创54个月最高纪录，规模逼近6000亿！日本半导体设备需求“炸裂”

电子发烧友网综合报道如今这个半导体和芯片遍地涨价的时代，全球半导体设备的需求，也不断创造新的纪录。

近日，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年8月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）高达5,979.15亿日元，较去年同期暴增47.4%，连续第八个月呈现高速增长，且连续第六个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为54个月来（2022年2月以来，暴增56.8%）最大，月销售额连续第34个月高于3,000亿日元、连续22个月高于4,000亿日元、连续第五个月冲破5,000亿日元大关，超越2026年7月份的5,562.2亿日元，创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

日本半导体设备2026年3-8月销售数据变化（图源：SEAJ）

从以上表格中可以看出，与前一个月份（2026年7月）相比，8月份日本半导体设备销售额增长了7.5%，连续第二个月呈现月增。2026年1-8月期间，日本半导体设备销售额累计达4.035万亿日元，较去年同期增加19.5%，就历年同期来看，超越2025年的3.38亿日圆，创下历史新高纪录。这也让日本半导体设备全球市占率（以销售额换算）高达三成，仅次于美国，位居全球第二。

SEMI年中预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，预估2027年将增长至1753亿美元，2028年有望达到2295亿美元。这轮增长的背后，主要由三重动力叠加：3nm及以下先进制程迭代、AI驱动的存储扩产以及先进封装产能建设。

三重动力的融合，也让如今的半导体设备行业进入了交期翻倍、供应短缺的困境。据韩国科技媒体ETNEWS报道，某韩国半导体业内人士9月16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境，就连目前在韩国平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也受到影响。

一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”

另一家半导体激光加工设备制造商也称如今从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”

尽管有国内封装设备制造商已建立本土零部件供应链，但也面临着交货延误的问题。该公司一位高管表示：“情况比从海外采购要好，但零部件的到货时间仍然比平时长约50%。”这意味着原本只需四个月即可到货的封装设备零部件，现在需要六个月甚至更长时间才能交付。

背后原因主要还是上游零部件供应商无法确定AI所驱动的半导体市场周期能持续多长时间，因此前期大多数零部件供应商几乎都采用了谨慎扩产的策略。这也直接造成了当前全球半导体设备供不应求与交付延误的现状，即便现阶段开始扩产，也难以满足当下拥堵的市场需求。

9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan就曾警告，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准，2026年Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。可见，半导体设备市场供不应求局势将不断扩大。

如此紧俏的市场行情，也让日本这个全球半导体设备大国成为最大的赢家之一。毕竟，作为世界半导体设备的核心供应区，日本在半导体设备领域有着举足轻重的地位。在全球前十的设备供应商榜单里，一直或经常出现的日本公司就有——东京电子(TEL)、爱德万测试(Advantest)、迪斯科(DISCO)、迪恩仕(DNS)、大福(DAIFUKU)等企业。

不仅如此，日本在半导体设备领域还拥有大量中小规模但具有相当技术实力的公司。比如专攻前道制造设备领域的天谷制作所、专注封装制造设备领域的山田尖端（Apic Yamada）/朝日工程（Asahi Engineering）/爱立发（Athlete）、专供晶圆衬底设备领域的BBS金明（BBS Kinmei）、专攻前道制造与封装制造领域的日本佳能、专攻半导体测试相关设备领域的兼松（Kanematsu）/旺杰芯（MJC），以及其他诸如日本电子（Jeol）、第一机电（KDN）、光洋机械（Koyo）、三菱重工（MHI）、尼康精密（Nikon）、日东电工（Nitto）、松下（Panasonic）、住友电工（Sumitomo Electric）、高田制作所（Takada）、东丽工程（Toray）和东京精机（TSKK）、东电电子（TEL）等一众知名半导体设备厂商。

由此可见，日本企业在半导体设备领域的布局已相当深入且全面，不仅覆盖了前道制造与晶圆衬底相关设备领域，还在封装制造、测试甚至物流辅助等领域均有非常深入的产品布局。这也充分说明了日本在传统机电一体化与机械设计领域拥有深厚的技术积淀，从而让日本企业在一波又一波的半导体设备缺货潮中赚的盆满钵满。

创54个月最高纪录，规模逼近6000亿！日本半导体设备需求“炸裂”图2

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