近日，2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）在深圳举行。大会围绕Powering AI、Physical AI、Edge AI三大方向展开，集中展示英飞凌在电源管理、传感、计算和连接等领域的完整技术布局和创新成果。

从支撑AI数据中心高效运行，到赋能边缘智能终端升级，再到推动机器人等具身智能应用加速落地，英飞凌正以覆盖能源供给、算力基础设施和终端应用的系统级创新能力，打通AI价值链关键环节，贯通电网、核心、终端，迈向具身智能。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟（中间）携手英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White（左边）和英飞凌科技终端智能事业部总裁Dr. Stephan Zizala（右边）共同开启ICIC 2026主论坛

其中，AI数据中心供电成为本届大会的重要议题之一。当前AI算力需求持续爆发，带动GPU和服务器机架功率密度快速增长，数据中心正从传统供电架构向更高电压、更高效率、更高功率密度和更高可靠性方向演进。

这一技术演进趋势直接拉动了对高效电源解决方案的市场需求。面向AI数据中心的电源解决方案需求强劲，为英飞凌的业务提供了重要增长驱动力。英飞凌预计，2026财年来自AI数据中心电源解决方案的相关营收将达到16亿欧元。

AI算力爆发推高机架功率密度，800V供电架构加速演进

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示，GPU功耗从几百瓦一路攀升至2000W、4000W，未来还可能达到10kW级；服务器机架的功率密度也从过去的百千瓦级向200kW、500kW、600kW乃至MW级发展。

面对机架功率的不断攀升，降低传输电流和链路损耗成为关键所在，数据中心供电架构也因此开始由48V向400V、800V高压直流架构升级。

在本届大会的Powering AI应用论坛上，英飞凌重点展示了“从电网到核心（Grid to Core）”的全链路供电布局和完整的系统级电源解决方案，覆盖从电网接入，经过SST和SSCB，进入PSU、BBU、IBC，最后到达CPU和GPU核心芯片的完整供电链路，并通过全面覆盖Si、SiC、GaN等不同功率半导体技术的高能效解决方案，提升各级电能转换效率。

SST成为下一代供电架构的重要发展方向

800V架构继续向数据中心上游延伸，也带动固态变压器（SST）受到业界的广泛关注。

英飞凌认为，固态变压器（SST）将成为未来数据中心供配电架构的重要组成部分。将来自电网的中压交流电经过SST直接转换成800V高压直流电，再送入服务器机架，由机架内部800V IBC继续完成后级电压转换。

相比经过多级AC-DC、DC-DC转换的传统方案，这类架构有望简化供电链路，同时提升整体能效。

SST的另一个优势来自功率密度。

传统低频变压器体积和重量较大，而经过高频化、半导体化之后，可以明显缩小设备尺寸并减轻重量。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟向记者表示，固态变压器采用功率半导体器件实现电压转换，与传统变压器的工作原理截然不同。

目前在英飞凌的客户中，已有不少云服务厂商客户在规划固态变压器布局，启动了概念验证或定点试点。英飞凌则已针对20kW、30kW左右的中压规格固态变压器方案进行了碳化硅模块集成化设计，并逐渐推动其落地应用。不过，他判断行业大规模转向固态变压器还需要一段时间。

换句话说，SST已经从概念讨论逐步进入工程验证阶段，但短期内并不会完全取代传统供配电方案，两种架构预计还会长期并存。

英飞凌已深入服务器电源核心功率级

事实上，英飞凌在AI及服务器电源领域的布局已经大量落地、进入实际产品和应用导入阶段。

充电头网此前已拆解过大量服务器电源，比如此前拆解的3200W钛金牌CRPS服务器电源中，输入端交错式图腾柱PFC采用英飞凌CoolSiC碳化硅MOSFET搭配CoolMOS器件，全桥LLC、次级同步整流、输出控制以及待机电源也采用英飞凌相关器件，形成从高压输入到低压大电流输出的完整功率链路。

Si、SiC、GaN协同并进，全面覆盖AI供电全链路

对于AI电源，英飞凌并没有将技术路线集中在某一种功率半导体材料上。

在媒体交流环节，充电头网针对AI数据中心各级供电链路的能效进行了提问。潘大伟表示，从800V到48V、48V到6V，再到GPU核心电压，每一级转换效率都非常重要，需要根据功率、电压、频率和尺寸需求选择不同方案。

这也是英飞凌在AI电源市场的一项明显特点，那就是Si、SiC、GaN并不是相互替代，而是根据电压、功率、频率和尺寸需求分别进入不同电源级。一套AI服务器电源中，甚至可能同时使用三种功率半导体材料。

例如，高压大功率转换可以采用SiC；对高频、小型化要求更高的电源环节，则可以使用GaN；进入GPU核心供电后，硅MOSFET及模块化、垂直供电方案仍具有重要价值。

GaN的成本和产能也在继续改善。英飞凌正在推进12英寸GaN功率半导体晶圆的规模化生产，预计今年年底至明年实现量产。届时，凭借更先进的制造工艺和规模化生产优势，英飞凌有望进一步提升芯片产出率、降低制造成本，持续缩小GaN与硅基器件的成本差距。与此同时，12英寸晶圆在生产效率上较小尺寸晶圆具有显著优势，这为GaN进一步降低成本、扩大应用规模创造了有利条件。

AI技术继续向机器人和边缘终端延伸

除数据中心外，本届大会还展示了英飞凌在机器人和物理AI、边缘AI领域的布局。

在机器人领域，英飞凌通过提供传感器、MCU、功率器件、连接及安全芯片等完整的产品组合，覆盖从感知、计算到执行的多个环节，为机器人提供实现“感知、思考与行动”的关键技术支撑，加速从仿真训练到现实部署的创新进程。

相比传统硅器件，GaN方案可以让机器人关节电机驱动部件的尺寸缩小约30%-40%，同时降低温升，为提升关节功率密度和整机能效提供支持。

在边缘AI（Edge AI）领域，英飞凌则围绕智能家居、智能眼镜等终端应用场景，继续推进计算、传感、低功耗连接及安全技术的融合。

充电头网总结

AI带来的变化已经不只发生在算力芯片端。

从电网进入数据中心，再经过SST、800V HVDC、PSU、IBC，一直到GPU核心供电，功率等级不断提高的同时，每一级转换效率都被重新审视。过去，电源行业更多讨论单机效率和功率密度，如今则开始转向整个供电链路的系统效率。

从此次ICIC 2026可以看到，800V、SST、SiC、GaN以及核心垂直供电正在组成一条新的AI能源链路。

对于英飞凌来说，其优势也不止于某一款功率器件，而是拥有同时覆盖硅、碳化硅和氮化镓等关键半导体材料的完整系统级解决方案，并且能够根据具体应用场景的需求以及客户对各级供电链路的整体设计，适配不同功率等级和电压平台对硅、碳化硅和氮化镓功率半导体材料和技术进行灵活组合。从消费快充，到AI服务器，再到机器人，功率半导体的应用边界正在继续扩大。