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凭借这些芯片与鸿蒙系统，并依托中国的国内供应链、材料与工艺节点，我们已基本摆脱了对美国技术的依赖。
其中，余承东最值得关注的8个核心观点
华为已基本摆脱对美国技术的依赖； 麒麟9050 Pro采用LogicFolding技术； 余承东：华为手机正在一步步重返海外市场； 未来更多华为手机将使用LogicFolding芯片； 中国先进半导体产能目前仍然紧张； 华为手机和昇腾AI芯片都需要先进半导体产能； EUV是制造先进芯片的关键设备； 余承东明确表示：中国目前仍依靠DUV。
以下为本次会议纪要的完整中文翻译：
持续创新：以技术突破守护我们的竞争优势——2026年9月29日 余承东国际媒体圆桌会议纪要
2026年9月29日，华为常务董事、投资评审委员会主席、终端BG董事长余承东与部分国际媒体记者进行了交流，就华为消费者业务与鸿蒙生态等相关话题展开探讨。以下为本次圆桌会议的纪要：
余承东：我于1993年加入华为，距今已有33年。当时公司只有几百人。如今，我们已经拥有超过20万名员工，其中近一半从事研发工作。
从2007年到2025年底，华为在研发上的累计投入超过1.8万亿元人民币。早年，我们将每年约10%的营收再投入到研发中；近几年，这一比例已提升至20%以上。我们持续加大对ICT领域核心技术及基础研究的投入，由此积淀了强大的核心能力、丰富的知识产权与庞大的专利组合，并帮助我们在技术创新上实现了一系列突破。随着世界进入AI时代，我们更需要创新与投入，华为将继续砥砺前行。
我刚加入公司时，负责开发我们的第一代程控交换机。此后，我参与了华为无线通信业务的创建，业务起步于GSM。过去十余年，我主要负责华为消费者业务的运营。我们的愿景是在五大核心场景——鸿蒙智行智慧出行、鸿蒙办公、智能家居、运动健康、影音娱乐——为所有消费者提供无缝的AI智慧生活体验。这也是未来十年华为消费者业务的长期战略。
我们推出了广泛的产品与解决方案，涵盖智能手机、PC、平板、穿戴设备、TWS音频产品、智慧屏、家庭路由器及智能家居控制方案。我们还与合作伙伴共同推出了智能电动汽车。支撑这些产品与解决方案的，是华为的芯片硬件平台以及构建于该平台之上的鸿蒙操作系统。我们以鸿蒙系统支撑所有场景下的智能设备与智能硬件，它是继苹果iOS和谷歌Android之后的又一操作系统生态。
过去，华为是全球化的坚定支持者，与美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区的众多企业保持着良好的合作，为这些合作伙伴创造了巨大的商业价值与收益。他们视华为为技术创新的先行者，我们的合作是互利共赢的。
自2019年以来，为了生存，我们克服了重重困难。我们与国内供应链合作，依靠自主技术与能力制造先进芯片；我们自主设计了操作系统，并自主开发了基础工具与软件，逐步建立起国内供应链。2023年，我们重新开始在国内制造智能手机所用芯片。
凭借这些芯片与鸿蒙系统，并依托中国的国内供应链、材料与工艺节点，我们已基本摆脱了对美国技术的依赖。从芯片到操作系统再到基础技术，我们主动应对所面临的挑战，并持续创新，努力打磨产品的竞争力。
我们刚刚发布的Mate 90系列搭载了最新的麒麟9050 Pro芯片，整体性能较上一代提升31%。巴龙基带、图像信号处理器（ISP）、移动安全处理器（MSP）、灵犀CPU、男娥GPU以及采用华为达芬奇架构的AI处理器NPU，均为自主设计。尽管我们获得先进半导体工艺的渠道受限，但它们在能效与整体系统级性能上均有显著提升。
近期，我们在半导体领域又取得了一项新突破：基于τ缩放定律的LogicFolding（逻辑折叠）技术。该技术由华为半导体业务部负责人何庭波于今年5月发布，通过垂直堆叠芯片的逻辑层，并借助层间高密度互连重构电路布局，从而缩短关键路径、降低延迟。这一技术已应用于麒麟9050 Pro芯片。
这款芯片还具备非常强大的AI处理能力。搭载该芯片的Mate 90系列可本地运行30B参数的MoE端侧AI模型。
我们于2019年启动鸿蒙系统的研发。在此之前，华为曾是Android社区及整个安卓生态的重要贡献者。经过数年的努力，目前已有超过9000万台设备——涵盖智能手机、PC、平板等——运行鸿蒙6与鸿蒙7系统。我们预计到今年年底这一数字将达到1亿台。开发一款操作系统并非易事，其中最棘手的是应用开发与生态建设。此前，微软的Windows Phone、三星的bada系统以及诺基亚的Symbian等大型企业都曾尝试过，均未成功。尽管我们起步较晚，但最终成功了。我认为这无疑是一项极其艰难的成就。
