从手机到AI，孟樸谈高通与中国业务的下一程

以前，在谈到高通的时候，大多数人第一印象就是他们是一家手机芯片供应商。但其实在过去十几年的投入发展下，高通已经在手机以外的智能汽车、和以智能音频和智能眼镜为代表的智能终端中占领了很重要的位置。进入AI时代，凭借长期积累的计算、连接和终端技术，高通也开始将AI视为推动下一阶段业务发展的重要技术变量。

高通公司中国区董事长孟樸在日前与半导体行业观察等沟通的时候也指出，过去两三年，我们一直在持续探索AI及端侧AI的发展，如今相关技术和应用正在逐步走向成熟，并开始形成完整的产业闭环。

在孟樸看来，过去在技术和产业生态上的持续投入，将成为高通及其中国合作伙伴参与这一轮AI产业变革的重要基础。

“传统上，不管中国还是全球市场，高通主要是做智能手机芯片。”孟樸表示。在过去几年，公司也保持一年发布一款旗舰芯片的节奏，为全球，尤其是中国的手机OEM厂商提供可靠的产品和技术支持。

在这些领先产品的支持下，中国手机厂商不但在传统的智能手机上不断突破天花板。与此同时，高通还支持这些厂商在AI浪潮下探索AI手机的新机会。

据孟樸介绍，当前AI手机正在形成多元化的发展路径，既包括传统手机厂商在现有产品上叠加AI能力（如荣耀Robot Phone），也包括硬件厂商与大模型公司合作（如中兴豆包手机），以及大模型厂商直接向硬件领域延伸（阶跃星辰的STEPX Neo）。在这一过程中，高通也在通过骁龙平台参与不同AI手机形态的探索。

也正是在与这些客户的合作过程中，高通对AI与手机的结合有了更多的想法，这进而推动公司在今年的骁龙峰会上首次发布了双旗舰芯片。

孟樸表示，一方面，这是为了展示当前芯片在游戏性能和AI支持方面能够达到的技术水平，为产业树立标杆；另一方面，也是考虑到技术不断叠加带来的成本压力，希望通过不同定位的旗舰产品，更好地满足厂商客户的需求。

在谈到成本的时候，孟樸特别提到，这一轮存储（包括DRAM和NAND）的涨价，是他从业以来少见的。而在存储和产业链整体涨价的现状影响下，低端手机受到的冲击尤为明显，部分低价产品的成本优势可能因此被削弱，推动手机市场进一步向中高端集中。不过，他也强调，在这一过程中，尽管整体出货量承压，但高端产品占比提升及终端价格上涨，仍可能使手机厂商实现营收增长。

正如孟樸所说，在持续深耕手机行业的同时，高通也看到了其他市场的机会。这也正是公司过去几年推动战略转型的原因之一。据介绍，现在的高通芯片几乎已经进入了所有能用电的终端。高通也在这些年里不断将业务边界从智能手机向外扩展，推动业务多元化。

从最早提出“5G+AI赋能千行百业”将高通芯片推向更多的终端；再到近年来在汽车、物联网等垂直领域取得重要进展。高通在所聚焦的几乎每一领域都名列前茅。以近年来成绩喜人的智能汽车为例，更是高通业务拓展的典型样板。

据孟樸介绍，高通最早入局汽车产业可以追溯到二十多年前，当时公司主要聚焦的是车载连接（也就是俗称的T-box）。进入最近几年，基于过去在SoC和无线业务上的积累，高通在智能座舱也取得了有目共睹的佳绩。而现在随着智能驾驶的普及加速，高通的影响力也日渐增强。

现在，如文章开头所说，伴随终端需求的变化，高通将目光投向了人工智能。

之所以看好AI，这固然首先与AI的发展正在为市场带来大量新的机会有关。但孟樸也直言，AI技术的演进和产业落地速度的加快，也对企业提出了更高要求。

他表示，过去，新技术从早期采用者逐步进入大众市场，通常需要经历较为明确的技术采用周期，整个过程可能持续数年。而以AI为代表的新技术正在催生大量颠覆性创新，技术迭代和产业应用的节奏明显加快，市场因此对企业的技术响应速度和产业落地能力提出了更高要求。

