王东升第三个IPO来了,市值340亿

直通IPO 2026-10-09 10:06

王东升第三个IPO来了,市值340亿图1王东升第三个IPO来了,市值340亿图2

王东升第三个IPO来了,市值340亿图3
“RISC-V第一股”。
王东升第三个IPO来了,市值340亿图4
文丨直通IPO ID:zhitongIPO

作者丨王非

“中国半导体显示产业之父”王东升,第三个IPO来了。

10月9日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(下称:奕斯伟)正式在香港主板挂牌上市,成为“RISC-V第一股”,其发行价为1.55港元,募资总额约24.34亿港元‌,募资净额约22.67亿港元。

今日开盘,奕斯伟微跌0.65%报1.54港元,总市值339.40亿港元。

王东升第三个IPO来了,市值340亿图5

来源:百度股市通

值得一提的是,这是继2025年10月西安奕材科创板IPO后,从京东方“退休”再创业的王东升,一年内收获的第二个IPO,也是他职业生涯内收获的第三个IPO。

此次IPO,奕斯伟的基石投资者为屹唐盛海基金、合肥建投、海耀实业、颀中国际、中信资管香港、德霖资源等,一共认购11.61亿港元。

2019年,62岁的王东升从京东方卸任,投身奕斯伟开启二次创业,赛道便切换到半导体:一条路线是半导体基础材料硅片,也就是西安奕材;另一条路线就是奕斯伟计算,聚焦RISC‑V架构芯片设计,瞄准“芯”的自主化突围。

在王东升的带领下,奕斯伟经过四轮融资,背后站着IDG、君联资本、京东方、众行资本、博华资本等知名投资方。

股权结构方面,奕斯伟计算的单一最大股东集团由奕斯伟集团、奕理科技和奕想科技(员工持股平台)、奕明科技、王东升、米鹏、杨新元及刘还平共同组成。奕斯伟和员工持股平台合计持股31.55%;IDG通过博芯创成、博思纵横及博明伟业持股8.94%;京东方旗下芯动能持股5.78%;君联资本持股5.34%;国家产投基金二期持股5.16%;三行资本持股3.12%;博华资本持股2.93%。

IPO后,王东升、米鹏、杨新元、刘还平等一致行动股东,通过奕斯伟集团(持股16.47%)、奕理科技(11.81%)、奕想科技(1.01%),合计持股29.30%。

此外,IDG通过博芯创成(持股4.23%)、博思纵横(持股2.70%)、博明伟业持股(1.37%),合计持股8.30%;宁波庄宣持股5.17%,上海干优持股1.05%,合计持股6.22%;京东方旗下北京芯动能持股5.37%;君联资本通过君联晟源(持股2.30%)、君联永逸(持股2.17%)、君联嘉运(持股0.49%),合计持股4.96%;国家产投基金二期持股4.79%;众行资本通过三行智瀛(持股2.52%)、徐州宜行(持股0.38%),合计持股2.90%;博华资本通过博华创业持股(1.72%)、博华三期(持股0.61%)、博华天辰(持股0.38%),合计持股2.72%。

作为国内少数在人机交互与多媒体处理、互连及计算领域均形成规模化布局的RISC-V芯片厂商,奕斯伟产品矩阵涵盖人机交互、多媒体处理、互连芯片、计算芯片四大品类,截至2026年3月底,公司已成功推出超150款软硬件协同产品,服务全球220家客户,其中包括多家全球顶尖科技企业。

奕斯伟的产品按场景分为两类:人机交互与多媒体处理芯片产品服务家居、办公与便携设备;互连及计算芯片面向汽车、机器人与工业。截至2026年3月底,公司技术储备包括620余个IP模块、20余个系列化RISC-V内核,以及1740余项专利申请。

根据弗若斯特沙利文统计,按2025年营收计,奕斯伟是中国最大的国产智能终端人机交互芯片产品提供商。人机交互芯片长期构成公司收入基本盘,产品应用覆盖电视、显示器、笔记本电脑、手机、手表、汽车显示等全场景智能终端,服务于多个海内外头部消费电子及物联网终端品牌客户。

拆分收入结构来看,人机交互芯片目前仍是奕斯伟最大的收入来源,为公司提供了稳定的现金流和市场基本盘。计算芯片与方案业务也正加速放量,收入从2023年的37.5万元快速增长至2025年的3.20亿元;2026年第一季度,计算产品收入达2.23亿元,同比大幅增长,产品成功切入汽车、工业等核心赛道。

2023-2025年及2026年第一季度,奕斯伟的收入分别约17.52亿、20.25亿、24.31亿、4.94亿元,2023-2025年三年复合增长率约17.8%;毛利分别约2.70亿、3.58亿、4.53亿、7336.1万元;净亏损分别约18.37亿、15.47亿、15.16亿、3.75亿元,经调整净亏损分别约17.05亿、14.40亿、11.61亿、2.87亿元。

王东升第三个IPO来了,市值340亿图6

来源:奕斯伟招股书

截至2026年3月底,奕斯伟持有现金及现金等价物约13.06亿元。

此次IPO,奕斯伟拟将募资用于通过开发新的及/或迭代现有芯片产品,以加强芯片产品;通过投资RISAA平台的硬件及软件能力,以增强软硬件技术平台能力,完善开放、灵活且可互操作的研发体系;潜在的战略并购,以扩大技术能力和产品组合,从而增强全球竞争力;构建及扩大营销网络,进一步推动RISC-V生态建设等。

(首图来源:奕斯伟)
王东升第三个IPO来了,市值340亿图7

王东升第三个IPO来了,市值340亿图8

王东升第三个IPO来了,市值340亿图9

你“在看”我了吗?

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
IP
more
消息称苹果本月有两批新品发布,iPhone Duo 应用已可提交上架
DeepSeek拟获千亿融资,腾讯宁德领投剑指2027年IPO
iPhone Air 2前瞻:5.2mm极致轻薄与3500mAh大电池的“反常识”平衡
iPhone 设置 80%充电上限真的有用吗?3 年测试数据出炉
豆包能交水电费了,iPhone18Pro销量曝光,比亚迪称暂不进入美国乘用车市场,特斯拉FSD欧洲改名,这就是今天的其他大新闻!
DRAM成本倒挂SoC,苹果iPhone 18 Pro内存定格12GB
苹果折叠屏iPhone Duo定档10月23日,开发者适配通道正式开启
iPhone 18PM拍烟花?这效果属实惊艳了
iPad mini 8屏幕规格再曝:锁定60Hz LTPS OLED,高刷期待恐落空
iPhone 的信号,又翻车了!
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号