【一周热点】企业级SSD价格将持续上行；武汉支持长江存储扩产；联电/力积电酝酿涨价

据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对企业级SSD的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。

从近期拉货动能观察，第四季 Enterprise SSD订单总量有望突破第三季的高点，呈现持续向上攀升的强劲态势。这也使得原厂在企业级市场的产能配置与议价主导权显著提升，进一步巩固Enterprise SSD价格维持上行轨道的基础。

9月22日，武汉市委召开专题会议，研究推动集成电路产业高质量发展。

会议指出，要持续深耕存储芯片、化合物半导体、传感芯片三大优势领域，发力布局存算一体、光电融合、三维集成三大前沿方向，全力推进产业链强链补链延链，加快把集成电路打造成为武汉市“首位产业”。

会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。

2026年9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产。

依托创新的四重曝光技术，G5平台把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。

9月21日，据媒体报道，联电预告将启动新一轮涨价，力积电则传出报价将大幅上调四成。两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示，如果市场供需态势延续，2027年晶圆代工价格调整的幅度和覆盖范围都将比2026年下半年更为显著。

业界指出，成熟制程此轮涨价的核心原因，在于供需关系的结构性转变。需求端，AI算力需求的外溢效应显著。每一颗高性能计算芯片都需要配套大量成熟制程芯片，包括电源管理IC、微控制器、传感器及MOSFET器件等。

9月21日，芯联集成发布对外投资公告，披露了芯联先进最新资本推进情况。根据公告，芯联集成已累计完成对芯联先进的21.29亿元注册资本实缴，项目资本金落地进度稳步推进。

据悉，芯联四期项目总投资约200亿元，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。

该项目由礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司投资建设，计划总投资不低于120亿元，规划占地面积约15.72公顷。项目将建设数座现代化工厂，项目分两期开发建设，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。