而作为一家对技术研发前瞻性布局非常擅长企业，无论是3G、4G还是5G时代，高通都注重提前研判产业未来可能面临的技术瓶颈，并着手进行相应的技术储备和攻关。通过对产业发展趋势的持续研判和提前布局，高通能够更好地把握技术演进方向。

对于正在快速演进的AI产业，孟樸的判断主要集中在三个方面：首先，当前AI以及端侧智能体仍处于这一轮技术周期的早期阶段；其次，未来的AI应用不会由单一终端主导，而将以智能体为核心，通过端、边、云协同，在不同终端之间流转；第三，端侧AI要真正实现规模化落地，还需要芯片厂商、终端厂商、模型厂商以及其他产业链参与者共同推动。

基于这些见解，孟樸表示，高通一方面加大技术投入，推出适用于未来智能体的芯片；另一方面，高通还极大与生态链合作伙伴的合作，以更好地赋能AI带来的终端创新。据介绍，高通已经通过“AI加速计划”等方式，推动运营商、终端厂商和AI大模型厂商共同参与端侧AI生态建设。

与此同时，随着中国大模型数量不断增加、类型日益丰富，模型与终端之间的适配工作也变得更加复杂。孟樸举例说，过去，一款手机完成模型适配后，较长时间内可能无需进行调整；而如今，大模型的迭代周期已经缩短至3个月甚至更短，这意味着终端适配需要持续跟进模型变化，也使相关研发工作量显著增加。

对此，高通通过AI Hub进一步提供生态支撑，为开发者提供针对骁龙平台优化的AI模型库，使开发者能够获取、调用并集成相关模型，并部署到终端设备上。在孟樸看来，随着端侧AI进入规模化发展阶段，如何进一步提高模型与终端之间的适配效率，并推动相关模型和应用实现规模化部署，将成为生态建设的重要工作。

孟樸表示，云端AI仍然重要，而AI从训练向推理应用的转变，也将给在终端、边缘乃至云端都有布局的高通带来新的发展机会。他同时指出，要实现高通的既定目标，中国市场将发挥重要作用。

中国市场对高通的重要性毋庸置疑。据相关统计显示，在智能手机业务方面，中国市场贡献了公司40%-50%的营收，来到汽车业务方面，来自中国客户的营收占比也过半。能获得这样的成绩，除了高通本身的实力以外，中国制造的崛起与创新的加速缺一不可。

进入AI时代，中国市场在产业链、终端制造和应用创新等方面依然展现出较强活力，这也是高通持续加大中国市场投入的重要背景。在孟樸看来，中国厂商在这一轮产业变革中的优势主要体现在三个方面：

一是中国拥有较为完整的智能手机产业链和供应链，能够为产品迭代和技术创新提供支持；二是经过过去15年的市场竞争和持续淘汰，能够留存下来的终端厂商已经积累了较强的产品和技术能力；三是中国市场拥有丰富的用户需求和应用场景，能够为AI产品和应用创新提供更加丰富的实践环境。

与此同时，孟樸指出，AI与未来6G技术的进一步融合，也可能带来新的产业机会和竞争格局。回顾2G、3G、4G到5G的发展历程，每一次通信技术代际演进都会推动产业格局发生变化，既有厂商需要巩固自身优势，新进入者也会寻找新的突破口。因此，AI以及未来6G的发展仍存在较大的产业变数，未来几年可能出现新的创新企业和新的竞争格局。

“在我的职业生涯中，我认为这一轮AI技术革命是中国产业界准备得最为充分的一次。无论是资金、人才还是其他方面，中国这次都较早地与全球保持同步，因此中国产业的推进速度很快。从高通公司的角度讲，我们一定会为中国合作伙伴合作提供更多支持。”孟樸强调。

他以在第六代骁龙8芯片上实现30B-MoE模型这个突破举例说，这个成就是和阶跃、无量火与江波龙（备注：这三家都是中国企业）四方合作而完成。这一案例也体现出中国企业在端侧AI落地过程中的重要性。

而为了更好地服务中国包括智能手机、汽车和端侧AI在内的诸多客户，高通还在持续深耕并投入中国。据孟樸介绍，2018年，高通在中国约有3000多名员工。但现在，高通中国人数已达6000多，并在多地建立了研发中心。在此期间，高通也将中国的研发和创新与全球链接起来，以更好地服务中国乃至全球客户。

“展望未来，我们会根据中国市场的需要持续加大投入。”孟樸强调。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。