2026年8月，中国智能驾驶产业链主要分两个环节：
◎ 域控制器环节，整车厂自研、自供和深度定制方案快速铺开；
根据NE数据的口径，8月智能驾驶域控制器TOP10厂商合计装机55.52万套，合计市场份额84%；
◎ 核心芯片环节，英伟达、地平线这些第三方平台仍占主导，但华为、特斯拉、小鹏、蔚来这类垂直整合力量，已经做成了不小的规模。
域控芯片TOP8厂商合计装机78.80万颗，合计市场份额96.7%。
在智能驾驶领域，开始慢慢收拢竞争了。
Part 1
2026年8月，智驾域控装机量前十名依次为比亚迪、德赛西威、华为、特斯拉、零跑、蔚来、小鹏、吉利、福瑞泰克、智华科技。
◎ 比亚迪8月域控装机17.17万套，份额26.0%，排第一；
◎ 德赛西威11.03万套、16.7%，排第二；
◎ 华为6.91万套、10.5%，排第三。
前三合计53.2%，超过一半的域控装机集中在这三家厂商或体系内。加进特斯拉（7.6%）后，前四合计60.8%；TOP10合计84%，剩下约16%由其他厂商分。
域控市场头部梯队已经清晰，但比起芯片市场，还留着一定的长尾空间。
比亚迪：销量规模正在转化成域控规模优势
比亚迪8月域控装机17.17万套，领先第二名约6.14万套，份额比德赛西威高9.3个百分点，头部优势明显。
截至8月31日，搭载「天神之眼」和「乾崑智驾」的比亚迪车型累计销量超过372万辆。
比亚迪的领先，来自两方面：庞大的整车销量基础，以及智驾功能向更多价格带车型下沉。
比亚迪的模式，是用整车规模摊薄域控硬件、软件开发、数据回流和持续迭代成本，更看重以足够低的成本把智驾覆盖到更大规模车型。
智驾行业过去只在少量高端车型搭载，现在正往主流车型大规模普及走。
德赛西威：第三方域控龙头地位稳，但收入承压
德赛西威8月装机11.03万套，份额16.7%，是排名最高的独立第三方域控供应商。
整车厂加速自研，具备规模交付、系统集成和多客户适配能力的头部Tier 1仍有价值。对销量不足以支撑完整自研体系、或想缩短智驾开发周期的车企，第三方域控平台仍是效率更高的选择。
华为：软硬件一体能力构成差异化优势
华为以6.91万套域控装机、10.5%份额排第三，乾崑智驾ADS累计搭载突破200万辆。
华为的特殊性在于，它既是域控方案供应方，又掌握自研芯片、操作系统、算法模型和整车协同能力，是少数横跨智驾主要技术层级的参与者。
这种软硬件一体模式，能缩短芯片、域控和算法之间的适配周期，也有利于整车功能快速迭代。
但华为智驾装机规模仍受合作车型销量、合作品牌扩展速度、不同合作模式落地节奏影响。华为同时位列域控和芯片榜单第三，是本月产业数据里最突出的结构性信号之一。
新势力与自主品牌：域控正在变成整车能力的一部分
特斯拉、零跑、蔚来、小鹏、吉利的域控份额分别为7.6%、5.7%、4.5%、4.3%、3.7%。
把比亚迪、特斯拉、零跑、蔚来、小鹏、吉利算作整车厂自研或自供体系，合计份额51.8%；再把华为代表的垂直整合生态算进来，合计62.3%。
域控市场已有整车厂自研力量进入，传统Tier 1独占市场的格局被打破。
对头部车企，域控正从一个外购零部件，变成连接芯片、操作系统、算法模型、传感器和车辆执行系统的核心平台。
整车厂推自研，掌握智驾功能定义和升级节奏；降低软硬件协同成本，建立数据回流能力；减少对单一外部供应商的长期依赖。
域控研发要持续承担芯片适配、功能安全、软硬件验证、量产质量和后续OTA维护成本。销量规模不足、研发资源有限的车企，难长期维持完整自研体系。