鸿蒙生态中的应用与服务数量已超过45万个；我们的全球注册开发者数量达到1100万，应用创新合作伙伴超过2.3万家。在短短数年内建成这样一个生态，难度极大。我谨向所有合作伙伴与开发者致以特别感谢，感谢他们的信任与支持。未来，我们正在考虑逐步将鸿蒙系统推向全球市场，不过这还只是初步计划，我们会循序渐进地推进。
在AI领域，华为提供昇腾计算底座，这对我们而言是一项非常重要的业务。此外，我们拥有名为openPangu（盘古）的大模型，目前也由我负责这项业务。智能驾驶同样依赖AI能力，这也是我此前负责的领域。此外还有鸿蒙Celia（小艺），类似于谷歌安卓生态中的Gemini。
我们还利用AI改善通信网络设备的运维。同时，我们将AI算力与国内开源大模型相结合，帮助全球尤其是中国的企业与行业更好地应用AI。我们希望成为AI时代各行业的使能者，帮助它们借助AI提升生产力，为更多人带来便利。这就是我们的愿景与抱负。
关于海外市场策略：自2019年以来，我们的智能手机业务受到了很大影响。我们的全球市场份额曾位居第一，但如今每年在海外仅售出数百万台智能手机。因此，我们正逐步尝试重返海外市场。不过，我们的一些产品在海外销售表现相当不错。在穿戴设备领域，我们的市场份额在中国及全球均位列第一。此外，我们的TWS耳机等创新产品的市场份额也在快速增长，已在许多国家达到第一。这些产品深受海外消费者的欢迎。在被拒绝使用Windows和英特尔x86芯片之后，我们的平板与PC业务也受到了很大影响。如今，基于鸿蒙系统的平板表现强劲，虽然规模不如以往，但正持续增长。
我们业务中还有另一部分：CPE。这是一种移动路由器，为偏远和农村地区无法联网的人群提供网络连接。这些产品在海外许多地区也广受欢迎，帮助更多人接入世界、过上更好的生活。
问：华为Mate XT 2上市至今约15天，您能否分享该机型的销量或出货量数据？苹果也首次推出了折叠形态的产品。您如何看待这对其在华为该品类地位的影响？
余承东：Mate XT 2是我们的第二代三折叠手机。第一代及其优化版本的销量已超过100万台。第二代于本月刚刚上市，截至目前已出货近10万台，我们预计总出货量同样将超过100万台。
这款产品销售情况很好，目前供不应求。除了翼展式的三折叠设计与强大的硬件性能外，其在软件与用户体验方面的众多创新，也是深受高端用户喜爱的重要原因。为其提供动力的鸿蒙7系统专门针对三折叠设计进行了优化，适配大屏与全景多屏场景。这款手机还拥有独特的屏幕隐私功能，在保障用户隐私的同时不牺牲屏幕显示效果，且切换隐私模式非常便捷。
我们将逐步在海外市场推出这款三折叠手机。中东和亚太地区的许多用户非常喜欢它，我也希望能将其带到欧洲等其他市场。
华为在折叠屏领域已深耕八年，始终是折叠屏创新的真正先驱。例如，我们是首家开发出“水滴”精密铰链系统的厂商，这一技术突破确保折叠屏在合上时无缝贴合、零缝隙。
我非常高兴看到美国同行近期发布了折叠屏产品。其实，早在去年春天，我们就推出了类似的横向折叠产品——Pura X。当时我们设计了大、小两个版本，原计划同时发布。由于我们将大量资源与精力投入到鸿蒙生态建设中，便将大屏版本Pura X Max推迟到今年4月发布。就在我们准备发布这款宽屏折叠手机时，我们在网上看到美国同行正在开发类似产品的报道。宽屏折叠手机最初正是源自华为，而且我们起步更早。
我非常高兴地看到，在iPhone Duo发布后的一周内，我们Pura X Max的销量上涨了76%。也许是因为消费者更青睐我们的产品。上市后数月内，Pura X Max的销量已超过100万台。我们欢迎同行加入竞争，为消费者带来更好的产品与服务。这种良性竞争也能促使更多用户选择折叠屏手机。
折叠屏手机的相机设计一直是行业面临的难题，因为相机模组存在物理设计限制。若想获得更好的相机性能，传感器面积就需要更大，这意味着镜头必须凸出更多。得益于我们在相机模组小型化技术上的突破，我们能够为折叠屏手机提供卓越的相机性能。我们最新折叠屏手机的相机表现已可比肩部分旗舰直板机。
