秋意渐浓，集成芯片与芯粒领域的年度学术盛会——第四届集成芯片和芯粒大会（ICCC 2026），将于10月9日-10日在上海盛大召开。本次大会以"三维连TOKEN 智能芯时代"为主题，汇聚国内外顶尖专家学者与企业从业者，共同研讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势。
行芯科技，后摩尔时代τ-Aware芯片设计范式的核心推动者与全栈Signoff解决方案提供商。本届ICCC，行芯科技荣幸受邀参会，将于10月10日在"Chiplet EDA与物理仿真验证技术"论坛发表主题演讲，分享行芯在3DIC Signoff仿真验证领域的实践成果，诚邀各位业内同仁拨冗莅临，共探3DIC Signoff的创新解法。
由复旦大学、中国科学院计算技术研究所、武汉大学联合主办，是集成芯片与芯粒领域具有高影响力的学术盛会。
大会覆盖集成芯片、芯粒（Chiplet）、三维集成、EDA工具等全产业链环节，聚焦AI芯片、先进封装、异构集成等前沿方向。
大会主席由刘明院士（复旦大学）、孙凝晖院士（中国科学院计算技术研究所）担任，汇聚全球顶尖学者、专家与企业代表，是技术交流与产业对接的高端平台。
大会官网：https://www.iccconf.cn/
时间：10月10日（周六） 16:55-17:20
地点：上海浦东嘉里大酒店
论坛：Chiplet EDA与物理仿真验证技术论坛
★演讲核心内容：当前先进制程在国内与国际路线分岔的背景下，国产EDA亟需适配国内3DIC芯片设计路线。本次演讲以行芯科技寄生参数提取工具的开发逻辑和应用为导引，深入剖析国产3DIC在Signoff仿真验证环节的真实痛点，并分享行芯Signoff EDA仿真验证工具的应对策略，结合实际应用数据给出有力支撑。最后将对未来3DIC芯片Signoff仿真验证的技术趋势以及引入AI加速收敛的前景作出展望。
先进制程路线分岔之下，国产3DIC的Signoff之路怎么走？10月10日下午16:55，行芯科技与您相约ICCC 2026"Chiplet EDA与物理仿真验证技术"论坛，共话国产EDA的实践与破局，期待您的莅临！
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