从一片硅，到一颗芯片。
半导体产业的每一次技术演进，都离不开制造装备的持续突破。
浙江芯晖装备技术有限公司（下文简称“芯晖装备”）成立于2018年，是一家专注于半导体专用设备研发、生产、销售与服务的高新技术企业。
公司围绕半导体关键制造环节持续开展技术研发与产品产业化，致力于为客户提供稳定可靠的装备与解决方案。
聚焦七大赛道
构建半导体装备产品矩阵
半导体产业链长、工艺复杂，不同制造环节对设备精度、稳定性和工艺能力提出了极高要求。
聚焦芯片测试与硅片制造两大市场，芯晖装备经过多年重点布局，已形成覆盖芯片测试、晶体生长、光学量测、化学量测、研磨减薄、抛光微处、薄膜沉积的多方向产品体系。
芯片测试
芯片测试是保障半导体产品质量和良率的重要环节。
随着存储芯片容量、速度和复杂度持续提升，测试设备需要同时满足高并行测试、复杂测试算法、高速数据处理以及长期稳定运行等要求。
芯晖装备重点布局存储芯片晶圆级CP测试设备，目前NAND CP测试产品已进入国内头部存储客户量产应用。
面向未来，公司持续推进更高性能存储测试设备研发和产业化，围绕中国存储产业的发展需求不断完善产品平台。
NAND CP测试设备
硅片制造
半导体硅片是集成电路制造的重要基础材料。
从单晶生长，到研磨抛光，再到最终量测检测，每一个环节都会直接影响硅片的平整度、表面质量、缺陷水平及最终良率。
围绕这一核心制造链条，芯晖装备已形成从晶体生长到精密加工及质量控制的系列装备能力，可服务8英寸、12英寸等不同尺寸半导体硅片制造需求。
其中，芯晖装备12英寸晶体生长设备已进入国内头部硅片客户产线并形成批量应用；研磨、抛光等产品持续围绕高精度、高稳定性和自动化方向进行产品迭代。
12英寸硅单晶炉
12英寸硅片抛光设备
金属污染检测设备
晶圆隐裂外观边缘检测设备
全生命周期服务
让设备在产线中创造价值
对于半导体设备而言，完成一台设备只是开始。真正的价值，在于设备能否通过客户验证、持续稳定运行，并最终成为客户可复制的量产能力。
芯晖装备围绕客户设备全生命周期，建立覆盖：需求分析 → 产品开发 → 工艺适配 → 装机调试 → 客户验证 → 量产爬坡 → 运维升级的服务体系。
公司通过研发、工艺、制造、应用及服务团队协同，为客户提供从需求分析、设备选型、工艺适配、装机调试到持续运维支持的综合解决方案。
围绕关键技术和核心产品，芯晖装备持续加强研发与工程化能力建设，通过产业合作、客户联合开发及产学研协同，不断推进产品技术迭代和产业化应用。
200+ 研发及工程技术人员
100+ 专利及软件著作权
20+ 海外专利
跨区域协同
以全国布局支持本地服务
围绕半导体产业主要集聚区域，芯晖装备已逐步形成覆盖研发、制造、营销及客户服务的全国业务网络。
公司总部位于海宁，并在北京、西安、重庆、上海等地分别设立创新中心、制造基地与业务平台，构建全国协同业务网络。
通过本地化工程技术团队、快速响应机制和持续完善的备件及服务体系，芯晖装备为客户设备验证、量产爬坡和稳定运行提供长期支持。
面向未来，芯晖装备将在持续夯实七大核心赛道布局的同时，围绕客户需求和半导体技术演进，不断完善半导体装备产品矩阵，为客户创造长期价值，与产业共同前行！
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