将数十年显示产业底蕴延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。”京东方董事长陈炎顺表示，将通过深化与产业链伙伴合作，将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来30年的新增长。

针对市场最为关注的玻璃基封装载板业务，京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光在活动上介绍，从裸玻璃进料到植球出片完整产线连续跑下来的综合数据来看，京东方玻璃基板相关工艺在通孔质量、填铜工艺、增层能力、布线精度、翘曲控制、可靠性验证六个方面均已取得领先进展。

据京东方此前公开披露，目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，已给部分客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现了相关工艺能力的全线贯通。目前，京东方拥有一条8英寸试验线用于基础工艺验证以及一条标准规格510mm×515mm的中试产线。

“当前玻璃载板本身性能已通过验证，与客户合作的上芯片贴装测试结果截至目前比较乐观。”徐晓光透露，下一步，将推进芯片模组与PCB板的结合测试，完成从芯片到系统级封装的全链条验证。

康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯介绍，康宁与京东方正在基于双方各自优势，探索玻璃基板相关领域的合作机会。随着AI等新兴应用不断推动先进封装技术发展，双方希望结合康宁在玻璃材料创新方面的积累，以及京东方在先进制造领域的能力，共同探索相关技术和应用的发展机遇。

据介绍，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。

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