高通首成华为净付款方，AI与芯片专利交易重塑科技巨头关系

【区角快讯】时光回溯至25年前，华为首次向高通缴纳专利许可费；而今局势逆转，高通不仅需购买华为部分美国专利，双方合作触角更延伸至人工智能领域。10月5日，两家科技巨头共同宣布达成一项涵盖多年期、多领域的广泛专利许可协议，涉及5G通信、计算技术、人工智能及网络架构等核心板块。值得注意的是，该协议还包含一笔资产交易，即高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利，不过这笔交易尚待相关监管机构批准方可生效。

截至目前，双方并未对外披露具体的交易金额、许可费率以及详细的专利清单。华为方面明确表态，此项交易纯粹基于知识产权层面，并不涉及其他业务层面的合作。此次协议最引人注目的变化，在于双方在专利交易中的地位发生了根本性扭转。据路透社报道，在新的交叉许可安排下，高通将首次成为华为的“净付款方”。在过去漫长的岁月里，华为一直是高通专利体系中的付费者，如今角色互换，高通开始为华为积累的技术资产买单。

早在2001年，高通与华为签署CDMA商业许可协议，华为借此获得高通CDMA专利组合授权，得以开发、生产和销售相关网络设备，这也是华为历史上第一次向高通支付专利费。2020年，双方解决了此前的专利争议并签署新的长期许可协议，当时高通确认了来自华为约18亿美元的收入，其中包含和解款及新产生的专利许可费用。六年之后，两家公司关系再度向前迈进，且本轮谈判的最大不同点在于，摆上桌面的技术范畴已远远超出传统移动通信领域。

彭博社报道称，华为透露协议内容涵盖5G设备、AI服务、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）和网络等技术，高通还将获得支撑华为LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术的相关专利许可。据悉，“逻辑折叠”是华为今年公开的一套名为“韬定律”的芯片架构核心技术思路，旨在通过重新组织和缩短信号传输路径，在先进制程受限的背景下继续提升芯片性能，今年发布的麒麟9050 Pro便采用了这一架构。这表明，华为过去几年在芯片架构、计算、AI和光互连领域投入的技术成果，已开始正式进入全球公司的专利交易体系。

这种转变的背后，是华为长期高强度研发投入所形成的庞大技术存量。数据显示，2025年华为研发投入高达1923亿元，占全年收入的21.8%；过去十年累计研发投入超过1.38万亿元。截至2025年底，华为在全球持有约16.5万件有效专利，并与全球主要专利权人签署了超过260份专利许可和交叉许可协议。过去几年，华为也在主动将这些专利转化为实际收入，其知识产权许可业务自2021年以来已实现正向现金流。

此次与高通的交易完成后，华为现有专利许可协议的总价值预计将超过69亿美元。需要特别澄清的是，这69亿美元并非高通此次单独支付的金额，也不等同于已经到账的现金收入，而是华为整体专利许可协议对应的总价值评估。这种变化在当前的产业环境中具有另一层深远意义。过去几年，华为从国际市场获取部分先进芯片、设备和软件的渠道收窄，硬件供应链选择明显减少。但专利作为一种特殊的无形资产，即使产品和供应链受到限制，只要技术进入行业标准或被其他公司采用，依然可以通过授权、交叉许可和专利出售实现商业回报。

对高通而言，这同样是一笔符合商业逻辑的现实交易。高通长期依赖芯片销售和专利授权双轮驱动的商业模式。即便华为减少了对高通芯片的采购，双方在5G、计算、AI和网络上的技术版图依然存在大量交集。只要彼此需要使用对方掌握的关键专利，两家公司就很难在技术层面彻底绕开对方。因此，这份协议的意义不在于华为和高通重新走近，更准确地说，两家公司正在形成一种新型关系：在产品层面继续激烈竞争，供应链关系虽已大幅变化，但在知识产权层面，双方越来越需要给彼此的技术进行市场化定价。

对华为来说，这比单纯增加一笔专利收入更值得深思。多年研发投入形成的技术资产，正从通信标准进一步延伸到芯片、计算和AI领域，并开始获得全球同行用真金白银给出的价格认可。