芯片预期，两万亿！分析师：别太乐观

全球半导体市场规模正式突破一万亿美元大关，比最初的预测提前了四年，并正朝着两万亿美元迈进。

根据半导体行业协会 (SIA) 和 SEMI 的最新数据，2026 年 8 月半导体销售额将达到 1597 亿美元，较上月增长 8%，比 2025 年 8 月的 654 亿美元增长 144.3%。预计全年市场规模将在 1.5 万亿美元至 1.9 万亿美元之间，主要受人工智能芯片和存储器需求推高价格的驱动。

“8月份全球半导体市场连续第18个月实现增长，其中美洲、亚太和中国的销售额推动了强劲且持续的同比增长，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官迈克尔·罗宾斯表示。“截至8月份，全球半导体年销售额已突破1万亿美元大关，创历史新高。预计到2026年，销售额将超过1.6万亿美元，半导体行业正迈入一个令人振奋的增长和创新新时代。”

从区域来看，8 月份美洲地区的销售额同比增长 180%，亚太地区/其他地区同比增长 143%，中国同比增长 131%，而欧洲和日本的半导体市场分别增长了 98% 和 62%。

这是由于超大规模数据中心公司对人工智能芯片（尤其是 GPU）和相关内存芯片的需求推动的，这些公司正在建设人工智能工厂，从而推高了整体平均售价 (ASP)。

对于这种增长，人们的看法不一：有人认为这是一次根本性的变革，也有人认为这是一个即将破裂的泡沫，因为超大规模企业正在转向金融市场筹集资金。

市场研究公司 Omdia半导体高级总监 Mark Watson 表示：“人工智能驱动的内存需求继续主导市场动态，2026 年第二季度内存芯片收入占整个市场的 50% 以上。”

“这一转变标志着行业收入结构的根本性变革，因为人工智能工作负载需要前所未有的内存容量和带宽。预计2026年第三季度总收入将超过5000亿美元，预示着下半年将保持强劲增长势头。”此前，2026年上半年收入已达7500亿美元。

Omdia将2026年全球半导体市场增长预期上调至同比增长94.1%，主要受DRAM和NAND闪存平均售价上涨的推动，因为人工智能需求持续超过全球供应。预计到2026年，存储芯片将占半导体总收入的50%以上。人工智能需求也已超过行业目前的芯片生产和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装和制程节点产能等方面的瓶颈预计至少会持续到2027年。

HBM 的供应仍然受到根本限制，因为其生产比标准 DRAM 复杂得多，而且仅依赖于 SK 海力士、三星和美光这三家大型供应商。

英伟达、AMD、英特尔和谷歌的AI加速器都需要HBM内存堆栈，这进一步加剧了市场需求。先进封装已成为另一个主要瓶颈，台积电的专用生产线已满负荷运转。由于专用设备的交付周期长，产能无法快速扩张，而ASML和东京电子等供应商自身也面临着生产方面的限制。

领先的制程节点产能也面临类似的压力。台积电的2nm和3nm制程节点大部分已被英伟达、AMD、博通和苹果等公司预订。与此同时，人工智能模型的计算需求增长速度远超晶圆代工厂产能的扩张速度，限制了晶圆代工厂的芯片供应能力，并推高了芯片价格。

在内存芯片领域，DRAM供应商优先供应HBM和其他高利润产品，导致通用内存的价格和交货周期波动性日益增大。在封装领域，老款和中端产品受到的直接影响较小，但需要2.5D或3D封装的产品必须与AI GPU和其他高优先级芯片争夺相同的产能。

在尖端制程节点产能方面也出现了类似的趋势，人工智能处理器优先于个人电脑和智能手机芯片。因此，CPU 和系统级芯片 (SoC) 设备可能会面临延迟上市和平均售价 (ASP) 上涨，或者比预期更长时间地沿用较旧的制程节点，从而减缓性能和能效的提升。

Omdia 预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，到 2026 年将同比增长超过 150%，自身规模将接近 1 万亿美元。这一增长将主要得益于数据中心服务器和其他内存密集型应用的强劲需求，以及超大规模数据中心需求推高内存芯片价格。