此外，我们通过持续的技术创新，确保了折叠屏手机屏幕的可靠性。用户有时会在高温或低温环境下使用手机，有时会把手机摔到地上，这对铰链系统影响巨大。解决这些问题难度极大。华为是多项可靠性技术领域首个取得突破的厂商，也为整个行业作出了诸多贡献。
作为先驱者，我们投入了巨大的研发力量。我们开展了广泛的基础研究，进行了大量可靠性实验，以应对诸多挑战。由于我本人负责这项业务，深知我们取得这些成就有多么不易。如今，我们在中国折叠屏手机市场占有75%的份额。
问：您提到一些产品在海外市场广受欢迎。能否谈谈您认为哪些国际市场最具潜力？华为如何看待中东冲突对消费者业务的影响？
余承东：我们的许多产品深受中东、亚太、部分拉美市场以及欧洲消费者的欢迎，在这些市场我们拥有大量忠实用户。
例如，我们的穿戴设备非常受欢迎。HUAWEI Watch具备出色的健康与健身功能，深受消费者喜爱。我本人一直在使用我们最新一代的智能手表，它可以测量血压并评估血糖风险。今年，我们还将推出能够直接读取血糖读数的创新穿戴产品。其他热门产品还包括耳机、平板以及折叠屏和直板手机。
此前中东地区的冲突确实对消费市场造成了一定影响，目前正在恢复中。总体而言，我们在海外市场的整体消费者业务正呈现积极势头。
问：在存储成本上涨的背景下，与其他主要品牌相比，华为今年的定价一直相当克制。存储短缺对华为造成了怎样的影响？主流厂商都在推行高端化战略，华为拥有众多高端产品。您对在海外恢复增长有何具体计划？
余承东：存储元件价格的大幅上涨，使每部手机增加的成本超过200美元。由于我们的手机在存储元件上采用了比同类产品更高的规格，因此成本增幅更大。总体而言，这对整个行业无疑是一个非常大的挑战。我们看到许多手机厂商正在涨价。而我们正以非常缓慢的速度提价，因为我们试图自行消化成本，不让消费者承担这部分压力。但坦白讲，我们的整体利润率正在大幅下滑。未来，我们也必须上调价格。如果持续亏损，我们的业务将无法持续——企业首先要能生存下去。
智能手机涨价后，低端市场将受到更大挤压，这将促使厂商向中高端市场进军。高端市场正是华为所擅长的领域。我们相信，在本轮智能手机涨价潮中，华为将继续留在牌桌上，并持续为消费者提供更具创新性的产品、体验与服务。
在欧洲等市场，手机主要通过运营商渠道销售。如果我们想在部分发达国家卖出更多手机，就必须重返运营商分销渠道。这是我们正在考虑的可能性。
问：华为XT 2和Mate 90系列中最先进的两款机型都采用了LogicFolding芯片。未来是否会有更多手机使用LogicFolding芯片？我们知道华为的芯片产能仍然有限。华为已推出SuperPoDs，而AI基础设施是一项庞大业务，两者在中国都非常重要。你们如何在内部获得更大份额的芯片供给？
余承东：我们开始将采用基于τ缩放定律的LogicFolding技术的芯片应用于Mate XT 2三折叠手机。回答您的问题：是的，未来肯定会有更多华为手机使用这些LogicFolding芯片。
目前，中国先进半导体的产能仍无法满足快速增长的需求。华为用于AI领域的昇腾芯片同样占用这类产能。但我们已经制定了需求计划，其中也涵盖了智能手机的芯片需求。
过去两年存储元件价格的急剧上涨，在一定程度上限制了智能手机的销量。尽管目前产能依然紧张，但总体上足以满足我们的市场出货需求。
我们希望中国半导体行业的产能能够提升，从而在未来为国内市场以及海外市场的消费者制造更多先进产品。
问：您对面向消费者的AI设备有何愿景？新的芯片技术如何改变这些硬件的功能？要实现这一愿景，你们在芯片制造的其他方面（如EUV）是否还需要更多国内能力？
余承东：如今，移动芯片具有更强大的处理与计算能力。在AI时代，更强大的端侧AI算力对于快速处理本地任务无疑非常有价值。这意味着对芯片算力的要求不断提高，进而需要更先进的制程。
EUV光刻机无疑是制造先进芯片的关键。中国目前正在研发这些设备，但现阶段我们在国内仍主要依赖DUV。我们的LogicFolding技术只是我们在某些技术获取受限时，用于提升自身能力的一种方法。
与此同时，我们借助软件、鸿蒙系统与应用生态所带来的更高效率，以及与云服务的协同，来提升整体体验。
手机的主处理器需要先进制程，但手机中众多其他元器件的制程要求并不那么高。因此，我们采用系统工程的方法，持续优化整体性能，以弥补无法获得更先进制程的不足。
此外，我们的智能手机拥有非常成熟的散热技术。我们很早以前就开始在这一领域发力，并开展了非常广泛的研究。Mate 90系列采用了我们最新一代的散热技术，功耗更低、效率更高。