所以未来更可能形成双轨：头部车企垂直整合，中小车企依赖平台供应商。
Part 2
芯片端的集中度比域控端更高。
2026年8月，域控芯片TOP8合计装机78.80万颗，占总量96.7%，留给其他厂商的份额只有约3.3%。
英伟达、地平线、华为排前三，合计64.8%；加特斯拉，前四77.1%。芯片市场已形成技术和生态壁垒。
芯片厂商不光要提供算力，还要建工具链、编译环境、算法适配、车规认证和客户支持体系。一款芯片能否被车企采用，取决于性能、单位算力成本、功耗、开发效率、量产稳定性和软件生态，不只看单一算力指标。
英伟达：以30.2%的份额保持第一
英伟达8月装机24.63万颗，份额30.2%，排第一。英伟达的优势是高算力平台、成熟软件生态和强全球客户覆盖。
对想快速部署高阶辅助驾驶的车企，英伟达平台能降低底层开发难度，并支持更大规模模型运行。
车企更关注成本、功耗和供应链自主性，来自地平线等本土第三方芯片平台，另一类来自华为、特斯拉和新势力自研芯片。
地平线：本土第三方平台占19.8%
地平线8月装机16.11万颗，份额19.8%，与英伟达合计占芯片市场50%。
地平线的优势在本土客户覆盖、软硬件协同效率，以及面向不同算力区间的产品布局。J6H芯片首发搭载于ID.AURA T6，说明其客户范围正从自主品牌向国际品牌项目延伸。
和车企自研芯片比，地平线的商业模式更开放，靠覆盖多家客户摊薄研发成本；和海外芯片厂商比，它在本地工程服务、车型适配和供应链响应上有优势。
地平线后续要验证的不只是芯片装机数量，还有J6系列在中高阶智驾车型的渗透率、单车芯片配置，以及软件平台的客户黏性。
自研芯片合计35.8%，垂直整合进入规模兑现期
华为、特斯拉、小鹏、蔚来8月芯片份额分别为14.8%、12.3%、4.8%、3.9%，合计35.8%。
自研芯片已从少数企业的前瞻研发项目，走向规模化装机。特斯拉8月域控装机5.00万套，对应芯片10.01万颗，呈现明显双芯片配置。其AI5芯片已进入原型试产和良率测试，未来芯片升级继续围绕算力、能效和端到端模型部署展开。
小鹏自研芯片面向智驾、机器人和飞行汽车三类场景，蔚来也在推动车端与机器人端共享芯片架构和软件生态。
对这类企业，自研芯片的价值不只在降低单车采购成本，也在尝试把汽车积累的算力平台和软件能力，复用到机器人、低空飞行器等新业务。
但芯片研发投入大、周期长、流片风险高。只有整车销量、外部应用规模或跨场景复用达到一定水平，自研芯片的经济性才能站住。
从8月数据看，域控TOP10占84%，芯片TOP8占96.7%。芯片集中度明显高于域控，因为两个环节竞争逻辑不同。
域控要针对车型做工程适配，涉及传感器接口、车辆通信、散热设计、功能安全和算法部署。不同车企的电子电气架构有差异，所以域控市场能容纳更多整车厂自研方案和专业供应商。
芯片则有更明显的平台规模效应。一款车规级智驾芯片要承担高额研发、流片、验证和软件生态建设成本，出货规模越大，单位成本越低。车企选定某芯片平台后，会围绕其工具链做大量软件开发，后续切换成本很高。
域控市场正从传统Tier 1主导，转向车企自研、垂直整合生态与第三方供应商并存。整车厂自研、自供体系份额已超过一半，头部车企对智驾核心平台的控制力持续增强。
芯片市场比域控市场更集中，英伟达与地平线合计50%，仍是第三方芯片平台核心力量；华为、特斯拉、小鹏、蔚来自研芯片合计份额已达35.8%。行业价值正从硬件装机量，转向软硬件一体能力。
