展商推介 | 泰思肯中国诚邀您莅临2026湾芯展

Tescan 致力于打造先进影像系统，协助科学家与工程师探索微米与纳米世界，将观察化为洞察、化问题为突破的起点。

公司创立于 1991 年，迄今已发展为在 11 个国家拥有逾 800 名员工的全球企业，并以 Accelerating the Art of Discovery 为品牌理念，为全球材料研究、失效分析与纳米尺度成像提供支持；目前在 80 多个国家累计安装近 4,500 套系统。

Tescan 集团总部位于“电镜之乡”捷克布尔诺，这里不仅是仪器主要的生产中心，负责设计、组装和测试，也是科研技术交流中心，加速全球科学家与先进实验室探索发现的进程。    

■Tescan SOLARIS X 二代 专为半导体开发，用于深度加工和封装级失效分析终点最高分辨成像的等离子FIB-SEM系统。

■为您提供可靠的先进集成电路封装、微机电系统（MEMS）和显示器件测试结果，同时在透射样品制备、截面切割与逐层剥离以及原位纳米探针测试过程中实现高速操作与免手动干预。    

■Tescan SOLARIS 二代 是一款全自动化的镓离子束扫描电子显微镜（Ga FIB-SEM），专为高精度TEM样品制备而设计，并配备人工智能驱动的TEM AutoTEM Pro™软件。

■该设备适用于失效分析、研发以及质量控制等领域。

■我们的镓离子聚焦离子束系统已升级至二代离子镜筒，Orage 2, 可将自动透射样品制备速度提升高达40%。    

■Tescan AMBER X 二代 用于半导体行业，一款经过优化的等离子FIB-SEM平台，采用专有的气体化学成分，可对当前最先进的半导体器件进行高质量的逐层剥离。

■专为加速先进半导体器件的表征而设计，能够在同一系统中提供无损伤的平面去层和原位纳米探针工作。这种设计使得该设备在失效分析、研发以及质量控制等领域具有显著优势。    

■Tescan TENSOR 在失效分析的验证与关联步骤中，通过STEM成像、EDS元素分布图以及4D-STEM 结构与功能分析，全面理解并验证制程开发与失效分析结果。

■它是一款高度自动化的分析型STEM平台，通过快速且完全集成的旋进电子衍射技术，针对专为4D-STEM测量进行了优化。    

■Tescan FemtoChisel 飞秒激光加工平台相较传统激光，为您提升制备速度最高达 5倍，同时实现无碎屑的完美横截面，杜绝热损伤，无需进行FIB返工。

■FemtoChisel 虽然可以用作独立的微加工工具，但在半导体与微电子检测的集成工作流程中能发挥最大效用。

■在该工作流程中，micro-CT、FemtoChisel 与 Tescan Plasma FIB-SEM 三者协同工作，可加速新一代器件（包括先进封装器件）的失效分析和样品制备。

■该流程始于 micro-CT 的无损检测，继而通过 FemtoChisel 激光加工快速暴露复杂材料堆叠深处的目标区域。FemtoChisel 的多分辨率关联机器视觉可基于 CT 或光学成像数据进行学习，从而在整个工作流程中实现精准导航与定位；处理后的感兴趣区域及其坐标会无缝传输至等离子 FIB-SEM，以便即刻进行最终抛光，省去繁琐的重新导航步骤。随后，会在 FIB-SEM 完成高分辨率成像，进行根本原因分析。

■同样，FemtoChisel 也可用于加速特定位点的 TEM 样品制备，以便在专用 STEM 中进行最精细的检测。    

■Tescan MIRA AMU 特大样品室定制版场发射扫描电镜，专为差大尺寸样品打造的高分辨分析型扫描电镜，可完成亚微米级材料研究、表征与质量检测工作。

■Tescan MIRA AMU 肖特基场发射扫描电镜，搭载高分辨成像系统，整机平台专为超大、超重样品观测定制（可承载最高25kg重试样）。

■针对因尺寸、重量限制难以完整表征的试样，该设备可同步采集形貌图像与元素成分信息，是质检、失效分析及科研实验室开展大尺寸材料检测的高效分析方案。