9月22日，格罗方德2026中国技术峰会（GTS China 2026）于上海圆满落幕。作为格罗方德长期的生态合作伙伴，概伦电子携全套EDA与IP解决方案亮相本次峰会，与晶圆制造、芯片设计及产业链上下游伙伴开展深度交流，共同探索DTCO方法学（设计-工艺协同优化）在先进工艺场景下的落地路径。
本次峰会上，概伦电子展台集中展示了覆盖器件表征、工艺研发、IP开发、电路仿真、可靠性签核的全链条解决方案。基于DTCO核心理念，概伦电子已搭建起PDK‑EDA‑IP协同闭环，依托AI技术赋能器件电性测试、SPICE模型开发、PDK与FIP迭代、定制IP开发等关键环节，打通制造端与设计端的数据链条，实现设计与工艺高效协同优化。
面向AI与高性能算力芯片的开发需求，概伦电子提供完整的定制化基础IP解决方案，围绕先进工艺的性能边界，构建从底层IP交付到仿真签核的一体化工具链，为HPC、AI计算等场景提供有力支撑，助力客户加速大算力芯片产品落地。在存储芯片领域，依托十余年FastSPICE技术积淀，经过国际主流存储大厂大量流片验证，概伦电子的仿真工具能够实现仿真精度智能分级，兼顾签核准确度与仿真运行效率，覆盖电路仿真、良率分析、存储单元建模、电源完整性与可靠性仿真等完整流程，全方位保障存储芯片的设计迭代与流片成功率。
针对汽车电子、工业控制、高端通信等高可靠应用场景，概伦电子打造了完整的DFR面向可靠性设计方案。由电性量测、老化建模、模型验证、可靠性仿真、良率分析组成的EDA工具链，搭配高可靠eNVM IP矩阵，可覆盖HCI、BTI、TDDB、自热效应等各类可靠性物理效应，充分满足全芯片可靠性签核的严苛要求。概伦电子NanoDesigner一体化定制芯片与IP设计平台，可一站式完成定制IP开发、混合信号仿真以及版图验证全流程，面向汽车、工业、医疗、物联网、存储等多元市场，高效完成模拟IP、射频IP、非易失性存储器IP的开发与交付，帮助设计团队缩短IP研发周期。
针对前沿器件研究与先进工艺优化工作，概伦电子拥有完整的电性参数量测产品矩阵，包括P1800精密源测量单元、FS Pro半导体参数测试系统、FS800器件参数分析仪、9813DXC先进低频噪声测试系统与LabExpress测试软件等，能够完成器件精准表征与工艺性能验证，为半导体技术创新筑牢硬件根基。
峰会现场，众多行业客户莅临概伦电子展台参观交流。概伦电子技术团队与到访嘉宾围绕先进工艺IP研发、器件建模、芯片仿真签核、车规可靠性设计等产业热点展开深入沟通，结合具体应用场景分享实践路径，进一步强化了与晶圆代工生态、芯片设计企业及产业链伙伴的协同联系。
未来，概伦电子将持续以DTCO设计-工艺协同优化为核心理念，深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，加快技术成果在先进工艺、AI算力芯片、存储芯片、汽车电子、工业控制等领域的落地。同时，进一步加强与格罗方德等行业伙伴的合作，携手推动半导体产业高质量发展。
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