余承东直面外媒：不唯制程论，华为以系统级创新破局芯片困境

【区角快讯】10月8日，华为常务董事余承东与多家国际主流媒体的记者进行了一场深度对话。此次交流的核心议题，聚焦于华为消费者业务的未来蓝图以及HarmonyOS生态的构建进展。面对记者们抛出的关于AI落地、终端硬件迭代乃至EUV光刻机研发等敏感且高热度的问题，余承东并未回避，而是给出了坦诚且务实的回应。

他直言不讳地指出，极紫外光刻设备确实是制造顶尖先进芯片不可或缺的核心装备，这是全球半导体行业的共识，不存在任何模糊地带。与此同时，他也透露，国内相关科研团队及产业伙伴正全力攻坚此类设备的研发。不过，就现阶段而言，国内量产芯片的主流工艺路径，依然依托于已实现完全国产化的深紫外光刻设备来推进。

值得注意的是，此前商用的逻辑折叠技术，正是华为在部分关键技术获取受限的特殊背景下，探索出的一条全新路径。它不依赖单纯堆叠制程参数，却能显著提升芯片的综合算力。余承东进一步阐释道，虽然智能手机的主处理器对先进制程要求较高，但整机内大量其他功能部件并不需要如此顶尖的工艺，完全能满足日常性能需求。

因此，华为的技术思路发生了转变，不再死磕单颗芯片的制程数字参数，而是转向系统工程方法。通过从全链路维度持续优化整机整体性能，借助架构创新、软硬件协同调校等多种手段，完全可以弥补暂时无法直接获得最先进制程工艺的不足。这种“系统大于局部”的策略，或许正是当下突围的关键。