2026工博会开幕|台达呈现AI+数字智造全栈实力,解锁工厂新生路径

控制工程中文版 2026-10-12 12:44
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本文图片来源 :台达


今天,2026中国国际工业博览会于上海国家会展中心正式开幕。


台达以“电力重构 低碳智造”为主题亮相6.1H-B163展位,围绕“工厂新生”核心展示主轴,集中发布一系列人工智能与数字化技术深度融合的先进解决方案,覆盖柔性智造、智能制造运营、低碳工厂升级等核心赛道,为制造企业呈现从高价值方案输出、标杆项目落地到全链条顾问服务的完整智能制造转型路径。


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作为深耕工业自动化领域数十年的落地实践先锋,台达以“从方案到落地”的完整逻辑串联全展区内容,既展示底层核心技术突破,也开放真实工厂改造的实战成果,让行业观众无需远赴现场,就能直观感知智能制造从规划到落地的全链路价值。


01

柔性智造赛道 具身智能落地


面向下一代精密制造核心需求,台达以3C柔性智造需求为蓝本,带来多项突破性技术成果。



1

具身智能双臂协作方案

声控即可让机器人以选定的风格绘制肖像画,展示了机器人从任务学习到执行皆可自主完成。算力底座基于NVIDIA Jetson AGX Orin 模块,同时通过NVIDIA Isaac等软件套件,建立实时 3D 环境模型、动态避障。展示了机器人从任务学习到执行有效提升换线效率,未来可应用至多工序及复杂组装场景,提升产线换线柔性与多任务适配能力,助力产线自主化。

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3C精密器件智控工作站

以高端工艺“三轴联动精密绕线”展示新一代 W3A 驱控一体架构,将软 PLC 核心与伺服驱动算法整合于单一 SoC 芯片,有效消除外部通讯周期导致的延迟与抖动,实现微秒级响应与多轴精密同步控制,稳定维持每分钟 1200 匝以上的高速运转。结合 DIATwin 数字双生技术,将选型、虚拟验证与步序调试大幅前置,为高端多轴精密制造设备打造兼具性能、开发效率的整体解决方案。

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3C电子伺服压装工作站

将精密压装和柔性移载两道工序整合到同一个工站里,台达伺服压机精度达±0.005毫米,提供多种控制模式、满足多段复杂工艺需求;支持数据收集与大容量配方管理,可快速切换、整合分析,且生产履历完整易追溯。搭配轻量小型化的电动夹爪,夹持力全程可控,完全不会夹伤3C场景里的微型电子零件。

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3C柔性产线运动控制单元

设备的核心控制方案,通过复杂的张力分配算法协调各个绳索的正张力,具备高速、精准、高响应三大优势。方案依托台达自研软核控制器,通过共享工控机的内存,来提升运动控制的实时性和同步性,针对3C电子柔性产线、半导体晶圆划片机等产业所需的柔性产线轻量化集成、多品种小批量快换产等需求提供最大优势。

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智能制造运营赛道:全链路数字化破局


面向制造企业数字化转型需求,台达在智能制造运营赛道充分展示了从底层数据采集、过程管控直至顶层经营决策的全链路数字化闭环解决方案。


智能制造运营中心作为工厂数字化的中央指挥枢纽,深度整合台达自主研发的设备联网、制造运营管理、可视化管控平台,打通各业务环节的资料壁垒,破除传统工厂长期存在的信息孤岛,实现园区能耗动态監測、产线全流程透明监控、物流仓储的智慧化调度,助力工厂迈向全域可视、全域可控的智能运营新模式。


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区域内还以静态展板与动态视频深度融合的形式,完整呈现台达智能制造落地实践脉络:吴江工厂作为内部技术创新策源地,完成整套智造技术开发与长周期现场验证;新能源行业标杆项目的规模化落地,沉淀出可量化、可复制的转型效益;东莞智能制造创新中心,则面向外部客户輸出从规划设计、产线落地运营,再到技术一站式培训的全链条智造顾问与实施服务能力。


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03

低碳工厂赛道:工厂脱碳一步直达


低碳工厂赛道完整呈现了台达打造的覆盖工厂全生命周期的七大低碳业务场景方案,覆盖规划、管控、优化、落地全流程。整套方案包含能碳管理咨询、碳管理中心、厂务监控系统、气流数字孪生方案、AI厂务能效引擎、产线热力脱碳、绿电能源供给七大核心模块,帮制造企业从顶层规划开始,一步步落地全流程零碳制造目标,真正实现智能+低碳的双升级。


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展会期间,台达展区还将同步开放多场技术分享与实景演示,邀请行业观众近距离体验AI驱动下的智能制造创新成果。2026年10月12日至17日,各界来宾可前往上海国家会展中心6.1H-B163台达展位,共同探索“电力重构 低碳智造”的产业新可能。


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