三星内存被疯抢，80%订单都是长约

据报道，三星电子已通过长期协议（LTA）确保了明年近80%的内存半导体产量，其中包括高带宽内存（HBM）。此前，英伟达、谷歌和微软等全球科技巨头已陆续向三星电子订购了超过五年的半导体产品。长期协议的趋势正从半导体领域蔓延至整个人工智能（AI）组件行业。分析人士指出，人工智能组件行业正从以短期交易为中心的模式转向以稳定订单为基础的模式。

据业内人士9日透露，三星电子明年约80%的内存产能供应商已经确定。未能与三星电子签订合同的大型科技公司则必须在幕后展开竞争，争夺剩余的20%产能。其他半导体制造商，如SK海力士和美光，也已陆续与主要客户签署了大规模的长期协议。

这一趋势不仅限于存储器，而是蔓延至人工智能基础设施的各个组件领域，例如多层陶瓷电容器（MLCC）、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）半导体封装基板、测试插座和变压器等电源设备以及冷却设备。三星电机即将与台湾台达电子签署一项价值7000亿韩元的MLCC长期协议（LTA）。这已经是今年签署的第七份LTA。近期，LTA在电源基础设施和冷却设备领域也十分活跃。

分析人士认为，LTA的广泛应用源于大型科技公司寻求确保稳定的供应链与供应商寻求降低资本投资风险之间的利益契合。

长期以来，半导体及元器件交易通常采用季度合同或市场价格合同。因此，作为供应商的半导体制造商难以预测未来的价格和需求。然而，这种延续数十年的做法在今年开始发生变化。这是由于全球大型科技公司加大对人工智能（AI）数据中心的投资，导致半导体供应短缺所致。确保存储半导体的稳定供应已成为大型科技公司的首要任务。正因如此，大型科技公司开始签署长期协议（LTA）。

长期合作伙伴关系（LTA）的趋势已开始从存储器领域扩展到与人工智能基础设施直接相关的整个元器件行业，包括多层陶瓷电容器（MLCC）、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）、变压器等电源设备、测试插座和冷却设备。分析人士认为，这一趋势正在推动大型科技公司与元器件制造商之间的关系从等级森严的“上下级”模式转变为长期合作伙伴关系。

存储器行业在签署长期协议（LTA）方面进展最为迅速。据业内人士9日透露，三星电子已通过LTA锁定了明年近80%的存储器供应。尚未签署合同的大型科技公司目前正在幕后竞相争夺剩余的市场份额。三星电子在第二季度财报电话会议上表示，“几乎所有主要客户都在要求签署LTA”，并补充说“难以满足所有要求”。SK

海力士也已与主要客户敲定了LTA。美光科技签署的战略客户协议（SCA，类似于LTA）数量从第二季度的16份增加到第三季度的26份。NAND闪存制造商闪迪也与包括大型科技公司在内的八家实体签署了LTA。

近年来，长期协议（LTA）不仅在半导体行业，而且在人工智能（AI）组件领域也已成为一种标准做法。三星电机预计很快将与台湾电力公司台达电子签署一份价值7000亿韩元的MLCC（多层陶瓷电容器）供应长期协议。三星电机今年已获得六份MLCC长期协议，预计其年度累计订单额将达到4.6万亿韩元。LG Innotek也在洽谈FC-BGA（光纤复合封装）的供应长期协议。人工智能基础

设施行业的情况也类似。在建设耗电量巨大的AI数据中心时，电力设备至关重要，而冷却系统则用于控制这些数据中心内的热量产生。LS Cable & System已与Meta和谷歌等美国大型科技公司签署了为期五年的母线槽长期协议。HD Hyundai Electric也在积极寻求数据中心变压器的长期协议。 LG电子与美国人工智能数据中心基础设施公司Air签署了一份价值5万亿韩元的冷水机组供应合同。一位业内人士表示：“由于人工智能组件的供应短缺预计将持续较长时间，大型科技公司正在全力以赴确保供应，甚至不惜接受不利条件。”

业内人士评估认为，市场主导地位已完全向供应商倾斜。这是因为供需失衡的局面日益加剧，供应商无法迅速扩大产能。以存储器为例，标准合同期限通常为五年，并已形成一种滚动续约机制，即通过年度谈判将合同期限延长一年。为了增强合同的约束力，一些高强度条款已成为标准选项，例如要求预付20%至25%的大笔款项，或者即使客户未能购买约定的数量，供应商也必须支付款项。供应商还会利用这些预付款来建设大型晶圆厂。

然而，有报道指出，长期协议并不能消除所有风险。这是因为，如果半导体市场行情急剧下滑，客户可能会因违约而终止合同。在这种情况下，依赖长期协议进行大规模设施投资的元器件制造商将遭受致命打击。首尔大学电气与信息工程学院教授崔宇荣表示：“如果存储器市场出现衰退，客户要求重新谈判，那么除了放宽现有条款之外，别无选择。”

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