手机的边框更窄、工艺升级基本上是各家每年迭代的常规操作,设计方面我们不多赘述。18系列首发了今天凌晨刚刚发布的高通最新2nm旗舰SoC:第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版,前者定位极致能效、后者定位极致性能。值得一提的是,小米这次使用了OFFSET PPOP封装,内存模组侧置,提升SoC的散热能力,据称持续峰值性能时间延长了100%。在提升持续性能这一方向上,小米跟苹果是一致的。续航方面,两款机型提升的都比较明显,根据小米给出数据,经过15小时综合续航测试,小米18 Pro Max剩余电量48%,相比之下,iPhone 18 Pro Max剩余电量31%。屏幕方面,这次小米也开始主打“防窥”,跟三星、华为看齐。原理方面,相当于小米做了2套像素:打开防窥功能后,防窥像素开启,窄视角发光亮度降低,进而实现防窥;关闭防窥,常规像素开启,屏幕显示正常。 03.Pro和Pro Max主摄长焦规格相同AI辅助拍摄更便利