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来源 | 瑞萨嵌入式小百科
AI与各产业的深度融合正加速推进，成为产业升级的重要趋势，也催生了各行业对边缘AI技术与应用落地的持续需求。
为助力产业端侧AI快速落地，瑞萨年度AI技术盛会再度启航！2026瑞萨电子边缘AI技术研讨会（上海&深圳）现正式开启报名，本次活动延续经典主题「让AI发生」，聚焦端侧AI实战、方案落地、技术迭代与生态赋能，干货内容全面升级，专属福利重磅来袭！
无论是入门学习、项目攻坚，还是行业交流与资源拓展，这场线下技术盛会都值得您亲临现场！
上海站
时间：2026年10月24日（星期六）13:00–17:30
地点：上海·吉富大楼（2楼宴会厅，近8号线中华艺术宫站）
深圳站
时间：2026年11月7日（星期六）13:00–17:30
地点：深圳·深圳湾万丽酒店（3楼宴会厅，近9号线高新南站）
届时，瑞萨电子将邀请业界重磅嘉宾莅临并进行主题演讲，详细议程敬请期待。
前沿技术解读：瑞萨资深技术专家现场坐镇，全方位拆解全新AI MCU/MPU产品、端侧AI核心技术、行业落地经验，紧跟行业前沿技术迭代。
一线行业案例：聚焦真实场景，行业头部客户、合作伙伴及科研院校分享和展示工业设备、智能家居、基础设施、机器人、能源电力等多领域的边缘AI落地案例，直观展示瑞萨方案如何解决低功耗、高稳定、轻量化部署等开发难题。
入门实战培训：现场设置全新升级的AI实操实验项目，以帮助工程师现场实现个人的第一个hello_world工程和AI模型部署为目标。全程手把手教学，沉浸式体验端侧AI开发全流程。
开发生态赋能：现场开放瑞萨应用案例、本土生态资料及业内合作伙伴资源，一站式解决开发者方案选型、开发调试和项目落地难题，为后续项目研发提供支撑。
深度：了解2026瑞萨边缘AI战略布局与核心技术优势；
重点：展示RA8、RZ/V系列AI处理器全新应用场景；
掌握：轻量化端侧AI开发核心逻辑与流程；
借鉴：头部企业量产落地案例。
扫描下方二维码，或点击【阅读原文】进入官方报名页面，滑动至页面底部填写报名信息，即可成功预约参会席位！席位有限，报满即止。
扫描二维码或【阅读原文】即可报名
报名有礼：报名成功并到场的观众，会后将抽出开发板及实物礼品
早鸟奖：研讨会当天前30位现场签到的观众可获得：RA MCU开发板
现场签到&抽奖：当天莅临现场或参与抽奖，将送出伴手礼、电子产品、E卡、AI开发板等惊喜
礼遇一览
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