“数据中心领域出现了一些令人难以置信的数字，”分析公司Future Horizons的董事长马尔科姆·佩恩（Malcolm Penn）表示。“我们从未见过行业增长率达到100%，但这主要是由平均售价（ASP）驱动的，最终即使是七大数据中心建设商也难以承受这样的价格。”

“50多年来，规则从未改变，而各个组织却被‘这次不一样了’这种想法冲昏了头脑。”

Future Horizons 预测今年将增长 125%，但 Penn 说：“不要被这些数字迷惑了，它们虽然是事实，但却具有误导性，与人工智能无关的数据中心增长数字只有个位数。”

“至于前景，看看基本面，高科技繁荣时期可能即将结束，因为人工智能公司现金流告罄，他们不得不向市场乞讨，以从轻资产软件模式转型为重资产数据中心模式，而所有支出都用于固定资产，”他说。

“没错，它具有变革性，但人们把它看作一种商品。它的驱动力在于降低成本。那么，投资回报从何而来呢？”

金融咨询公司DeVere Group的首席执行官 Nigel Green 也支持这一观点， Anthropic正准备在纳斯达克证券交易所进行首次公开募股 (IPO)，其估值可能高达 2 万亿美元。

“年收入46亿美元却估值2万亿美元，这等于要求投资者今天就为几乎一切都顺风顺水的未来买单，”他说道。“而支撑这一未来的大部分需求都集中在少数几家公司之间。例如，英伟达投资人工智能开发者，开发者用这些钱购买英伟达芯片和计算能力，英伟达则将其计入收入。一切看起来都像是增长。”

这一点同样适用于超大规模数据中心。

Green说：“要追踪资金的流向。英伟达的资金流入SpaceX。SpaceX借钱购买英伟达芯片。Anthropic租用其计算能力，SpaceX则将租金计入人工智能收入。之后，Anthropic上市，其估值部分建立在这些安排带来的增长之上。其中一些需求是真实且强劲的。但目前尚无人能够确切回答的问题是，有多少资金只是在循环往复。”

与佩恩一样，Green也指出，借贷正日益填补资金缺口。五大超大规模数据中心运营商的资本支出将首次超过其合并后的运营现金流，债务占其资本支出的比例也从2024财年的9%攀升至2026年中的32%。

Green表示：“卓越的技术和合理的估值是两码事，最终投资者会以怎样的价格买下它。市值达到2万亿美元，这个循环必须永远高速运转。但循环很少能做到这一点。如果循环放缓，遭受损失的不会是那些已经套现的投资者，而是所有在高位入场的人。”

宾夕法尼亚大学的悲观预测是，2026 年第四季度经济增长将放缓，降幅可能达到 10%，而其全年主要预测值为 1.79 万亿美元，但第四季度增速可能放缓至 4%。

然而，另一种可能性较小的乐观预测认为，今年全球半导体市场规模将接近2万亿美元，并在下半年和下半年继续保持强劲增长，分别增长36%和24%，最终达到1.988万亿美元。“美元增长数据是真实的，但可能具有误导性，”佩恩表示，“所有两位数的增长率最终都必须放缓并进行调整。”

Omdia 预计这一增长势头将持续到 2027 年上半年。“从 2026 年年中到 2027 年初，半导体市场将受到人工智能持续强劲需求的制约。产能将持续受限，先进工艺节点将得到广泛应用，存储器和先进封装的成本也将持续上涨。与人工智能基础设施直接相关的投资将推动硅片消费量创下新高，而非人工智能市场则将继续面临供应限制。” Omdia 高级首席分析师 Myson Robles-Bruce 表示。

人工智能的蓬勃发展也对全球半导体市场的其他领域产生了负面影响。据Omdia称，智能手机、个人电脑和消费电子产品的零部件成本正在上涨，而汽车和工业电子市场也必须与人工智能对封装和存储芯片的需求展开竞争。

（来源：编译自eenewseurope）