首份！华为与高通达成新协议

10月5日，华为与高通同步发布公告，达成一份长期、覆盖范围广泛的专利许可协议。协议约定双方针对5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合实施交叉许可，高通同时收购华为在计算、AI、网络赛道的部分美国专利资产。整笔交易仍待多国监管机构审查，最终交割时间取决于审批进度。

据深圳特区报等媒体报道，这是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议。

根据双方官方新闻稿，本次仅为知识产权层面合作，不附带芯片供货、联合产品开发等实体业务约定。公告没有披露交易对价、专利许可费率，也未公开高通拟收购专利的明细清单。本次转让标的仅限计算、AI及网络相关美国专利，华为5G标准必要专利不在本次出售范围之内。

本次协议交割完成后，华为全部专利许可协议累计总金额预计超过69亿美元。

华为首席知识产权官樊志勇在官方声明中称，这份协议印证华为长期创新的价值，也认可高通在现代通信技术领域的基础贡献。高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han表示，协议体现高通对华为在5G及其他领域创新成果与专利储备的认可。

回望双方知识产权往来，华为在2001年就向高通支付专利许可费用；2011年，华为首次通过摩托罗拉的专利授权拿到专利许可收入。在本次高通签约之前，华为已于今年8月和惠普敲定多年期全球专利交叉许可，协议覆盖Wi-Fi相关技术。

华为表示，知识产权许可业务自2021年起实现正向收入，是多年持续研发投入带来的结果。2021至2025年，华为研发投入由1427亿元增长至1923亿元，研发费用率连续五年维持在20%以上；近十年累计研发投入突破1.38万亿元。2026年上半年，华为研发投入达到1213.82亿元，营收占比提升至25.94%，刷新半年度投入纪录。

公开资料显示，截至2025年末，华为全球有效授权专利数量超16.5万件，对外签署的ICT领域专利许可协议累计超过260份。2024年华为专利许可收入约6.3亿美元，为当时公开披露的历史高点。

高通主营业务包含无线通信芯片与专利许可，在移动通信、计算芯片领域持有大量基础专利资产。行业分析认为，随着高通、惠普等新的多年期专利协议落地，华为知识产权业务的净收入潜力持续提升。

协议公布后，双方针对市场传闻作出澄清。高通表示，网传本次交易涉及逻辑折叠芯片授权的消息不实。本次专利交叉许可仅解决双方知识产权互授权问题，不会改变现有出口管制政策，不存在高通向华为供应芯片的相关安排。