这家UWB芯片厂商，拿下超亿元融资！

长沙驰芯半导体科技有限公司（以下简称“驰芯半导体”）近日完成A+轮融资，融资金额超2亿元，创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。

本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司（以下简称“沿浦精工”）领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“金霞盛世”）、上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”）、长沙麓山投资控股集团有限公司（以下简称“麓山控股”）联合参投。

从投资方来看，本轮融资汇聚了汽车电子、物联网及地方产业资本。其中，沿浦精工和移远通信均为产业资本，前者主要布局汽车电子、机器人等领域，后者是全球头部物联网模组厂商。随着产业资本加入，驰芯半导体有望进一步拓展车规级芯片、具身智能等应用场景，加快UWB芯片的产业化落地。

公开资料显示，驰芯半导体成立于2020年，专注于UWB芯片研发，主要布局低功耗物联网芯片，并掌握低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP、模拟射频IP等UWB芯片关键技术，同时提供UWB芯片、Turnkey方案及相关服务。

目前，驰芯半导体UWB SoC芯片产品CX100、CX310和CX500均已实现量产。据公司介绍，其产品在海内外多家客户测试中展现出较强竞争力，在雷达性能、通信及定位能力等方面具备一定优势。

从出货情况来看，截至2024年底，驰芯半导体累计出货数百万颗；2025年在手UWB芯片订单已超过千万颗。公司已与消费电子、物联网、汽车电子等领域的头部客户建立合作并实现出货，并在多个标杆项目中实现量产应用，产品可用于手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD（儿童遗留检测）等场景，覆盖消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等市场。

在车规级产品方面，驰芯半导体的CX500系列车规级UWB SoC芯片已通过FiRa Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。这意味着其车规级UWB芯片产品进一步向数字钥匙等汽车应用场景拓展。

随着UWB在智能家居、汽车、机器人、智慧能源等领域的应用不断拓展，空间感知成为连接物理世界与数字智能的重要技术之一。驰芯半导体今年以来已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站、新能源汽车等场景加速推进产品落地，商业化进程持续推进。

值得注意的是，这并非驰芯半导体近期首次获得融资。此前，公司曾宣布完成近亿元战略融资，由翱鹏（盐城）新兴产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“盐城翱鹏创投”）和长沙麓谷资本管理有限公司（以下简称“麓谷资本”）参与投资。

据公开资料，驰芯半导体自成立以来已完成多轮融资，投资方覆盖国有资本、产业资本及市场化投资机构。随着本轮超2亿元A+轮融资落地，公司在UWB芯片研发及产业化方面的资金储备进一步增强，并有望借助产业股东资源，加速拓展汽车、机器人及物联网等应用市场。