台积电、格芯联手！134亿元押注AI先进封装，CoWoS美国造！
10月9日消息，全球半导体产业迎来一笔重磅合作！
晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）宣布，与台积电（TSMC）达成价值约20亿美元（约合人民币134亿元）的多年期制造协议。
双方将在美国建立先进封装硅中介层供应体系，为台积电CoWoS先进封装提供关键组件。
更值得关注的是，格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层本土供应来源的厂商，预计2028年上半年启动量产爬坡。
这意味着，全球AI芯片先进封装供应链，正在迎来新的变化。
一、134亿元！两大巨头联手
根据10月8日格芯官方公告，双方协议初始期限为5年，格芯将扩大位于美国纽约州马耳他的晶圆制造工厂产能，为台积电提供硅中介层制造服务。
此次合作主要涉及：
双方还将根据未来市场需求，进一步扩大生产规模。
二、CoWoS，AI芯片关键技术
为什么台积电如此重视硅中介层？
因为它是CoWoS先进封装的重要组成部分。
CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术，可以将GPU、AI加速器和HBM高带宽内存集成在同一封装中，实现高速数据传输。
简单来说，AI芯片不仅需要强大的计算能力，还需要足够快的内存带宽。
而CoWoS正是解决这一问题的关键技术之一。
目前，台积电CoWoS主要包括三条技术路线：
CoWoS-S：采用硅中介层，实现高密度互连。
CoWoS-R：采用重布线层（RDL）中介层，兼顾成本与封装面积。
CoWoS-L：结合RDL与局部硅互连技术，支持更大规模芯片集成。
此次格芯合作重点涉及硅中介层制造，将进一步增强台积电先进封装生态的供应能力。
三、AI爆发，CoWoS产能持续扩张
随着英伟达、AMD等企业不断推出新一代AI加速器，全球先进封装需求持续增长。
尤其是GPU与HBM的集成需求，使CoWoS成为AI算力产业链的重要环节。
据行业预测，台积电CoWoS月产能有望从2024年底约3.5万片，提升至2026年底约13万至14万片，并在2028年底进一步扩大。
与此同时，台积电还在推动更大尺寸的先进封装技术，以支持更多计算芯片和HBM集成。
不过，相关产能与技术路线图仍需以台积电实际进展为准。
四、格芯抢占AI先进封装市场
格芯成立于2009年，最初由AMD制造业务分拆而来，主要聚焦特色工艺和差异化半导体制造。
近年来，格芯持续布局硅光子、射频芯片、先进封装等技术。
其65PKG硅中介层平台此前已实现量产认证，具备硅通孔（TSV）等关键技术能力。
此次与台积电合作，意味着格芯进一步切入AI先进封装供应链。
格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示，先进封装正成为下一代AI系统实现高性能、高能效和规模化部署的关键。
五、AI封装供应链，迎来美国制造
过去，台积电CoWoS先进封装产能主要集中在亚洲。
如今，随着格芯加入，硅中介层这一关键制造环节将新增美国本土供应来源。
但需要强调的是，格芯负责的是硅中介层等组件制造，并非直接承接完整的CoWoS封装业务。
对于台积电而言，这将增强先进封装供应链的地域多元化和灵活性；对于格芯而言，则意味着其在AI芯片产业链中的角色进一步升级。
从先进制程到HBM，从CoWoS到硅中介层，全球AI芯片竞争正在向先进封装全产业链延伸。
而这笔20亿美元的合作，或许只是新一轮AI先进封装产能争夺战的开始。
END
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